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[導讀] 移動設備發(fā)展緩慢,讓SoC大廠聯發(fā)科和高通尋找更好的增長市場,物聯網和汽車電子成為他們的下一個目標。 物聯網商機驚人,促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領域,例如聯發(fā)科便宣布

移動設備發(fā)展緩慢,讓SoC大廠聯發(fā)科和高通尋找更好的增長市場,物聯網和汽車電子成為他們的下一個目標。

物聯網商機驚人,促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領域,例如聯發(fā)科便宣布,將從四大核心角度切入,正式進軍車用芯片市場;而高通則是推出首款10納米伺服器芯片,搶攻云端運算商機,并Google合作,加速終端產品設計發(fā)展。兩大手機龍頭廠商紛紛針對物聯網加速布局,只因物聯網商機無限,期盼及早卡位,占得先機。

聯發(fā)科宣布進軍車用芯片市場

看好車用電子市場商機,聯發(fā)科宣布正式進軍車用芯片市場,將從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(mmWave)、車用資訊娛樂系統(tǒng)( In-Vehicle Infotainment) 、車用資通訊系統(tǒng)(TelemaTIcs)四大核心領域切入,向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案,預計2017年第1季將推出首款車用芯片產品。聯發(fā)科副總經理暨新事業(yè)發(fā)展本部總經理徐敬全表示,根據統(tǒng)計,2015年到2020年,半導體于車用電子領域將會有6-7%的成長幅度,高過汽車本身的成長率,而未來一臺車內的半導體零件總價格,也將從2016年的565美元,增加至610美元左右。換言之,半導體未來于車用領域需求將日益增加,而價值也會跟著水漲船高。

徐敬全進一步指出,汽車市場目前最重要的兩個目標便是安全與聯網功能。所有車廠都致力于發(fā)展更安全,更能保障駕駛者的汽車,因而有越來越多的新技術相繼問世,如先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、雷達感測,或是自動駕駛等。另外,聯網技術也是車用市場積極發(fā)展的方向之一,像是導入更多連結于車用娛樂系統(tǒng)和資通訊系統(tǒng)。因此,聯發(fā)科決定從上述四大核心領域切入,搶攻車用市場商機。預計2019年或2020年車用芯片業(yè)務部分開始對整體營收產生較大貢獻,目標識2020年到2025年,于上述幾個領域中,該公司產品可占全球車用市占率的20%-30%。

首先在以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)方面,聯發(fā)科將從底層重新建構先進駕駛輔助系統(tǒng),采用分散式視覺處理單元(Vision Processing Unit, VPU),能夠在優(yōu)化的效能及功耗下即時處理大量影像數據。另外,該公司利用機器學習(Machine learning)技術提升偵測精準度及速度、增強物體辨識和追蹤能力,提供媲美人類的決策表現。

在高精準度的毫米波雷達(mmWave)部分,該公司利用在高頻率無線射頻累積多年的技術基礎,研發(fā)毫米波雷達,以提供更準確度的探測性、物體分辨及偵測能力,未來將以77GHz的雷達為主要發(fā)展方向。

在車用資訊娛樂(In-Vehicle Infotainment)系統(tǒng)部分,將采用高性能的2D和3D處理技術,確保最高水平的效率和速度,為汽車資訊娛樂系統(tǒng)提供高度整合的導航和多媒體功能及各種連接技術選項。至于車用資通訊(TelemaTIcs)系統(tǒng),聯發(fā)科則運用原有的網路技術優(yōu)勢,提供強而有力的解決方案,能夠處理對于頻寬要求極高的各種資料傳輸任務,同時支援多種的無線連結技術(4G/3G/2G無線通訊、Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙等)和地圖相關應用。

徐敬全補充,目前規(guī)劃四大領域都有各自的產品線,不過,市場上現今尚未有芯片供應商可提供高度整合解決方案,導致汽車廠商只能同時與多個供應商合作,而須耗費額外資源解決不同產品或系統(tǒng)間的溝通與整合。因此,未來聯發(fā)科于車用芯片設計上,將朝更高整合性方向發(fā)展,為汽車制造商提供更完整的解決方案,降低開發(fā)人力與成本。

搶攻物聯網商機高通全力出擊

云端運算已成為物聯網重點發(fā)展項目之一,為搶攻此一商機,高通(Qualcomm)旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies(QDT)宣布首顆10納米伺服器芯片--Qualcomm Centriq 2400系列處理器,已開始商用送樣并進行現場展示,并預計于2017下半年進入商用市場。

高通公司資深副總裁與QDT總經理Anand Chandrasekher表示,該系列處理器將高效能低功耗ARM架構為基礎的伺服器概念化為真實,運用集合式電路運算科技,將頂尖科技帶入數據中心。

據悉,QDT專為滿足云端用戶的需求所設置,這些客戶正在尋求新的伺服器解決方案,在滿足性能、效率及功耗的同時更優(yōu)化總體擁有成本。QDT的目標是以ARM生態(tài)系統(tǒng)提供創(chuàng)新伺服器的單系統(tǒng)芯片(SoC),提供顧客在高階伺服器處理器之新選擇,進而重塑數據中心計算的未來格局。

新推出的處理器系列為Qualcomm Centriq系列的首項產品,采用先進的10納米鰭式制程(FinFET)技術,最高可配置四十八顆核心。該產品所搭載的Qualcomm Falkor處理器(CPU),為QDT所研發(fā)的客制化ARMv8核心,透過高度優(yōu)化達到高效能與低功耗,專為協助數據中心一般工作量而設計。

另一方面,為加速物聯網終端產品設計時程,高通宣布旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)將與Google展開合作,在高通Snapdragon處理器加入對全新Android Things作業(yè)系統(tǒng)(OS)的支援。Android Things是針對物聯網終端裝置設計的Android全新垂直版本。運用開發(fā)者們在Android和Snapdragon處理器上的專長,進行消費端與工業(yè)級多樣類型聯網終端應用,此一目的在于協助眾多開發(fā)者奪得物聯網領域之商機。

高通技術公司業(yè)務開發(fā)副總裁Jeffery Torrance表示,自從首款Android手機發(fā)布以來,該公司和Google始終保持密切合作,在智慧型手機、可穿戴設備和物聯網領域為開發(fā)者創(chuàng)造許多全新機會。

該公司與Google共同拓展Android生態(tài)系統(tǒng),讓開發(fā)者能將Snapdragon處理器的高性能與Android Things結合,借此發(fā)展出許多的創(chuàng)新產品。

物聯網終端設計是一項復雜的工作,通常要求開發(fā)者結合多種連接技術、感測器、資料處理與儲存、先進的多媒體與使用者介面、安全性、云端整合、終端管理,以及空中下載( Over-the-air)升級和服務。由于欠缺打造世界級應用所需的一致性環(huán)境、軟件工具和支援,分割的OS生態(tài)系統(tǒng)讓開發(fā)極具挑戰(zhàn)性。

為此,高通技術與Google攜手合作,透過基于Snapdragon處理器運行的Android Things將提供開發(fā)者熟悉的連接環(huán)境,包括蜂巢式網路、Wi-Fi和藍牙(Bluetooth);廣泛的感測器支持;攝影鏡頭、圖像、多媒體和豐富的使用者介面功能;基于硬件的安全性;Google的服務與云端整合;測試與優(yōu)化工具與其他更多相關技術——從而加速開發(fā)可擴展、具成本效益并注重安全的物聯網解決方案。

總而言之,物聯網商機驚人,驅使兩大手機芯片龍頭廠商開疆拓土,致力拓展旗下產品線;聯發(fā)科宣布正式進軍車聯網市場,同時也鎖定工業(yè)4.0、虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)、人工智慧,以及軟件與網路服務等新興領域;而高通也持續(xù)厚實自身在上述領域之發(fā)展優(yōu)勢。

上述兩大龍頭廠商皆跨足到其他領域插旗物聯網市場版圖,積極淘金之余,未來雙方競爭也將由手機芯片延伸到物聯網各式應用之上。

 

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