VR/AR最終將會(huì)以移動(dòng)體驗(yàn)方式出現(xiàn)

高通（Qualcomm）產(chǎn)品管理副總裁TIm Leland日前受訪時(shí)指出，虛擬實(shí)境（VR）與擴(kuò)增實(shí)境（AR）是未來技術(shù)發(fā)展方向，而且最終將以移動(dòng)體驗(yàn)方式出現(xiàn)。高通目前也正在打造最新移動(dòng)處理器與其他技術(shù)，希望讓VR與AR擺脫線路束縛、呈現(xiàn)更高解析度、使用更佳顯示器、減輕重量及節(jié)能。

據(jù)VentureBeat報(bào)導(dǎo)，首先Leland指出，高通認(rèn)為2017年VR會(huì)再大幅進(jìn)化，而且VR與AR最終將結(jié)合，其中在頭戴式裝置發(fā)展上特別明顯。而且由于消費(fèi)者不愿受到線路束縛，因此將朝移動(dòng)體驗(yàn)方向發(fā)展。

他也指出，從應(yīng)用的效果層面來看，在移動(dòng)延遲（moTIon-to-photon latency）等延遲上都會(huì)遭遇物理限制，例如若讓渲染系統(tǒng)與慣性及定位系統(tǒng)脫勾就會(huì)遭遇限制，因此，至少必須確保上述元件能在相同PCB甚至在系統(tǒng)單芯片（SoC）上更緊密整合。

對(duì)于Facebook與英特爾（Intel）有意推出獨(dú)立式無線路頭戴式裝置，Leland則指出，高通為了進(jìn)軍VR頭戴式顯示器市場已推動(dòng)20項(xiàng)計(jì)劃。

他也認(rèn)為，過去為PC所打造的部分架構(gòu)若直接引進(jìn)則必須搭載龐大散熱解決方案，甚至OEM廠商需要的4~5小時(shí)電池續(xù)航力也不易達(dá)到。

不過，他也指出，不管是獨(dú)立式頭戴式裝置或智能型手機(jī)嵌入式VR裝置，許多需求都一樣，而且未來智能型手機(jī)的定義也會(huì)有所改變，甚至可能出現(xiàn)某種高度整合的移動(dòng)穿戴式裝置。

針對(duì)高通Snapdragon芯片開始與微軟（Microsoft）在Windows 10合作，是否代表高通發(fā)展VR也會(huì)透過跨平臺(tái)，Leland則指出，高通已與微軟、Facebook或Google合作，因此，未來甚至?xí)蠽R云端應(yīng)用，讓用戶可在云端來回串流數(shù)據(jù)。加上可降低延遲的5G即將報(bào)到，因此高通樂見多模5G連線與Wi-Fi以及WiGig整合。

至于被問到Epic Games創(chuàng)辦人TIm Sweeney提出的8K眼鏡概念是否可行，Leland則表示，該解析度可能有機(jī)會(huì)問世，但目前游戲主機(jī)與PC市場上慣用的蠻力法則必須改變，才能達(dá)到滿足輕薄且續(xù)航力達(dá)數(shù)小時(shí)的裝置需求，而且部分類似游戲引擎等中介軟件也必須演化。

他也指出，若專為VR開發(fā)顯示器，代表在解析度與色飽和度（color gamut）都會(huì)有所不同。換言之，廠商不能再以傳統(tǒng)游戲主機(jī)或PC模式企圖增加更多畫素等方式來處理視覺數(shù)據(jù)，而且需要產(chǎn)業(yè)各界合作達(dá)成。

Leland也指出，Sweeney對(duì)于利用Snapdragon 820進(jìn)行Unreal Engine 4示范達(dá)到的影像處理能力印象深刻。另外，他也贊同虛擬共享空間集合的Metaverse概念，透過該平臺(tái)將各種資訊加以整合。

至于即將發(fā)布的Snapdragon 835（驍龍835），高通也做出多項(xiàng)改善，其中包括改善相機(jī)次系統(tǒng)以及為客戶提供的相機(jī)功能解決方案的完整性。

在相機(jī)次系統(tǒng)上已支援HDR以及在高動(dòng)態(tài)范圍支援10位元顯示、提升圖像性能以及影片編碼次系統(tǒng)的感知量化（perceptual quanTIzation）等，例如Snapdragon 835中Adreno 540次系統(tǒng)的影片編碼器便可負(fù)責(zé)感知量化。

至于在模組化方面，高通則與模組廠商合作預(yù)調(diào)以及預(yù)先最大化3種不同模組，其中包括1，600萬畫素的PDAF傳感器、雙鏡頭Bayer傳感器以及擁有大視野光學(xué)變焦雙鏡頭解決方案。