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目前或許可以說是低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）的黃金年代，不過雖然目前LoRa與Sigfix看來占據(jù)了LPWAN市場主導(dǎo)地位，蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的支持者仍認(rèn)為他們可以扭轉(zhuǎn)局勢。

3GPP在去年6月完成了專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造的窄頻無線電技術(shù)NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)化，為半導(dǎo)體與IP供貨商提供了一個(gè)在今年世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）展示相關(guān)技術(shù)的大好機(jī)會(huì)，包括ARM、Sequans CommunicaTIons、現(xiàn)在隸屬Sony旗下的Altair Semiconductors，以及高通（Qualcomm）都有相關(guān)解決方案。

市場研究機(jī)構(gòu)IHS Markit預(yù)見，NB-IoT技術(shù)在2017年的布署，會(huì)是LPWAN市場的一個(gè)「反曲點(diǎn)（inflecTIon point）」；該機(jī)構(gòu)M2M與IoT市場資深分析師Sam Lucero接受EE TImes采訪時(shí)表示，NB-IoT相較于LPWAN市場當(dāng)紅技術(shù)Sigfox與LoRa，可望取得更高的成長率，因?yàn)楹髢烧呋旧鲜菍Ｓ屑夹g(shù)，但前者是3GPP標(biāo)準(zhǔn)：「擁有堅(jiān)強(qiáng)的3GPP行動(dòng)通訊生態(tài)系統(tǒng)做為后盾，是NB-IoT的優(yōu)勢?！?/p>

ARM看來也準(zhǔn)備搶搭NB-IoT的這股熱潮；該公司才剛宣布收購兩家擁有豐富蜂巢式通訊標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的業(yè)者M(jìn)istbase與NextG-Com；ARM接受接受EE TImes采訪時(shí)指出，這兩家公司與ARM的合作都已經(jīng)有一段時(shí)間，因此現(xiàn)在是驗(yàn)收他們的產(chǎn)品在ARM架構(gòu)上運(yùn)作成果的時(shí)候。

根據(jù)ARM表示，Mitbase提供了NB-IoT物理層實(shí)作，NextG-Com則提供完整的NB-IoT第二層、第三層軟件堆棧；這兩個(gè)團(tuán)隊(duì)正在合作推出整合解決方案，ARM顯示了成為NB-IoT市場關(guān)鍵IP供貨商的企圖心，期望能協(xié)助ARM陣營伙伴加速NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)芯片的開發(fā)。

Lucero認(rèn)為ARM的動(dòng)作是可以預(yù)期的，他觀察到，行動(dòng)通訊生態(tài)系面臨手機(jī)市場在已開發(fā)國家已經(jīng)成熟的事實(shí)，大多已經(jīng)將物聯(lián)網(wǎng)視為關(guān)鍵成長機(jī)會(huì)：「NB-IoT是一個(gè)3GPP讓生態(tài)系廠商們掌握物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)的重要成果?！?/p>

ARM進(jìn)軍NB-IoT市場的消息，對蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)芯片供貨商如Sequans、Atair來說恐怕不是什么好消息；不過對此Lucero認(rèn)為，ARM的加入升高市場競爭熱度，也能刺激產(chǎn)品降價(jià)，其他好處則是能為NB-IoT芯片市場帶來高整合度的解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)商降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度以及整體成本。

他表示，ARM生態(tài)系包含數(shù)以千計(jì)的軟件開發(fā)者，具備豐富ARM架構(gòu)技術(shù)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)：「這將有助于為開發(fā)廠商降低風(fēng)險(xiǎn)，以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)程；」不過NB-IoT芯片市場的戰(zhàn)爭才剛剛開打，雖然ARM感覺來勢洶洶：「需要留意的是，今日市場上不只有ARM架構(gòu)的NB-IoT芯片，因此Sequans與Atair絕對有時(shí)間去繼續(xù)拓展版圖并想出應(yīng)對策略?！?/p>

而確實(shí)，ARM表示，可授權(quán)給ARM領(lǐng)先伙伴的IP平臺要直到2017年第四季末才能問世，第一批產(chǎn)品預(yù)期要到2018年上市。

迎戰(zhàn)競爭對手，Sequans的策略是開發(fā)高度整合的NB-IoT系統(tǒng)單芯片（SoC）；該公司執(zhí)行長Georges Karam表示，物聯(lián)網(wǎng)市場的第一輪競爭，比的是誰可以提供最纖薄的模塊，而第二輪競爭預(yù)期就會(huì)是將整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案縮成單芯片。

Sequan新推出的SoC方案Monarch SX，整合了一年前發(fā)表的Monarch LTE-M/NB-IoT平臺以及低功耗ARM Cortex-M4處理器，低功耗傳感器中樞、圖像顯示控制器以及多媒體處理引擎；Karam表示，Monarch SX能為包括可穿戴式裝置在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)商提供「一站式」解決方案，并節(jié)省尋找各種組件所需的時(shí)間。

除了Sequen，IHS Markit的Lucero表示英特爾（Intel）在去年2月發(fā)表兩款芯片，包括XMM 7115 Cat-NB1調(diào)制解調(diào)器，以及XMM 7315調(diào)制解調(diào)器/應(yīng)用處理器單芯片，都支持Cat-M1與Cat-NB1標(biāo)準(zhǔn)；高通則在去年秋天發(fā)表MDM9206 Cat-M1/NB1調(diào)制解調(diào)器芯片。看來Sequan的腳步確實(shí)有領(lǐng)先，但是感覺高通也推出整合式方案只是時(shí)間的問題。

還有Altair也打算在MWC推出第一款CAT-1/NB1芯片ALT1250；根據(jù)該公司共同創(chuàng)辦人暨全球業(yè)務(wù)與營銷副總裁Eran Eshed說法，該款芯片囊括一個(gè)蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)模塊九成的組件，如RF、基頻、前端組件、功率放大器、濾波器與開關(guān)等等，還將配備GPS收發(fā)器。

要預(yù)測ARM的加入競爭，對Sequans與Altair等廠商來說會(huì)有什么沖擊還太早，但很清楚的一件事情是，到2018年，打算采用NB-IoT技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)供貨商將會(huì)有許多方案可以選擇；IHS Markit 預(yù)測，NB-IoT市場可望在2017年達(dá)到100萬個(gè)鏈接的規(guī)模，到2021年該數(shù)字將增加到1.41億，復(fù)合年成長率可達(dá)240%，與LPWAN分庭抗禮。

編譯：Judith Cheng

（參考原文： Cellular IoT Chip Battle Escalates at MWC，by Junko Yoshida）