高通將在MWC2017推驍龍835 VR一體機解決方案

MWC 2017即將于2月27日開幕，根據(jù)外媒UploadVR報道，高通將在MWC上推出新的驍龍835 VR 一體機方案。該方案將配備 2560&TImes;1440 AMOLED 屏幕，6DoF 追蹤，眼球追蹤，注視點渲染，以及其它性能提升和省電功能。

而最重大的一項改變，是新方案將整合 Leap MoTIon 手部追蹤交互，由此解決了移動 VR 長期缺乏好的交互方案的問題。

驍龍 820 一體機參考設(shè)計

驍龍 835 VR 開者套件預(yù)計將在今年 Q2 在高通開發(fā)者網(wǎng)站上線，主要目的是幫助開發(fā)者為 835 頭顯優(yōu)化 app，而使用該方案的頭顯預(yù)期將會在今年下半年推出。

除了新開發(fā)套件和 Leap MoTIon 合作外，高通還公布了一個頭顯（HMD）加速項目。目的是幫助頭顯廠商降低開發(fā)成本并加速產(chǎn)品上市，現(xiàn)在有些廠商在這方面存在問題。項目還會幫助 OEM 和 ODM 廠商對 835 VR 一體機方案進(jìn)行修改，并加入預(yù)先優(yōu)化好的眼球追蹤（來自 SMI ）和 Leap MoTIon 手勢追蹤技術(shù)。

目前雷鋒網(wǎng)已收到中科創(chuàng)達(dá)和歌爾聲學(xué)兩家公司的 MWC 邀請，預(yù)計他們都將在大會期間發(fā)布基于驍龍 835 的 VR 一體機方案。兩家公司此前也都推出了基于驍龍 820 的方案，基于 835 的版本將是前者的升級版。

根據(jù)雷鋒網(wǎng)此前的報道，在今年 CES 上發(fā)布的驍龍 835 上除了針對自家的 VR 一體機方案，也對 Google 的 Daydream 進(jìn)行了優(yōu)化。

由于VR 對3D 畫面、3D 音頻、空間定位以及手勢識別等方面的需求，對SoC 的性能及各個處理元件之間的協(xié)作有很高要求。

影響VR 體驗的一個重要參數(shù)是延遲（從運動到畫面顯示的時間），在這方面，高通表示 835 的延遲為 15ms，相比之下 820 為18ms。

此外，高通還推出一個名為 Visual Inertial Odometry （VIO，視覺慣性測量）的系統(tǒng)，用以追蹤頭部6-DOF（6 自由度）運動。這個系統(tǒng)使用 Hexagon 682 DSP 來處理攝像頭約 30fps 的視頻流，同時使用始終喚醒（All-Ways Aware）的 DSP 以 800Hz 或1000Hz 的速率捕捉加速度計和陀螺儀的數(shù)據(jù)。將這些數(shù)據(jù)相結(jié)合，就能得到 6 自由度的位置信息。

高通表示，使用DSP 來實現(xiàn)這項功能，效率幾乎是使用 CPU 進(jìn)行處理的 4 倍。

高通認(rèn)為計算機視覺是 VR 和 AR 的重要部分，其通過 SMI 眼球追蹤技術(shù)為 VR 加入注視點渲染（foveated rendering）功能，讓用戶視野聚焦的中心畫面渲染得更清晰，同時還能在交互上加入新的方式。

此外，每個人都有不同的瞳距（IPD），而且頭顯戴在頭上時也會挪動，通過計算機視覺可以動態(tài)且精確地針對 IPD 進(jìn)行調(diào)整。