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[導(dǎo)讀] 借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”(12月2日于東京召開(kāi))的機(jī)會(huì)來(lái)到日本的ARM公司IoT業(yè)務(wù)部總經(jīng)理兼營(yíng)銷副總裁Michael Horn

借出席“ARM Tech Symposia 2016 Japan”(12月2日于東京召開(kāi))的機(jī)會(huì)來(lái)到日本的ARM公司IoT業(yè)務(wù)部總經(jīng)理兼營(yíng)銷副總裁Michael Horne日前接受了記者采訪。該公司在10月下旬于美國(guó)圣克拉拉召開(kāi)的主要非公開(kāi)會(huì)議“ARM Techcon 2016”上,面向IoT用途一舉發(fā)布了多款新產(chǎn)品,表現(xiàn)出了大力發(fā)展IoT市場(chǎng)的勃勃雄心。除了CPU內(nèi)核、安全技術(shù)、互聯(lián)IP內(nèi)核、無(wú)線通信IP內(nèi)核、IoT子系統(tǒng)、POP等SoC設(shè)計(jì)用新產(chǎn)品之外,ARM還宣布提供SaaS。

Michael Horne 圖片由《日經(jīng)電子》拍攝。

ARM在ARM Techcon 2016上強(qiáng)調(diào)了認(rèn)真致力于IoT市場(chǎng)的態(tài)度,貴司對(duì)該市場(chǎng)抱有多大期待?

Horne:有市場(chǎng)調(diào)查顯示,未來(lái)幾年內(nèi)IoT市場(chǎng)將以每年15~30%的幅度增長(zhǎng)。而且,軟銀集團(tuán)的領(lǐng)頭人孫正義也表示,“未來(lái)20年內(nèi),將有1萬(wàn)億個(gè)器件(設(shè)備)接入互聯(lián)網(wǎng),這些設(shè)備將配備基于ARM CPU內(nèi)核的IC”。我認(rèn)為這些IoT增長(zhǎng)預(yù)測(cè)非常現(xiàn)實(shí)。也就是說(shuō),對(duì)于ARM來(lái)說(shuō),IoT是非常重要的市場(chǎng)。

在軟銀集團(tuán)收購(gòu)ARM之前,ARM一直在為IoT做準(zhǔn)備,歸入軟銀旗下之后,有什么變化?

Horne:歸入軟銀旗下之后,基本上產(chǎn)生的都是積極影響。軟銀除了器件(設(shè)備)之外,還提供使用這些器件的服務(wù),擁有我們所不具備的經(jīng)驗(yàn)、知識(shí)、技術(shù)。這對(duì)我們考慮未來(lái)的業(yè)務(wù)及開(kāi)發(fā)方針?lè)浅V匾?/p>

現(xiàn)場(chǎng)是否有變化?

Horne:與軟銀進(jìn)行討論的主要是CEO西蒙·塞格斯(SimonSegars)等高管。他們還瞄準(zhǔn)10~15年以后的未來(lái)進(jìn)行了討論?,F(xiàn)場(chǎng)基本和以前一樣。

沒(méi)有第4款內(nèi)核

ARM一直提供3種CPU內(nèi)核,分別是“Cortex-A”、“Coretx-R”、“Cortex-M”。將其中的Cortex-M推向了IoT用途,是否打算開(kāi)發(fā)功耗更低的第4款CPU內(nèi)核?

Horne:1萬(wàn)億個(gè)設(shè)備運(yùn)行的時(shí)代將會(huì)到來(lái),所以我們認(rèn)為降低功耗非常重要。因此,我們一直在改善CPU內(nèi)核的功率效率。IoT用途方面,我們會(huì)繼續(xù)改善Cortex-M的功率效率來(lái)滿足需求。仍會(huì)通過(guò)A、R、M三種內(nèi)核來(lái)推進(jìn)業(yè)務(wù)。

最近,RISC-V開(kāi)源指令集成了熱門話題。有意見(jiàn)稱“功耗比ARM正在提供的CPU內(nèi)核還要低”。ARM有無(wú)可能以RISC-V為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)CPU內(nèi)核?

Horne:市場(chǎng)有競(jìng)爭(zhēng)是好事。我不便對(duì)特定的CPU內(nèi)核作出評(píng)論,但我們認(rèn)為Cortex-M是最適合用于IoT的。通過(guò)繼續(xù)磨練,可以向IoT市場(chǎng)提供最佳CPU內(nèi)核。而且,我們還在移動(dòng)市場(chǎng)上積累了一些業(yè)績(jī)。移動(dòng)及IoT用途都使用無(wú)線通信等,存在不少共同點(diǎn)。我們打算在IoT市場(chǎng)上發(fā)揮在移動(dòng)市場(chǎng)上積累的經(jīng)驗(yàn)。

也可能會(huì)與iTRON聯(lián)動(dòng)

最后,我想詢問(wèn)一個(gè)細(xì)節(jié)問(wèn)題。在ARM Techcon 2016上發(fā)布的基于云的SaaS“mbed Cloud”為何加上了“mbed”品牌?

Horne:目的是與我們提供的免費(fèi)嵌入用OS“mbed OS”聯(lián)動(dòng)。目前,mbed Cloud提供設(shè)備廠商管理器件(設(shè)備)所需要的基本功能。今后將增加提供的功能,但不打算提供對(duì)IoT設(shè)備收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析的功能。原因是其他公司已經(jīng)提供了數(shù)據(jù)分析功能。而且,我想說(shuō)的一點(diǎn)是,與mbed Cloud聯(lián)動(dòng)的OS不僅僅只有我們的mbed OS。包括iTRON,可能會(huì)與任何OS聯(lián)動(dòng)。

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