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[導讀] 英蓓特作為國內最早從事ARM工具研發(fā)和服務的科技公司,15年來專注于嵌入式產(chǎn)品解決方案,2016年,英蓓特公司開發(fā)出專為物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴市場量身定制的WaRP7平臺,該平臺是業(yè)內首個采用ARM C

英蓓特作為國內最早從事ARM工具研發(fā)和服務的科技公司,15年來專注于嵌入式產(chǎn)品解決方案,2016年,英蓓特公司開發(fā)出專為物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴市場量身定制的WaRP7平臺,該平臺是業(yè)內首個采用ARM Cortex-A7+Cortex-M4雙核異架處理器的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺,首個集成NFC、BLE、WiFi于一體,并帶有mikroBUS可外接200多個擴展click board。首個擁有磁力加速計、陀螺儀、氣壓計等多重感知的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備開發(fā)平臺。其突出的平臺特征和易用性獲得了由電子發(fā)燒友主辦的2017IOT大會技術創(chuàng)新獎的提名。

該平臺包含一個主板和一個子板。主板基于i.MX 7Solo應用處理器,配備先進的ARM® Cortex®-A7內核實施,以及ARM®Cortex®-M4內核。這種獨特的異構多核架構支持對大部分設計至關重要的低功耗模式,同時還具備驅動高級操作系統(tǒng)和豐富用戶界面的強大性能。子板基于靈活的設計,帶有可收集各種數(shù)據(jù)的傳感器,可支持超過200款Click Boards™的MikroBus™擴展插槽,支持面向全部可穿戴產(chǎn)品使用模式的快速原型設計。

WaRP7包含豐富的板載連接功能,包括:Wi-Fi、Bluetooth、NFC,以及其他硬件特性,例如:傳感器、12GB多芯片存儲器模塊、充電電池和電源管理。

WaRP7是一款強大的評估與快速原型設計的低成本開發(fā)平臺,可解決物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴市場當前所面臨的關鍵挑戰(zhàn),如電池壽命,連接性,用戶體驗以及小型化。

特征:

·提供一個快速原型設計平臺,加快產(chǎn)品上市速度,讓您將精力集中到提升產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢

·預驗證的USB、NFC、Bluetooth®、Bluetooth Smart和Wi-Fi®連接

·組件選擇和電路板設計經(jīng)過優(yōu)化,能夠降低功耗并縮小規(guī)格

·開源硬件和軟件

·全功能Android™和Linux®操作系統(tǒng)簡化軟件開發(fā)人員的開發(fā)工作

創(chuàng)新關鍵點:

·先進多核異架處理器:NXP i.MX 7Solo應用處理器,對低功耗設計起著至關重要的影響

·可靠存儲:Kingston MCP with 8 GB NAND flash and 4Gb LPDDR3 存儲

·支持多種連接:NXP NT3H1101 NFC Tag IC,Murata Wi-Fi® (802.11/b/g/n) 和藍牙 (4.1 Bluetooth Smart + EDR) 模塊

·電源管理:180 mAh鋰電池,NXP BC3770 電池充電器和 NXP PF3001 電源管理IC

·多重感知:NXP MPL3115A2, FXOS8700, FXAS21002 等傳感器

·多媒體支持: MIPI 顯示,MIPI 攝像頭,,音頻回放與記錄

·擴展方便:通過mikroBUS插座可支持多達200個以上的擴展Click Board

·安全可信賴:已通過FCC,CE認證

WaRP7是一套比較接近完整產(chǎn)品意義的開發(fā)平臺,它結構緊湊,除了能夠提供傳統(tǒng)開發(fā)工具的優(yōu)勢外,還兼具足夠的靈活性,安全性和低功耗控制。它集成先進多核異架處理器NXP i.MX 7Solo,8 GB 金士頓NAND flash和 4Gb LPDDR3 存儲,NFC、WiFi、BLE4.1、電源管理、多種傳感器等。

關于英蓓特

英蓓特成立于2000年,是著名電子元器件分銷集團PremierFarnell(亞太區(qū)簡稱e絡盟,倫敦證券交易所代碼:PFL)旗下獨立運作的全資子公司。英蓓特專注于為全球嵌入式開發(fā)工程師提供簡單易用的開發(fā)工具、參考設計平臺、可量產(chǎn)的產(chǎn)品解決方案,同時我們還提供快速量產(chǎn)和全球點到點物流等全套一站式服務,幫助客戶縮短新品上市時間,提高質量,降低成本。

2017中國IoT大會介紹
 

 

中國IoT大會由華強聚豐旗下百萬電子工程師平臺電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦,大會已成功舉辦3屆,以“高峰論壇+分論壇”的形式,聚集了100+全球知名廠商,成功吸引6,000+名相電子半導體從業(yè)人員報名參會,影響了20萬+電子工程師。

我們致力于引導中國IoT的風向標,聚集全球IoT產(chǎn)業(yè)領袖,分析各產(chǎn)業(yè)的潛在市場價值,曝光最新技術方案,提供最佳交流平臺,力求與眾多合作伙伴構建物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。

時間:2017年12月6日-7日

地點:中國深圳

預期規(guī)模:2,000+

大會規(guī)劃:

12月6日上午:IoT發(fā)展高峰會

12月6日下午:四大技術論壇(傳感器,IoT安全,電源管理,人工智能) + 七大應用論壇(智慧家庭,可穿戴設備,智慧城市,智能照明,智能機器/無人機,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),智能汽車)

12月6日晚上:頒獎典禮、戰(zhàn)略合作交流晚宴;晚宴期間將頒發(fā):新銳CEO獎(10名)、技術創(chuàng)新獎(20名),產(chǎn)品金獅獎(30名)

12月7日上午:分析師早餐會、IoT投資論壇

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