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[導(dǎo)讀] 法國(guó)無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司GreenWaves Technologies即將投片其GAP8多核心處理器,該公司聲稱這是業(yè)界首款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)而設(shè)計(jì)的處理器。 GreenWaves共同

法國(guó)無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司GreenWaves Technologies即將投片其GAP8多核心處理器,該公司聲稱這是業(yè)界首款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)而設(shè)計(jì)的處理器。

GreenWaves共同創(chuàng)辦人兼工程副總裁Joel Cambonie表示,GAP8可實(shí)現(xiàn)較ARM Cortex-M0到Cortex-M7等核心更高兩倍的能源效率。

GAP8處理器來(lái)自意大利波隆納大學(xué)(UniversiTIes of Bologna)與瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETF Zurich)開(kāi)發(fā)的RISC-V開(kāi)放源碼硬件PULP核心技術(shù)轉(zhuǎn)移。GAP8采用8顆PULP核心以及1個(gè)TensorFlow處理器元(TPU),為基于硬件的模式匹配應(yīng)用加速卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

Cambonie介紹,該處理器可透過(guò)C/C++/OpenMP編程,并使用具有擴(kuò)展功能的標(biāo)準(zhǔn)GCC編譯程序進(jìn)行編譯。

該芯片計(jì)劃采用臺(tái)積電(TSMC)的55nm 55LP制造制程,預(yù)計(jì)將在今年12月投片。Cambonie在2016年歐洲半導(dǎo)體展(Semicon Europa)展示最新產(chǎn)品時(shí)表示,該芯片預(yù)計(jì)將在2017年2月發(fā)表,根據(jù)仿真測(cè)試結(jié)果顯示,該芯片可達(dá)到12GOPS的原始性能。針對(duì)傳感器中樞類型的應(yīng)用,測(cè)試基準(zhǔn)顯示在1mW功耗下可達(dá)到400MOPS或300mW功耗時(shí)達(dá)到40MOPS的性能。

GAP8處理器可望應(yīng)用于影像分析、動(dòng)作和振動(dòng)分析以及語(yǔ)音識(shí)別等應(yīng)用。它還可作為軟調(diào)制解調(diào)器平臺(tái),支持多種IoT無(wú)線通信方案。

它可支持802.15.4g、LTE Cat-M與Cat-N1以及802.11ah (WiFi HaLow)等標(biāo)準(zhǔn)。除了GreenOFDM軟件執(zhí)行于GAP8,據(jù)稱還可讓OFDM傳輸?shù)墓慕档鸵粋€(gè)數(shù)量級(jí)。

超低功耗IoT處理器GAP8內(nèi)建8顆RISC-V核心以及1個(gè)Tensorflow加速器

編譯:Susan Hong

(參考原文:RISC-V core for IoT beats Cortex-M, claims startup,by Peter Clarke)

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