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[導(dǎo)讀] 專注于更高智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司發(fā)布用于LTE-Advanced Pro和5G智能手機(jī)的小型高效處理器產(chǎn)品CEVA-X2 DSP,專為應(yīng)對多載波、多重標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制

專注于更高智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司發(fā)布用于LTE-Advanced Pro和5G智能手機(jī)的小型高效處理器產(chǎn)品CEVA-X2 DSP,專為應(yīng)對多載波、多重標(biāo)準(zhǔn)調(diào)制解調(diào)器設(shè)計中PHY控制之巨大復(fù)雜性而開發(fā)。

CEVA-X2結(jié)合了功能強(qiáng)大的DSP性能和高效控制功能,比如減少代碼長度和周期數(shù),并具有先進(jìn)的系統(tǒng)控制特性,包括帶有高速緩存一致性和自動化硬件加速管理等功能的多處理器支持。對于DSP的重點在于PHY控制處理的先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器工作負(fù)載,例如每通道測量和解碼等并不需要在DSP上運行的PHY Datapath任務(wù),CEVA-X2提供比CEVA-X4 DSP高30%至65%的芯片尺寸效率改進(jìn)和10%至25%的功率效率改進(jìn)。CEVA-X2還適合針對IEEE 802.15.4g、ZigBee、Thread 和電力線通信(PLC)等一系列其它通信標(biāo)準(zhǔn)同時運行PHY和MAC ,結(jié)合卓越功效和最小芯片面積以滿足此類用例的要求。

CEVA無線業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Michael Boukaya評論道:“全新CEVA-X架構(gòu)框架為開發(fā)下一代調(diào)制解調(diào)器的企業(yè)解決了DSP的 ’設(shè)計差距’,其中包括了瞄準(zhǔn)LTE-Advanced Pro 和 5G的產(chǎn)品。許多現(xiàn)有的DSP架構(gòu)根本不具備充足性能來高效處理這些先進(jìn)用例,然而CEVA-X2帶來了眾多功能強(qiáng)大的特性來應(yīng)對多重RAT PHY控制處理的關(guān)鍵挑戰(zhàn),即使用于最復(fù)雜的用例也可確保出色的性能和功效。”

CEVA-X2具有64位 SIMD數(shù)據(jù)路徑,支持五路VLIW指令,以及十級管線,并且同時支持定點和浮點運作。這款DSP配備了媲美現(xiàn)成最佳控制器的高端功能,包括專用32位零延遲指令集架構(gòu)(ISA)、32位硬件除法和乘法、動態(tài)分支預(yù)測和超快速關(guān)聯(lián)切換。如要了解有關(guān)CEVA-X2的更多信息,請訪問公司網(wǎng)頁。

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