從IDC近期公布的市場數(shù)據(jù)來看，在2020年第二季度5G手機(jī)市場各芯片平臺的競爭中，華為海思依舊占據(jù)超過半數(shù)市場份額，高通穩(wěn)居第二，聯(lián)發(fā)科在第二季度通過一系列平價5G SOC快速獲取市場份額，而三星憑借與vivo的深度合作也在國內(nèi)5G市場占據(jù)一席之地。
下半年，隨著即將推出的更多平價5G平臺，芯片供應(yīng)商將成為國內(nèi)市場5G加速普及的核心推動者，其競爭也勢必更加激烈。
華為在5G手機(jī)高端芯片賽道上的“止步”無疑將擴(kuò)大其他芯片公司的市場機(jī)會，聯(lián)發(fā)科以及三星被視為最有可能“接盤”華為手機(jī)新訂單的芯片公司。
此前三星內(nèi)部人士也對記者表示，華為所引發(fā)的市場變化曾經(jīng)成為三星電子內(nèi)部會議中的重要議題之一?！熬腿绾螖U(kuò)大客戶群、提高技術(shù)競爭力方面等進(jìn)行探討。”該人士說。
對手們的積極態(tài)度讓全球最大的芯片制造商美國高通陷入被動，雖然此前已經(jīng)與華為達(dá)成專利授權(quán)，但目前高通依然無法承接華為5G手機(jī)訂單。有消息稱，高通正在積極游說美國政府，要求撤銷向華為出售零部件的限制，否則將為其他對手帶來最多80億美元的市場訂單。
高通方面并未對記者就這一消息做出直接回應(yīng)，但在此前的財報電話會議上，首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫表示，高通正在努力研究如何向包括華為在內(nèi)的廠家銷售產(chǎn)品。
華為將擴(kuò)大外采芯片比例
“由于美國的制裁，華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后無法制造，將成為絕唱。這真的是非常大的損失，非?？上?”華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在近期的中國信息化百人會上表示，目前國內(nèi)半導(dǎo)體工藝上沒有趕上，Mate 40 采用的麒麟9000芯片，很可能成為麒麟高端芯片的最后一代。
“(Mate40搭載的麒麟芯片)可能是華為自產(chǎn)的最后一代，很遺憾。華為在芯片領(lǐng)域開拓了十幾年，從嚴(yán)重落后、到有點落后、到趕上來、再到領(lǐng)先，這有巨大的研發(fā)投入，過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產(chǎn)領(lǐng)域，華為并沒有參與，旗艦芯片無法生產(chǎn)了，這是我們非常大的損失。”余承東對第一財經(jīng)記者強調(diào)，麒麟高端芯片成為了“絕版”，以后無法生產(chǎn)。
余承東表示，去年美國制裁后，華為少發(fā)貨6000萬部智能手機(jī)，但在今年上半年，華為消費者業(yè)務(wù)智能手機(jī)第二季度市場份額全球第一，在新一輪的制裁之下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，他預(yù)測， 今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會比2.4億部更少。
受美國政府對華為公司禁令的影響，臺積電自5月15日起就未再接受過任何來自華為的訂單，并且將在9月14日之后停止對華為的供貨。這意味著，華為需要通過加大對外芯片采購的方式來維持手機(jī)產(chǎn)品線的運轉(zhuǎn)。
華為輪值董事長徐直軍在今年的年報溝通會上曾對記者表示，就算在(上游芯片代工被禁)這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺灣聯(lián)發(fā)科、中國展訊購買芯片來生產(chǎn)手機(jī)，就算華為因為長期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲，相信在中國大陸會有很多芯片企業(yè)成長起來。華為還可以從韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品。
而第一財經(jīng)記者從高通以及聯(lián)發(fā)科的多位內(nèi)部銷售人士處確認(rèn)，目前華為最快將從Mate 40開始使用兩套處理器方案，其中聯(lián)發(fā)科和三星都有可能成為備選。
“華為在5G芯片麒麟9000上的備貨量目前可以支撐Mate40的高配版本，但華為的旗艦系列出貨量通常在千萬級別以上，麒麟高階系列的備貨量在800萬顆到900萬顆之間，在標(biāo)準(zhǔn)版上華為很有可能采用外采方案?！币恍酒瑥S商內(nèi)部人士對記者表示，華為從5月份開始在市場上加大了對聯(lián)發(fā)科芯片的采購力度，甚至是以每顆芯片加價10美元的價格“囤貨”。
“在三周以前，聯(lián)發(fā)科對中國客戶更新了最新的旗艦手機(jī)芯片路標(biāo)圖，很多規(guī)格一看就是以華為的規(guī)格為主導(dǎo)。”上述內(nèi)部人士對記者表示。
聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人員則以簽訂了“保密協(xié)議”為由表示無法對記者透露任何細(xì)節(jié)。但有消息稱，華為近期向聯(lián)發(fā)科訂購了1.2億顆芯片，而在今年發(fā)布的手機(jī)中有六款均采用了聯(lián)發(fā)科芯片。
高通5G芯片最快明年打入華為
5G芯片平臺目前的主要競爭者為華為的海思、高通、聯(lián)發(fā)科以及韓國的三星。
而華為的選擇也可能會進(jìn)一步影響5G芯片市場的競爭格局。
在外采芯片方案上，業(yè)內(nèi)認(rèn)為，三星此前在屏幕上“斷供”華為讓雙方的合作變得謹(jǐn)慎。此外，雖然有消息稱三星與華為正在探討一項重磅交易，三星或許能夠在不久后為華為的5G設(shè)備制造先進(jìn)芯片，但從過程來看十分艱難。
三星內(nèi)部人士對記者表示：“三星電子副會長李在镕在此前的內(nèi)部會議現(xiàn)場聽取了就華為制裁，使晶圓市場排名第一的TSMC(臺積電)失去訂單后，對于三星電子擴(kuò)大市場占有率可能造成的有利及不利影響的介紹，并就如何從擴(kuò)大客戶群、提高技術(shù)競爭力方面，如何提高三星電子在晶圓市場的市占率進(jìn)行探討。但當(dāng)天的會議主要是聽取一線情況為主，李在镕本人在現(xiàn)場并未多做表態(tài)?！痹搩?nèi)部人士對記者說。
而華為與高通的合作則更為復(fù)雜。
信達(dá)證券電子行業(yè)首席分析師方競表示，高通營收構(gòu)成包括QCT(芯片業(yè)務(wù))及QTL(專利業(yè)務(wù))兩大塊，公司憑借其在CDMA等碼分多址的底層協(xié)議上的專利優(yōu)勢長期向手機(jī)制造商征收專利，2019財年高通QTL業(yè)務(wù)營收高達(dá)45.9億美元。而華為公司的專利積累也在快速跟進(jìn)，所以于2017年4月起不再繳納高通專利費，兩家公司從此交惡。通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計可見，自此以后高通處理器在華為處占比由40%快速下滑至低個位數(shù)。
受制于美國禁令，高通也無法在5G芯片上與華為展開合作。但在7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署了一項長期專利許可協(xié)議，并將在第四財季獲得18億美元的追補款。受消息面影響，高通在美股收盤后大漲超10%。
方競表示，高通目前已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛，這意味著高通與華為達(dá)成和解，后續(xù)高通將有機(jī)會重新回到華為5G主供應(yīng)商行列。高通已于前期向美國政府提交了給華為供貨的license申請，目前高通華為和解，料想該申請也會通過無虞。
有ODM廠商對記者表示，目前高通正在積極推動美國政府允許其與華為的合作，在4G芯片已經(jīng)逐漸與華為建立合作，主力由華為西安研究所承擔(dān)，如果游說順利的話，高通5G芯片最快將在六個月后打入華為。
聯(lián)發(fā)科似乎成為此輪市場的最大受益者。在5月16日美國新一輪禁令消息出來后的兩天，聯(lián)發(fā)科股價飆升12%。而在最新的財報預(yù)計中，聯(lián)發(fā)科預(yù)測三季度營收環(huán)比增加30%，遠(yuǎn)超市場預(yù)期。
不過，雖然華為目前主要選用了聯(lián)發(fā)科作為海思的候補，但在業(yè)內(nèi)看來，聯(lián)發(fā)科的處理器在速度、圖像處理領(lǐng)域仍有差距。近期發(fā)布的一款采用聯(lián)發(fā)科最高端5G SOC天璣1000+的安卓機(jī)型為iQOO Z1，售價僅為2198元起，在支撐華為高端旗艦機(jī)型上仍有距離。
聯(lián)發(fā)科方面對記者表示，今年年底和明年聯(lián)發(fā)科將會有更高端的芯片推出，但對于單一客戶的相關(guān)資訊不便評論。目前，聯(lián)發(fā)科可以承接華為訂單。
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