Qualcomm攜手多家品牌，為用戶打造智能音箱新體驗(yàn)

早在科幻電影里，我們就不止一次對(duì)人工智能助手有過這樣的設(shè)想：能聽音，會(huì)說話，還能控制家里的一切。而如今借助快速發(fā)展的人工智能，這一電影中的設(shè)想正在成為現(xiàn)實(shí)，集多樣“才能”于一身的智能音箱，將會(huì)成為我們的最佳選擇。

在 2018 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES® 2018）上，Qualcomm 攜手多家品牌，共同為用戶打造智能音箱新體驗(yàn)。想知道會(huì)上有哪些亮點(diǎn)？下滑即可獲取。

Qualcomm面向亞馬遜Alexa Voice Service推出全集成式遠(yuǎn)場(chǎng)智能音頻參考平臺(tái)

在 2018 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES® 2018）上，Qualcomm 宣布，Qualcomm®智能音頻平臺(tái)（Qualcomm® Smart Audio Platform）已獲得亞馬遜 Alexa Voice Service（AVS，語(yǔ)音服務(wù)）認(rèn)證。這一領(lǐng)先參考平臺(tái)包含了可促進(jìn)智能音箱與聯(lián)網(wǎng)音頻解決方案快速商用所需的硬件和軟件構(gòu)件，同時(shí)它也是首款發(fā)布的、來自單一供應(yīng)商的 AVS 完整端到端音頻處理與系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)。

Qualcomm 智能音頻平臺(tái)的關(guān)鍵特性包括支持高響應(yīng)性與高精度語(yǔ)音激活的六麥克風(fēng)遠(yuǎn)場(chǎng)音頻和始終就緒的喚醒詞探測(cè)、支持卓越音質(zhì)的集成式 Hi-Fi 音頻播放和后期處理算法、Qualcomm® AllPlay™ 多房間網(wǎng)絡(luò)音頻串流解決方案，以及支持定制化、響應(yīng)用戶體驗(yàn)的先進(jìn)應(yīng)用處理功能。

四核 ARM A53 處理器

集成 Qualcomm® Hexagon™ 音頻 DSP

雙頻 802.11ac Wi-Fi（支持 1x1 和 2x2 選項(xiàng)）

藍(lán)牙 4.2 + 低功耗藍(lán)牙（BLE）

-關(guān)鍵配置，如 A2DP 發(fā)送/接收、AVRCP、SPP、HFP、PAN、NAP、AVCTP、AVDTP、PBAP、RSP/ 低功耗藍(lán)牙喚醒

-Qualcomm® aptX™ 和 aptX HD 支持高性能音頻編碼/解碼

嵌入式 Linux 支持開放式的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

Qualcomm 語(yǔ)音用戶界面套件遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音六麥克風(fēng)技術(shù)

-波束成形、回音消除和噪音抑制

-可配置的語(yǔ)音激活引擎已調(diào)整識(shí)別“Alexa”

-高噪音環(huán)境中支持語(yǔ)音插播功能和語(yǔ)音采集

支持亞馬遜 Alexa Voice Service

AllPlay 聯(lián)網(wǎng)音頻解決方案（多房間、多聲道）

支持一系列廣泛的行業(yè)音頻編解碼音頻播放，包括MP3、AAC、OggVorbis、FLAC、AIFF、WAV、PCM、ALAC

高性能藍(lán)牙 / Wi-Fi 共存，實(shí)現(xiàn)最佳音頻性能

支持亞馬遜 Alexa Voice Service 的 Qualcomm 智能音頻開發(fā)工具包現(xiàn)已投入生產(chǎn)。

Qualcomm推出業(yè)界首款支持微軟小娜的智能音箱平臺(tái)

同樣在本次國(guó)際消費(fèi)電子展（CES® 2018）上 ，Qualcomm 宣布，Qualcomm®智能音頻平臺(tái)現(xiàn)已支持微軟小娜（Cortana）。該平臺(tái)集成的軟硬件可幫助 OEM 廠商降低支持微軟小娜智能數(shù)字助手的智能音箱的開發(fā)時(shí)間與成本，以打造個(gè)性化的語(yǔ)音界面體驗(yàn)，幫助用戶在工作、居家和外出時(shí)提高工作效率。

支持小娜的 Qualcomm 智能音頻平臺(tái)預(yù)計(jì)將于  2018 年上半年公開面市。

Qualcomm帶來支持Android Things和Google Assistant的智能音箱

Qualcomm 在本次國(guó)際消費(fèi)電子展（CES® 2018）上宣布，Qualcomm® 智能音頻平臺(tái)（Qualcomm® Smart Audio Platform） 對(duì)Android Things、Google Assistant、Google Cast for Audio 和其他 Google 服務(wù)的支持。該解決方案旨在讓 OEM 廠商能更輕松地打造差異化的智能音箱，在不同產(chǎn)品層級(jí)和類別中支持 Google Assistant 豐富的語(yǔ)音交互。

該集成平臺(tái)旨在提供融合了處理能力、各種連接技術(shù)、語(yǔ)音用戶界面和頂級(jí)音頻技術(shù)的獨(dú)特組合，以滿足消費(fèi)者對(duì)具有全面特性與高度直觀的智能音箱日益增長(zhǎng)的需求。得益于 Google Cast for Audio，用戶現(xiàn)在能夠從移動(dòng)終端向整個(gè)家庭中的智能音箱流傳輸他們所喜愛的音樂。數(shù)家 OEM 廠商將在 CES 2018 上發(fā)布基于 Qualcomm 智能音頻平臺(tái)的產(chǎn)品，其中 LG 將展示其內(nèi)置 Google Assistant 的 LG ThinQ 音箱。

目前，支持 Android Things 的 Qualcomm 智能音頻平臺(tái)已向部分客戶提供，預(yù)計(jì)將于 2018 年上半年公開面市。