MWC世界移動通信大會感覺有點移不動了。
往年旗艦手機都是MWC必不可少的戲份，今年卻出奇的冷場，絕大部分廠商都沒有新旗艦亮相，少數(shù)幾家則發(fā)布了非主力新品，一些原本傳言會出重磅旗艦的廠商，現(xiàn)在也沒有了下文，唯獨只有索尼一家發(fā)布了驍龍835旗艦。
MWC之前，外界對這屆展會充滿著期待，尤其1月份的CES本身就沒有旗艦機，現(xiàn)在看來，兩場全球性的消費電子展會都沒有想象中的精彩。
驍龍835成了安卓廠商的痛
今年的展會各家廠商基本都到場了，只是展臺上基本不會有旗艦新品。
日前，LG發(fā)布了年度旗艦G6，采用的卻是去年下半年的驍龍821，一直在刷存在感的黑莓雖然也發(fā)布了新機型KeyOne，中端驍龍625方案又過于保守，聯(lián)想的moto G5系列同樣主打中端市場，而HMD操盤的諾基亞手機，原本被寄予厚望首發(fā)驍龍835，最終也只是發(fā)布了諾基亞3、諾基亞5，以及順帶的情懷功能機諾基亞3310。
相比之下，去年的MWC展會，各廠商基本都發(fā)布基于驍龍820旗艦產(chǎn)品，包括三星Galaxy S7系列，LG的模塊化手機LG G5，索尼的Xperia X Performance，而國產(chǎn)廠商更是積極，樂視在CES上就發(fā)布了樂Max Pro，小米則是在MWC期間同步發(fā)布了小米5。
根據(jù)高通公布的數(shù)據(jù)，包括手機、虛擬現(xiàn)實以及其他聯(lián)網(wǎng)設備在內的驍龍82X產(chǎn)品，總數(shù)超過了200款，驍龍835終端雖然可以預見，但現(xiàn)在卻只有1款。
今年是寥寥無幾的驍龍835終端，去年是清一色的驍龍820旗艦，這樣強烈的反差，是因為驍龍835還沒開始出貨，絕大部分廠商都在被高通牽制著，這可以說是安卓廠商難言之隱。
高通和三星在搞事情
驍龍835旗艦沒有在今年的MWC上爆發(fā)，是不是量產(chǎn)出了問題？我們在CES上采訪高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙時也曾問過，得到的答案是一切正常，“驍龍835目前產(chǎn)能比我們預期的還要好，沒有看到任何會影響驍龍835量產(chǎn)的問題”。
有消息稱，驍龍835自去年11月中旬亮相時就已經(jīng)開始量產(chǎn)，這種情況下終端廠商還是拿不到訂單，可能性之一則是負責代工的三星從中作梗。
據(jù)了解，三星LSI負責采用第三代10nm工藝為高通生產(chǎn)驍龍835處理器，消息稱高通之所以放棄臺積電全面轉向三星，條件之一是要求三星在全網(wǎng)通市場的旗艦機采用驍龍835，如果消息屬實，這種方案對于驍龍?zhí)幚砥鞯氖袌龇蓊~來說確實是一顆定心丸。
根據(jù)StrategyAnalyTIcs發(fā)布的數(shù)據(jù)，2016年上半年，三星S7系列僅首個季度出貨量就超過2500萬臺，S7 edge全年更是發(fā)布了9個版本，要知道在中國和美國等市場都是驍龍820版本。
另外，考慮到Note 7的失利，三星今年對S8的期望值也會更高，也肯定會投入更多的資源推這款新品，所以優(yōu)先將處理器給三星，等于是優(yōu)先保障了驍龍835的出貨量。
此前，福布斯就曾報道稱，三星S8之前很少有廠商能拿到驍龍835芯片，所以LG G6只能轉向采用驍龍821，而資金緊張的樂視，被爆出新旗艦也可能同樣采用這款芯片，這種情況下，驍龍835終端普遍缺席MWC也是必然。
聯(lián)發(fā)科錯過一次翻身良機
對安卓廠商來說，吃不到驍龍835是因為三星包攬了初期訂單，但聯(lián)發(fā)科的缺席卻有點不可思議。
最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科也在MWC上公布了Helio X30的商用計劃，首款終端要等到第二季度。
不過，雖然X30也是10納米工藝，但聯(lián)發(fā)科高級銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時卻表示，X30將會以更有競爭力的價格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗帶給普通用戶，這基本上就是委婉的表態(tài)X30達不到驍龍835的水準。
性能上，采用10核心和三叢集架構的X30不及驍龍835，時間上也晚了一個季度，很難想象在驍龍835遲遲不能出貨的情況下，深陷被動的聯(lián)發(fā)科也沒有抓住露臉和自救的良機。
據(jù)報道，去年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣（約合616.6億人民幣），雖然同比增長了29.2%，但是毛利率仍然未能盈利，與此同時，隨著小米松果處理器的亮相，魅族向高通投誠，再加上高通本身也在向入門級市場進軍，被夾在中間的聯(lián)發(fā)科，國內的客戶前5名的格局都已經(jīng)被打破，這也會沖擊其接下來的市場份額和營收增幅。
戲劇性的是，曾經(jīng)自嘲含淚數(shù)鈔票的聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江一度高喊在技術上追平高通，但從X30對標的對象來看，聯(lián)發(fā)科的高端夢已經(jīng)被高通甩出了一代。
換句話說，驍龍835是今年參加MWC的安卓廠商心中的痛，但Helio X30還不會有這樣的待遇。
是時候擺脫對供應鏈的依賴了
整個MWC期間，最搶眼的終端可能就屬華為P10了，關鍵在于華為的高端產(chǎn)品并不依賴高通芯片，華為旗下海思半導體主打的麒麟系列處理器基本可以自給自足。
據(jù)悉，華為在2004年就組建了手機芯片研發(fā)團隊，到首款產(chǎn)品K3V1的商業(yè)化，總共用了5年時間，盡管初代產(chǎn)品表現(xiàn)不太理想，但隨著K3V2以及后來的麒麟910等芯片亮相，市場也逐漸接受了這個在高通、聯(lián)發(fā)科和三星之外的處理器方案。
截止去年8月，華為和榮耀的麒麟處理器終端出貨量已經(jīng)突破1億，此外，越來越多的電視、盒子、路由器等產(chǎn)品也在引入麒麟處理器，比如日前發(fā)布的芒果TV，就是海思處理器方案，這也意味著麒麟芯片的市場份額還有增長的空間。
事實上，除了華為之外，小米也聯(lián)合聯(lián)芯科技推出了松果處理器方案，相應的產(chǎn)品也在陸續(xù)商業(yè)化，首款產(chǎn)品也將會在今年第一季度亮相，而隨著處理器技術的越來越成熟，手機廠商的自主芯片方案產(chǎn)品化的節(jié)奏將會越來越快。
與此同時，包括德州儀器、英偉達這些在移動芯片市場本身就有積累的廠商，都有可能是手機廠商自主處理器的潛在合作對象。
應該說驍龍835延遲出貨影響到產(chǎn)品節(jié)奏只是終端廠商受供應鏈牽制表現(xiàn)之一，在此之前，小米、魅族的入門級產(chǎn)品紛紛上漲，也是受供應鏈牽制的一種表現(xiàn)，官方雖然都沒有公布漲價的元器件是什么，但基本上也就是屏幕、閃存、電池等幾大類，終端廠商在這方面的積累和后備方案同自主處理器一樣重要，否則未來除了會受到驍龍?zhí)幚砥鞯挠绊?，也會因為其他元器件供應而受到?jīng)_擊。
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