聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片進(jìn)程：將定將于2019年亮相

在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，預(yù)計(jì)明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺(tái)積電7nm工藝制程，初期會(huì)采用分離式設(shè)計(jì)，即基帶芯片和應(yīng)用處理器芯片分離，未來(lái)才會(huì)將有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品整合進(jìn)應(yīng)用處理器的單晶片產(chǎn)品。

另外，周漁君透露，聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規(guī)格制定標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP會(huì)議，正攜手NOKIA、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)及華為等設(shè)備商及運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行更深入的合作。