產業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機處理器發(fā)布時間推遲至明年

7月8日消息，據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機廠商供應處理器和基帶芯片的廠商，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，外媒認為其對高通的威脅越來越大。

但推出了天璣1000系列、天璣800系列和天璣820系列5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，在5G處理器方面還存在不足，他們已推出的5G智能手機處理器，覆蓋的是Sub 6GHz頻段，還未支持毫米波。

而在最新的報道中，產業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機處理器。

從產業(yè)鏈人士透露的情況來看，聯(lián)發(fā)科支持毫米波的5G智能手機處理器的發(fā)布時間，是已推遲到了明年，但外媒在報道中，并未指出最終是會在明年上半年還是下半年推出。

發(fā)布時間推遲之后，聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機處理器的大規(guī)模量產時間，也將順延，產業(yè)鏈方面的這一消息人士就透露，在明年下半年之前不太可能大規(guī)模量產。