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[導(dǎo)讀] 5G的腳步越來越近,新一代通信技術(shù)的到來也讓網(wǎng)絡(luò)承載迎來了挑戰(zhàn),面對全新的云化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),高速率、低延時的標(biāo)準(zhǔn)需求,OTN也將隨之開啟3.0時代。 5G標(biāo)準(zhǔn)引入全新云化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu) 隨

5G的腳步越來越近,新一代通信技術(shù)的到來也讓網(wǎng)絡(luò)承載迎來了挑戰(zhàn),面對全新的云化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),高速率、低延時的標(biāo)準(zhǔn)需求,OTN也將隨之開啟3.0時代。

5G標(biāo)準(zhǔn)引入全新云化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)

隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的確立,以及從今年下半年在全球多個地區(qū)的進(jìn)一步部署推進(jìn),MiFi類產(chǎn)品將會同步開售。明年下半年開始,5G的手機(jī)也將開始上市。隨著終端的大量接入,以及5G的頻譜使用、現(xiàn)有基站相對飽和的問題,5G的競爭將演變?yōu)楣饫w基礎(chǔ)設(shè)施的競爭。

實際上,5G標(biāo)準(zhǔn)引入了全新的云化網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和新的接口,要求基礎(chǔ)光纖網(wǎng)以十分之一的4G時延支持十倍的4G速率,為了保持網(wǎng)絡(luò)的經(jīng)濟(jì)可行性,要求光纖網(wǎng)從架構(gòu)到技術(shù)實現(xiàn)創(chuàng)新,從而能控制日益增長的基礎(chǔ)光纖基礎(chǔ)設(shè)施成本。也就是說,5G基站架構(gòu)將發(fā)生改變,傳統(tǒng)基站中L1-L2(Low)中的功能將遷移到X86服務(wù)器,通過數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器來實現(xiàn)CU的虛擬化,以方便進(jìn)行集中控制。在新架構(gòu)中,L1層則衍生出新的硬件需求,例如剛性隔離的切片層和網(wǎng)絡(luò)硬切片,以支持各種垂直應(yīng)用場景和行業(yè)?;鶐幚淼奶摂M化也需要新的專用硬件加速設(shè)備來減輕服務(wù)器的負(fù)荷。

5G承載物理層的理想選擇:OTN3.0

對此,一直在循序漸進(jìn)發(fā)展的OTN技術(shù)在對5G新架構(gòu)的支持上本身就具有優(yōu)勢。比如OTN的通道之間是時分復(fù)用的,所以是完全物理隔離的。OTN交叉,對大容量,大帶寬的支持,以及完善的OAM機(jī)制。

目前OTN也演進(jìn)到了3.0時代,并成為了5G承載中了切片層的理想選擇,其中引入了靈活的速率和對移動承載的優(yōu)化。單波長傳輸速率超過100G,并且從以前離散的固定的速率(OTU1/2/3/4),轉(zhuǎn)變成靈活可變的速率(OTUCn)。OTUCn可以是100G以上,以5G為增量的任何速率。這極大提高了波長和網(wǎng)絡(luò)的利用率。

OTN3.0在對移動承載的優(yōu)化方面,通過對于軟硬件的優(yōu)化設(shè)計,降低時延至1微秒;增加新的25GE/50GE客戶側(cè)接口,方便接入5G射頻單元的eCPRI信號;提升硬件以支持納秒級的時鐘戳精度,并實現(xiàn)在OTN上傳送高精度時間的機(jī)制。

DIGI-G5開啟OTN 3.0時代

目前,美高森美已經(jīng)推出了第一款完全支持OTN 3.0的產(chǎn)品—第五代OTN芯片DIGI-G5。DIGI-G5具有單片600G的OTN交換處理能力,支持靈活的超100G速率,在時延、時間戳精度、功耗等設(shè)計上都做了大幅度優(yōu)化和改進(jìn),能完全滿足OTN3.0和5G承載的要求。

美高森美通信業(yè)務(wù)部門副總裁兼業(yè)務(wù)部經(jīng)理Babak Samimi表示:“我們的DIGI OTN處理器組合在促進(jìn)服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為大規(guī)模部署100G OTN交換網(wǎng)絡(luò)方面發(fā)揮了重要作用。我們的DIGI-G5開創(chuàng)先河,通過三倍的端口密度和每端口降低50%的功耗,幫助業(yè)界實現(xiàn)太比特可擴(kuò)展性,過渡到新的OTN 3.0架構(gòu)。”

美高森美經(jīng)過現(xiàn)場驗證和運(yùn)營商認(rèn)證的DIGI OTN交換軟件開發(fā)套件(SDK)提供了一個應(yīng)用驅(qū)動的硬件抽象層(HAL),它將業(yè)務(wù)路徑設(shè)置簡化為幾個應(yīng)用程序接口(API)調(diào)用,從而幫助OEM加快開發(fā)周期。DIGI-G5的板上ARM®處理器可以通過從主機(jī)中央處理單元(CPU)中卸載復(fù)雜和時間關(guān)鍵的操作(如業(yè)務(wù)路徑配置、保護(hù)交換和開銷管理),以實現(xiàn)Tbps應(yīng)用性能。DIGI-G5允許OEM廠商根據(jù)需要,通過軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)控制的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)來擴(kuò)展他們的軟件性能。

Cignal AI首席分析師Andrew Schmitt表示:“雖然100G在今天的城域和和長距網(wǎng)絡(luò)中很普遍,但下一代分組光傳輸必須擴(kuò)展到超100G,并包括隨時隨地按需要消除多余余量(excess margin)和快速提供帶寬的功能。憑借DIGI-G5,美高森美延續(xù)了其一直為市場提供領(lǐng)先OTN芯片組的悠久歷史,這些芯片組是OTN傳輸和交換網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)。”

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