基于Qualcomm SDA212 SoC 旨在加快開發(fā)和普及人工智能家居終端

2018年1月8日，拉斯維加斯——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日在2018年國際消費(fèi)電子展（CES® 2018）上，通過其子公司Qualcomm Technologies， Inc.宣布推出兩款支持Google Android Things的Qualcomm®家居中樞（Qualcomm® Home Hub）平臺。兩款平臺分別基于Qualcomm SDA624和SDA212系統(tǒng)級芯片（SoC），旨在幫助開發(fā)者和OEM廠商快速、經(jīng)濟(jì)地開發(fā)支持Google服務(wù)（如Google Assistant）的家居中樞產(chǎn)品。家居中樞是一個(gè)快速增長的行業(yè)，依靠云連接和邊緣計(jì)算功能，支持各種設(shè)備形態(tài)。此外，該平臺還包括系統(tǒng)級模組（SoM）、開發(fā)板和參考設(shè)計(jì)。該綜合性系列平臺為OEM廠商加速設(shè)計(jì)、開發(fā)和商用新一代人工智能（AI）支持的消費(fèi)電子產(chǎn)品開啟了令人興奮的全新可能性，這些產(chǎn)品可支持豐富的數(shù)字助手、觸摸屏、視頻攝像頭和沉浸式媒體。目前，哈曼和聯(lián)想正分別與Qualcomm Technologies合作開發(fā)家居產(chǎn)品，包括采用Qualcomm家居中樞平臺的全新聯(lián)想智能顯示屏。

Qualcomm Technologies， Inc.產(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri表示：“設(shè)計(jì)由人工智能支持的家居中樞是一項(xiàng)復(fù)雜的工作，要求OEM廠商在極短時(shí)間內(nèi)整合連接性能、計(jì)算和安全的軟硬件元素。通過支持語音界面、連接多個(gè)生態(tài)系統(tǒng)和云集成，我們采用Android Things的家居中樞平臺能夠整合所需技術(shù)，從而支持一系列廣泛的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。Qualcomm Technologies擁有支持OEM廠商的獨(dú)特優(yōu)勢，甚至可以實(shí)現(xiàn)最具挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)。我們十分興奮能為物聯(lián)網(wǎng)客戶帶來這些全新的平臺，支持他們打造經(jīng)濟(jì)實(shí)惠、創(chuàng)新的人工智能設(shè)備。”

Qualcomm家居中樞平臺的不同版本

面向Android Things的首款Qualcomm家居中樞平臺基于Qualcomm SDA212 SoC，旨在支持具有數(shù)字助手與音頻功能的家居設(shè)備和電器，如冰箱、烤箱和洗衣機(jī)。它在一個(gè)平臺中融合了處理能力、各種連接能力、語音用戶界面和頂級音頻技術(shù)的獨(dú)特組合，支持OEM廠商向消費(fèi)者提供具有全面特性與高度直觀的設(shè)備。該平臺包含了回音消除、噪音抑制和語音插播功能，在吵鬧或嘈雜的環(huán)境中支持語音用戶界面，甚至當(dāng)用戶遠(yuǎn)離設(shè)備時(shí)也可實(shí)現(xiàn)。

面向Android Things、支持更豐富特性的Qualcomm家居中樞平臺版本基于Qualcomm SDA624 SoC，增加了邊緣計(jì)算功能，同時(shí)為智能顯示屏、家居監(jiān)控?cái)z像頭、智能恒溫器和安全面板等Android Things設(shè)備引入了多媒體、視頻攝像頭和觸摸屏等功能。通過該版本產(chǎn)品，家居中樞設(shè)備可支持完成高級任務(wù)，包括視頻會(huì)議、遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控，電影與視頻流傳輸?shù)取?/p>

兩款平臺都采用了Qualcomm Technologies的QCA9379芯片，支持穩(wěn)健的Wi-Fi® 802.11ac 2x2 MU-MIMO和Bluetooth®（藍(lán)牙）連接。

旨在加快開發(fā)和普及人工智能家居終端

為了進(jìn)一步促進(jìn)快速、經(jīng)濟(jì)地開發(fā)人工智能家居中樞和設(shè)備，Qualcomm Technologies正與經(jīng)銷商合作，基于Qualcomm家居中樞平臺的SDA212和SDA624兩個(gè)版本，設(shè)計(jì)和制造可用的認(rèn)證系統(tǒng)級模組、參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板。任何規(guī)模的OEM廠商都可采購這些平臺，并利用Android Things軟件打造產(chǎn)品，提供具有一致性且為用戶所熟悉的交互體驗(yàn)，同時(shí)增加定制的Android Package Kits（APK）以打造差異化的用戶體驗(yàn)。軟件和安全更新可通過Google Cloud推送到裝機(jī)完備的設(shè)備上，從而能夠幫助OEM廠商在全球范圍內(nèi)，快速、高效地添加新功能、修復(fù)漏洞并進(jìn)行安全更新，同時(shí)降低產(chǎn)品生命周期維護(hù)成本。

除了Google Assistant的便利性之外，基于Android Things的Qualcomm家居中樞平臺設(shè)備可利用其他Google云服務(wù)向消費(fèi)者提供有益信息和優(yōu)質(zhì)娛樂。Google Cast for Audio讓消費(fèi)者能輕松傳輸音樂，而TensorFlow支持機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。采用SDA624的版本支持利用Google Cast進(jìn)行視頻流傳輸，利用Google Duo召開視頻會(huì)議，以及Google地圖在離家前的情況下提供最新交通更新。

上市情況和CES上的展示

采用Android Things的Qualcomm家居中樞平臺、系統(tǒng)級模組、參考設(shè)計(jì)和開發(fā)板預(yù)計(jì)將于2018年第一季度通過Intrinsyc Technologies CorporaTIon面市?；赟DA624的系統(tǒng)級模組也將通過光寶科技面市。

在1月9-12日拉斯維加斯CES 2018期間，Qualcomm Technologies將于中央大廳10948號展位展示基于該家居中樞平臺的產(chǎn)品。