中科院計(jì)劃斥資3000萬(wàn)，推動(dòng)5G芯片產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目

下一個(gè)風(fēng)口就是5G，不僅連接速度更快，而且有望成為萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)。

中科院計(jì)劃今年斥資3000萬(wàn)元，用18個(gè)月的時(shí)間，部署面向新一代移動(dòng)通信的5G芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以建成具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的5G芯片和網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新鏈。

具體到可細(xì)化的目標(biāo)上，是完成5～6款射頻前端和基帶芯片和網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)產(chǎn)品化開(kāi)發(fā)與應(yīng)用驗(yàn)證。

該院科技促進(jìn)發(fā)展局局長(zhǎng)嚴(yán)慶表示，作為整個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)的核心技術(shù)，5G芯片必須是自己的，否則5G時(shí)代來(lái)了，仍有可能受制于人。

嚴(yán)局長(zhǎng)指出，ADC、DAC、基帶芯片等5G核心芯片有著廣闊的產(chǎn)業(yè)需求，但面臨禁運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)，由此凸顯自主產(chǎn)品的意義。

值得一提的是，去年11月，3GPP確定華為中興牽頭的Polar碼（極化碼）為5G控制信道的編碼方案，成為5G標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)鍵一環(huán)。

目前在移動(dòng)基帶領(lǐng)域，高通、Intel、華為、威盛等掌握著核心技術(shù)，其中高通優(yōu)勢(shì)明顯，“中國(guó)隊(duì)”的實(shí)力仍需加強(qiáng)。