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[導讀]   展望2017年景氣,富邦投顧預期IC設計廠的營運模式會呈現(xiàn)上淡下旺,基于原物料吃緊與短缺造成報價上漲,上半年終端產(chǎn)品出貨量將較預期保守;而2016年下半年小尺寸面板、記憶體及部分代工制程呈現(xiàn)

  展望2017年景氣,富邦投顧預期IC設計廠的營運模式會呈現(xiàn)上淡下旺,基于原物料吃緊與短缺造成報價上漲,上半年終端產(chǎn)品出貨量將較預期保守;而2016年下半年小尺寸面板、記憶體及部分代工制程呈現(xiàn)吃緊,但2017年生產(chǎn)廠商的產(chǎn)能規(guī)劃仍維持謹慎保守,預期旺季仍將重演零組件吃緊態(tài)勢,因此IC設計廠商營收波動性更勝于2016年,但中長期則看好利基型廠商。

  由于傳統(tǒng)PC/NB或消費性電子產(chǎn)業(yè)出貨量持平往下,考量制程推進已達極限,歐美廠商的研發(fā)重心與資源正在移轉(zhuǎn)當中,購并目標則鎖定在汽車相關領域(包括自駕車或智慧車)、AI(人工智慧、機器學習、深度學習)或IoT領域發(fā)展。此外,品牌大廠積極發(fā)展自己的CPU,未來更加延伸發(fā)展AI與大數(shù)據(jù)分析,如Apple、華為、Google、微軟等。

  隨自駕車技術(shù)發(fā)展,車用半導體搭載量逐漸提高,如汽車電子系統(tǒng)的功能增加,讓MCU也變得愈來愈復雜(如Renesas的車用MCU目前采用40nm制程,已與臺積電合作導入28nm制程),各種應用已經(jīng)從引擎控制單元進化到先進進駕駛輔助系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)、連網(wǎng)更新系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、資訊娛樂系統(tǒng)等。

  臺系IC設計廠商也都看到此一趨勢,紛紛往車用相關發(fā)展,積極通過相關認證,包括聯(lián)發(fā)科(M2M與車用娛樂系統(tǒng),與大陸圖資廠商四維圖新合作)、瑞昱(ethernet)、聯(lián)詠(driver IC與media processor for行車紀錄器)、原相(sensor)都已有布局,預期在未來1-2年將逐漸 有所成果,并對營運產(chǎn)生挹注。

  由于傳統(tǒng)消費性電子產(chǎn)品歸于平淡,因此2017年應關注進入障礙高之領域與相關IC設計公司,并在淡季或超跌時逢低布局,包括客戶專注高階機種,采用特殊功能元件,如譜瑞-KY;高速傳輸介面、無線射頻元件等IC設計廠商,包括譜瑞-KY、祥碩、瑞昱、立積等,及具成長性且評價面在低檔之個股,包括原相、點序等。

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