經(jīng)過2016年的喧囂追捧之后，VR（虛擬現(xiàn)實）的發(fā)展正趨于穩(wěn)健。從2017年CES透露的趨勢來看，不少VR企業(yè)的態(tài)度更加務(wù)實。據(jù)悉，2017年CES預計將有約20家企業(yè)展示VR相關(guān)產(chǎn)品，包括高通、索尼、微軟、聯(lián)想等，涉及全產(chǎn)業(yè)鏈。
2017年CES將于北京時間1月6日在美國拉斯維加斯開幕。據(jù)外媒報道，本屆CES預計有超過70家VR企業(yè)參與展出，將有約20家企業(yè)發(fā)布VR新品。不少企業(yè)已經(jīng)在開展前夕陸續(xù)曝出本屆展示新品的細節(jié)。
其中，高通公司公布了關(guān)于最新處理器驍龍835的更多細節(jié)。這是一款專門為“下一代連接”所提供的處理器產(chǎn)品，不僅適用于智能手機，還包括攝影和虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域。高通表示，驍龍835的功耗比820減少了25％。這意味著，制造商可以在不犧牲使用壽命的前提下讓智能手機變得更薄。此外，該款處理器能夠做到比以前的旗艦產(chǎn)品高出25％的3D圖形渲染效率，位置音頻功能增強，動作追蹤與屏幕所見內(nèi)容之間的延遲也會降低。簡單來講，在使用VR時暈眩、轉(zhuǎn)錯方向的可能性大大降低。
此外，聯(lián)想展示了其首款VR頭盔。據(jù)悉，這是一款原型設(shè)備，基于微軟的Windows Holographic平臺。與Oculus Rift和HTC Vive等與PC連接的VR頭盔相比，聯(lián)想VR頭盔主打輕巧便捷。這款頭盔擁有兩塊1440&TImes;1440的OLED屏幕，分辨率高于Rift和Vive。由于設(shè)備尚處于原型階段，聯(lián)想因此尚未對之正式命名。預計這款設(shè)備將于今年晚些時候上市，售價將低于400美元。
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