中芯8寸產(chǎn)能被海思、高通和FPC奪走七成

華為海思目前正在研發(fā)SSD控制芯片，同時(shí)利用中芯的0.18微米工藝生產(chǎn)電源管理芯片。據(jù)報(bào)道，中芯國(guó)際8寸產(chǎn)能已經(jīng)被被華為海思、高通、FPC等奪走近七成的產(chǎn)能。

據(jù)媒體報(bào)道指中芯的產(chǎn)能已被塞爆，其中8寸晶圓廠被華為海思、高通和瑞典指紋識(shí)別芯片大客戶FPC三個(gè)大客戶奪走近七成的產(chǎn)能，這從側(cè)面證明華為海思今年的出貨量非常猛，也間接證明華為手機(jī)今年的出貨量確實(shí)在猛增。

華為是國(guó)產(chǎn)第一大手機(jī)品牌，與其他手機(jī)企業(yè)不同的是，它盡量采用自家華為海思的芯片，以扶持華為海思的發(fā)展，增強(qiáng)自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力，以獲得長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。

目前華為海思主要是利用中芯的0.18微米工藝生產(chǎn)電源管理芯片，海思的電源管理芯片大量消耗著中芯國(guó)際的產(chǎn)能，意味著華為的電信設(shè)備、手機(jī)等業(yè)務(wù)確實(shí)在快速發(fā)展，導(dǎo)致對(duì)電源管理芯片的需求量大增。今年上半年華為的營(yíng)收同比暴增40%，而電信設(shè)備和手機(jī)業(yè)務(wù)正是它的兩大業(yè)務(wù)收入來(lái)源。

華為海思的手機(jī)芯片則主要是由臺(tái)積電代工，這說(shuō)明了華為不但在核心芯片方面堅(jiān)持自主設(shè)計(jì)，即使是外圍的芯片也在努力自行開(kāi)發(fā)。

除了大眾所知的這些芯片外華為其實(shí)還有電信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備所采用的網(wǎng)通處理器等也是華為海思設(shè)計(jì)，2014年臺(tái)積電推出的16nm工藝正是華為海思幫助開(kāi)發(fā)的，而華為海思的網(wǎng)通處理器正是臺(tái)積電16nm工藝僅有的兩個(gè)客戶之一，由于這種工藝的能效甚至還不如臺(tái)積電的20nm因此華為海思繼續(xù)幫助臺(tái)積電改進(jìn)到去年三季度推出廣受好評(píng)的16nmFF+工藝。

不過(guò)隨后臺(tái)積電卻優(yōu)先照顧蘋果，將其16nmFF+工藝產(chǎn)能用于生產(chǎn)iPhone6s采用的A9處理器，而華為海思的麒麟950則延遲到11月才能上市。受此教訓(xùn)，以及中國(guó)大陸推動(dòng)自己的半導(dǎo)體制造發(fā)展，華為海思轉(zhuǎn)而與中芯國(guó)際合作研發(fā)14nmFinFET工藝。本來(lái)預(yù)計(jì)中芯國(guó)際要到2020年才能量產(chǎn)14nmFinFET工藝的，不過(guò)有消息指該工藝將有望提前到2018年，這意味著華為海思和中芯國(guó)際的半導(dǎo)體制造工藝研發(fā)進(jìn)展順利將能提前達(dá)產(chǎn)。

除了上述芯片外，華為海思據(jù)說(shuō)還在研發(fā)當(dāng)前正發(fā)著迅猛的SSD控制芯片，存儲(chǔ)芯片在各個(gè)行業(yè)應(yīng)用廣泛，對(duì)于華為當(dāng)前正進(jìn)入的手機(jī)、服務(wù)器業(yè)務(wù)都大有裨益，海思進(jìn)入這個(gè)行業(yè)也正是國(guó)家希望發(fā)展的芯片產(chǎn)業(yè)之一，華為海思進(jìn)入各個(gè)芯片行業(yè)證明了它的強(qiáng)大研發(fā)實(shí)力，當(dāng)然也有助于華為的發(fā)展。