SIM7080G是一款針對全球市場的LTE Cat M(eMTC)&NB-IoT模組，基于高通MDM9205窄帶物聯網蜂窩芯片研發(fā)，符合3GPP Rel.14標準，支持全球網絡頻段，可滿足不同國家和地區(qū)的客戶網絡制式需求。同時支持FOTA遠程升級、VoLTE語音功能。擁有小尺寸、低功耗、低成本、大連接、廣覆蓋等特點。
SIM7080G尺寸僅為17.6*15.7*2.3mm, 非常適合緊湊型終端設計。與上一代模組方案相對比，不僅在尺寸上有所優(yōu)化，在PSM模式下功耗可降低70%，可以幫助客戶延長終端電池壽命。與此同時，SIM7080G的封裝和AT命令可以與NB-IoT模組SIM7020系列、2G模組SIM868相兼容，可以幫助2G用戶平滑過渡到NB-IoT網絡，從而為用戶節(jié)約成本，為用戶終端提供更廣更深的網絡信號覆蓋。目前已廣泛應用于智能表計、智能家居、智慧城市、智能穿戴等物聯網行業(yè)。
相對比SIM7080G，SIM7070G同樣基于高通MDM9205芯片研發(fā)，與SIM7080G相比，還可兼容GPRS/EDGE，可以幫助用戶在多種網絡下自由切換，確保終端正常運行。SIM7070G同樣集成閃存、RAM以及射頻前端，較高的集成度可以為用戶節(jié)約空間及成本。另外，SIM7070G在硬件上兼容SIM900和SIM800F，為用戶終端升級和演進做了非常好的鋪墊作用。
除了SIM7080G與SIM7070G，芯訊通擁有非常齊全的LPWA模組產品線，包括多種平臺及制式，以滿足物聯網各行各業(yè)的客戶需求，如最小尺寸的的LTE Cat M1 (eMTC)&NB-IoT模組SIM7090G、NB-IoT&GNSS模組SIM7060系列、NB-IoT模組SIM7020系列、支持LTE 450Mhz（B31\B72頻段）的SIM7070E模組、以及性價比較高的NB-IoT模組H7025C和E7025等。
NB-IoT作為物聯網行業(yè)未來主要技術之一，在2019年被正式納入5G候選技術集合，就在昨天剛結束的國際電信聯盟ITU-R WP5D #35會議上，NB-IoT正式成為5G mMTC場景的核心組成部分，為NB-IoT的產業(yè)發(fā)展注入了新的動力。未來，NB-IoT應用場景將得到豐富的擴展，成為物聯網海量連接的主力軍。
原文 轉自芯訊通 SIMComWirelessSolutions
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世健是新加坡主板上市公司，擁有超過30年歷史。世健中國區(qū)總部設于香港，目前在中國擁有十多家分公司和辦事處，遍及中國主要大中型城市。憑借專業(yè)的研發(fā)團隊、頂尖的現場應用支持以及豐富的市場經驗，世健在中國業(yè)內享有領先地位。
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