移動設備發(fā)展緩慢，讓SoC大廠聯發(fā)科和高通尋找更好的增長市場，物聯網和汽車電子成為他們的下一個目標。
物聯網商機驚人，促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領域，例如聯發(fā)科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進軍車用芯片市場；而高通則是推出首款10納米伺服器芯片，搶攻云端運算商機，并Google合作，加速終端產品設計發(fā)展。兩大手機龍頭廠商紛紛針對物聯網加速布局，只因物聯網商機無限，期盼及早卡位，占得先機。
聯發(fā)科宣布進軍車用芯片市場
看好車用電子市場商機，聯發(fā)科宣布正式進軍車用芯片市場，將從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)（Vision-based ADAS）、高精準度毫米波雷達（mmWave）、車用資訊娛樂系統(tǒng)（ In-Vehicle Infotainment） 、車用資通訊系統(tǒng)（TelemaTIcs）四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，預計2017年第1季將推出首款車用芯片產品。聯發(fā)科副總經理暨新事業(yè)發(fā)展本部總經理徐敬全表示，根據統(tǒng)計，2015年到2020年，半導體于車用電子領域將會有6-7%的成長幅度，高過汽車本身的成長率，而未來一臺車內的半導體零件總價格，也將從2016年的565美元，增加至610美元左右。換言之，半導體未來于車用領域需求將日益增加，而價值也會跟著水漲船高。
徐敬全進一步指出，汽車市場目前最重要的兩個目標便是安全與聯網功能。所有車廠都致力于發(fā)展更安全，更能保障駕駛者的汽車，因而有越來越多的新技術相繼問世，如先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、雷達感測，或是自動駕駛等。另外，聯網技術也是車用市場積極發(fā)展的方向之一，像是導入更多連結于車用娛樂系統(tǒng)和資通訊系統(tǒng)。因此，聯發(fā)科決定從上述四大核心領域切入，搶攻車用市場商機。預計2019年或2020年車用芯片業(yè)務部分開始對整體營收產生較大貢獻，目標識2020年到2025年，于上述幾個領域中，該公司產品可占全球車用市占率的20%-30%。
首先在以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)方面，聯發(fā)科將從底層重新建構先進駕駛輔助系統(tǒng)，采用分散式視覺處理單元（Vision Processing Unit， VPU），能夠在優(yōu)化的效能及功耗下即時處理大量影像數據。另外，該公司利用機器學習（Machine learning）技術提升偵測精準度及速度、增強物體辨識和追蹤能力，提供媲美人類的決策表現。
在高精準度的毫米波雷達（mmWave）部分，該公司利用在高頻率無線射頻累積多年的技術基礎，研發(fā)毫米波雷達，以提供更準確度的探測性、物體分辨及偵測能力，未來將以77GHz的雷達為主要發(fā)展方向。
在車用資訊娛樂（In-Vehicle Infotainment）系統(tǒng)部分，將采用高性能的2D和3D處理技術，確保最高水平的效率和速度，為汽車資訊娛樂系統(tǒng)提供高度整合的導航和多媒體功能及各種連接技術選項。至于車用資通訊（TelemaTIcs）系統(tǒng)，聯發(fā)科則運用原有的網路技術優(yōu)勢，提供強而有力的解決方案，能夠處理對于頻寬要求極高的各種資料傳輸任務，同時支援多種的無線連結技術（4G/3G/2G無線通訊、Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙等）和地圖相關應用。
徐敬全補充，目前規(guī)劃四大領域都有各自的產品線，不過，市場上現今尚未有芯片供應商可提供高度整合解決方案，導致汽車廠商只能同時與多個供應商合作，而須耗費額外資源解決不同產品或系統(tǒng)間的溝通與整合。因此，未來聯發(fā)科于車用芯片設計上，將朝更高整合性方向發(fā)展，為汽車制造商提供更完整的解決方案，降低開發(fā)人力與成本。
搶攻物聯網商機高通全力出擊
云端運算已成為物聯網重點發(fā)展項目之一，為搶攻此一商機，高通（Qualcomm）旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies（QDT）宣布首顆10納米伺服器芯片--Qualcomm Centriq 2400系列處理器，已開始商用送樣并進行現場展示，并預計于2017下半年進入商用市場。
高通公司資深副總裁與QDT總經理Anand Chandrasekher表示，該系列處理器將高效能低功耗ARM架構為基礎的伺服器概念化為真實，運用集合式電路運算科技，將頂尖科技帶入數據中心。
據悉，QDT專為滿足云端用戶的需求所設置，這些客戶正在尋求新的伺服器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時更優(yōu)化總體擁有成本。QDT的目標是以ARM生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新伺服器的單系統(tǒng)芯片（SoC），提供顧客在高階伺服器處理器之新選擇，進而重塑數據中心計算的未來格局。
新推出的處理器系列為Qualcomm Centriq系列的首項產品，采用先進的10納米鰭式制程（FinFET）技術，最高可配置四十八顆核心。該產品所搭載的Qualcomm Falkor處理器（CPU），為QDT所研發(fā)的客制化ARMv8核心，透過高度優(yōu)化達到高效能與低功耗，專為協助數據中心一般工作量而設計。
另一方面，為加速物聯網終端產品設計時程，高通宣布旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies）將與Google展開合作，在高通Snapdragon處理器加入對全新Android Things作業(yè)系統(tǒng)（OS）的支援。Android Things是針對物聯網終端裝置設計的Android全新垂直版本。運用開發(fā)者們在Android和Snapdragon處理器上的專長，進行消費端與工業(yè)級多樣類型聯網終端應用，此一目的在于協助眾多開發(fā)者奪得物聯網領域之商機。
高通技術公司業(yè)務開發(fā)副總裁Jeffery Torrance表示，自從首款Android手機發(fā)布以來，該公司和Google始終保持密切合作，在智慧型手機、可穿戴設備和物聯網領域為開發(fā)者創(chuàng)造許多全新機會。
該公司與Google共同拓展Android生態(tài)系統(tǒng)，讓開發(fā)者能將Snapdragon處理器的高性能與Android Things結合，借此發(fā)展出許多的創(chuàng)新產品。
物聯網終端設計是一項復雜的工作，通常要求開發(fā)者結合多種連接技術、感測器、資料處理與儲存、先進的多媒體與使用者介面、安全性、云端整合、終端管理，以及空中下載（ Over-the-air）升級和服務。由于欠缺打造世界級應用所需的一致性環(huán)境、軟件工具和支援，分割的OS生態(tài)系統(tǒng)讓開發(fā)極具挑戰(zhàn)性。
為此，高通技術與Google攜手合作，透過基于Snapdragon處理器運行的Android Things將提供開發(fā)者熟悉的連接環(huán)境，包括蜂巢式網路、Wi-Fi和藍牙（Bluetooth）；廣泛的感測器支持；攝影鏡頭、圖像、多媒體和豐富的使用者介面功能；基于硬件的安全性；Google的服務與云端整合；測試與優(yōu)化工具與其他更多相關技術——從而加速開發(fā)可擴展、具成本效益并注重安全的物聯網解決方案。
總而言之，物聯網商機驚人，驅使兩大手機芯片龍頭廠商開疆拓土，致力拓展旗下產品線；聯發(fā)科宣布正式進軍車聯網市場，同時也鎖定工業(yè)4.0、虛擬實境（VR）與擴增實境（AR）、人工智慧，以及軟件與網路服務等新興領域；而高通也持續(xù)厚實自身在上述領域之發(fā)展優(yōu)勢。
上述兩大龍頭廠商皆跨足到其他領域插旗物聯網市場版圖，積極淘金之余，未來雙方競爭也將由手機芯片延伸到物聯網各式應用之上。
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