“中國(guó)芯”的奮起直追

芯片，是近幾年被人們反復(fù)提及的“熱詞”。半導(dǎo)體激光芯片是整個(gè)激光產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)核心與源頭，是帶動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。幾年前，國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域尚無(wú)一顆中國(guó)量產(chǎn)激光芯片。

就是在這個(gè)時(shí)候，擁有近二十年的半導(dǎo)體激光器研究及從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的王俊選擇了回國(guó)創(chuàng)業(yè)?！艾F(xiàn)在芯片的創(chuàng)新與生產(chǎn)正在大踏步向前走。”蘇州長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)有限公司首席技術(shù)官王俊口中的芯片創(chuàng)新生產(chǎn)情況，正是蘇州上半年經(jīng)濟(jì)發(fā)展的生動(dòng)注腳。

王俊選擇在蘇州高新區(qū)創(chuàng)業(yè)，看中的是蘇州創(chuàng)新氛圍和產(chǎn)業(yè)化環(huán)境。落戶蘇州后，長(zhǎng)光華芯交出了一張張漂亮的成績(jī)單——

公司創(chuàng)立之初，研發(fā)出了13W以上的高亮度單管芯片，700W的QCB巴條，進(jìn)行了規(guī)模化生產(chǎn)，并應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)及其他領(lǐng)域;2018年5月，公司自主研發(fā)了應(yīng)用于手機(jī)3D人臉識(shí)別系統(tǒng)的芯片，電光轉(zhuǎn)化效率已達(dá)到40%多，比國(guó)內(nèi)著名通訊公司的要求還要高5%。目前，長(zhǎng)光華芯的高亮度芯片和封裝模塊等技術(shù)已經(jīng)打破了國(guó)外壟斷，實(shí)現(xiàn)了完全自主可控，全面替代進(jìn)口。

“我們做科研的人員，就是要在各種環(huán)境下都能充分發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，即使受疫情影響，在短期內(nèi)不能去實(shí)驗(yàn)室做實(shí)驗(yàn)，還可以在家中查文獻(xiàn)、看資料，鉆研科技前沿的問(wèn)題?！痹谝咔樵缙?，長(zhǎng)光華芯的生產(chǎn)計(jì)劃被迫延期，但王俊和他的企業(yè)并沒(méi)有停步，反而主動(dòng)于危機(jī)中育新機(jī)，沉下心做技術(shù)突破。

短暫的蟄伏換來(lái)了成效。復(fù)工后，王俊與研發(fā)團(tuán)隊(duì)回到實(shí)驗(yàn)室，結(jié)合模式實(shí)驗(yàn)結(jié)果，兩項(xiàng)技術(shù)均達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。他們成功把芯片的偏振濾由原來(lái)的92%提高到95%。同時(shí)，還將芯片的重要參數(shù)光電轉(zhuǎn)換效率由傳統(tǒng)的35%至40%提升到55%以上。

奮起直追，“中國(guó)芯”加速向前。

2020年上半年，長(zhǎng)光華芯的芯片成為許多企業(yè)進(jìn)口替代首選，接到的芯片訂單比年初增加了3倍，接下來(lái)，生產(chǎn)量還將提高到年初的5倍。研發(fā)、創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化，整個(gè)循環(huán)過(guò)程都加快了。據(jù)了解，蘇州高新區(qū)還與長(zhǎng)光華芯順利簽約，充分利用長(zhǎng)光華芯已有的高功率半導(dǎo)體激光芯片優(yōu)勢(shì)，拓展激光3D傳感芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領(lǐng)域的研究，雙方共同投資5億元共建半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院。

于變局中開(kāi)新局，王俊與長(zhǎng)光華芯用技術(shù)和堅(jiān)持，為我國(guó)在激光領(lǐng)域的突破發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。