ADC誤差產(chǎn)生的原因(二)
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01
前言
上篇文章中介紹了ADC自身轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的誤差,本篇文章來介紹下外部原因?qū)е碌腁DC誤差。
02
ADC環(huán)境導(dǎo)致的誤差
參考電壓噪聲
由于ADC輸出為模擬信號(hào)電壓與參考電壓之比,因此模擬參考上的任何噪聲都會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)換后 數(shù)字值的變化。在某些封裝中,VDDA模擬電源被用作參考電壓(VREF+),因此VDDA電源的質(zhì)量會(huì)影響ADC誤差。
例如,當(dāng)模擬參考為3.3 V(VREF+ = VDDA)且信號(hào)輸入為1 V時(shí),轉(zhuǎn)換后的結(jié)果為:
(1/3.3)× 4095 = 0x4D9
但是,當(dāng)模擬參考中的峰間波動(dòng)為40 mV時(shí),轉(zhuǎn)換值變?yōu)椋海?/3.34)× 4095 = 0x4CA(VREF+在其峰值處)。
誤差 = 0x4D9 – 0x4CA = 15 LSB
SMPS(開關(guān)模式電源)通常內(nèi)置快速切換功率晶體管。這會(huì)在輸出中產(chǎn)生高頻噪聲。此切換噪聲介于15 kHz至1 MHz之間。
參考電壓/電源調(diào)節(jié)
電源調(diào)節(jié)對(duì)于ADC精度十分重要,因?yàn)檗D(zhuǎn)換結(jié)果是模擬輸入電壓與VREF+值之比。當(dāng)連接到VDDA或VREF+時(shí),如果這些輸入上的負(fù)載及其輸出阻抗導(dǎo)致電源輸出下降,將在轉(zhuǎn)換結(jié)果中產(chǎn)生誤差。
其中N是ADC分辨率(在本例中,N = 12)。如果參考電壓變化,數(shù)字結(jié)果也將發(fā)生變化。
例如: 如果所用電源的參考電壓為3.3 V且VAIN = 1 V,則數(shù)字輸出為:
如果電源提供的電壓等于3.292 V(在其輸出連接到VREF+后),則:
壓降產(chǎn)生的誤差為:0x4DC – 0x4D9 = 3 LSB。
外部參考電壓參數(shù)
當(dāng)使用外部參考電壓源(VREF+引腳上)時(shí),該外部參考源有一些重要參數(shù)。必須考慮三個(gè) 參考電壓規(guī)格:溫度漂移、電壓噪聲和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
模擬輸入信號(hào)噪聲
在采樣時(shí)間內(nèi),小而高頻率的信號(hào)變化可導(dǎo)致較大轉(zhuǎn)換誤差。此噪聲由電氣設(shè)備(例如電 機(jī)、發(fā)動(dòng)機(jī)點(diǎn)火、電源線)生成。它增加了不需要的信號(hào),因此會(huì)影響源信號(hào)(例如傳感 器)。這樣一來,導(dǎo)致ADC轉(zhuǎn)換結(jié)果不準(zhǔn)確。
最大輸入信號(hào)幅度的ADC動(dòng)態(tài)范圍匹配不佳
為獲得最高ADC轉(zhuǎn)換精度,ADC動(dòng)態(tài)范圍必須與待轉(zhuǎn)換信號(hào)的最大幅度相匹配。我們假設(shè)待轉(zhuǎn)換信號(hào)在0 V與2.5 V之間變化,并且VREF+等于3.3 V。ADC轉(zhuǎn)換的最大信號(hào)值為3102 (2.5 V),如下圖所示。在本例中,有993個(gè)未使用轉(zhuǎn)換(4095 – 3102 = 993)。這意味著轉(zhuǎn)換后信號(hào)精度下降。
模擬信號(hào)源電阻的影響
在源和引腳之間的模擬信號(hào)源的阻抗或串聯(lián)電阻(RAIN),可能會(huì)因?yàn)榱魅胍_的電流而導(dǎo)致其上的電壓降。通過電阻為RADC的開關(guān)控制內(nèi)部采樣電容(CADC)的充電。添加了源電阻(RADC)后,保持電容充滿電所需的時(shí)間延長(zhǎng)。下圖所示為模擬信號(hào)源電阻的影響
CADC的有效充電受RADC+RAIN控制,因此,充電時(shí)間常量為tc =(RADC+RAIN)× CADC。如果采樣時(shí)間短于通過RADC + RAIN將CADC充滿電所需的時(shí)間(ts < tc),則ADC轉(zhuǎn)換的數(shù)字值小于實(shí)際值。
PCB源電容和寄生電容的影響
在轉(zhuǎn)換模擬信號(hào)時(shí),必須考慮源電容和模擬輸入引腳上的寄生電容。源電阻和電容構(gòu)成RC網(wǎng)絡(luò)。此外,ADC轉(zhuǎn)換結(jié)果可能不準(zhǔn)確,除非將外部電容(CAIN + Cp)完全充滿至輸入電壓值。(CAIN + Cp)值越大,源頻率越有限。外部源電容和寄生電容分別用CAIN和Cp表示。
注入電流的影響
任何模擬引腳(或緊鄰的數(shù)字輸入引腳)上的負(fù)注入電流都可能在ADC輸入中產(chǎn)生泄漏電流。最壞情況是相鄰模擬通道。當(dāng)VAIN < VSS時(shí),產(chǎn)生負(fù)注入電流,導(dǎo)致電流從I/O引腳流出。
溫度影響
溫度對(duì)ADC精度有重要影響。它主要產(chǎn)生兩種重要誤差:偏移誤差漂移和增益誤差漂移。這些誤差可以在微控制器固件中得到補(bǔ)償。
I/O引腳串?dāng)_
由于I/O之間的電容耦合,切換I/O可能會(huì)在ADC的模擬輸入中產(chǎn)生一些噪聲。彼此距離很近或交叉的PCB走線可能會(huì)產(chǎn)生串?dāng)_。
內(nèi)部切換數(shù)字信號(hào)和I/O會(huì)產(chǎn)生高頻噪聲。由于電流浪涌,切換高灌電流I/O可能導(dǎo)致電源 電壓小幅下降。PCB上與模擬輸入走線交叉的數(shù)字走線可能影響模擬信號(hào)。
EMI產(chǎn)生的噪聲
鄰近電路產(chǎn)生的電磁輻射可能在模擬信號(hào)中產(chǎn)生高頻噪聲,此時(shí)PCB走線相當(dāng)于天線。
/ The End /
文檔來源:how-to-get-the-best-adc-accuracy-in-stm32-microcontrollers-stmicroelectronics.pdf
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