白光干涉儀可實(shí)現(xiàn)亞微米精度3D檢測(cè)

白光干涉儀可應(yīng)用于半導(dǎo)體、攝像頭、線路板、顯示面板等行業(yè)。在3D檢測(cè)領(lǐng)域，白光干涉儀是精度最高的測(cè)量?jī)x器之一。在同等系統(tǒng)放大倍率下，其檢測(cè)精度和重復(fù)精度都高于傳統(tǒng)的檢測(cè)方法。甚至在一些納米級(jí)和亞納米級(jí)的超精密加工領(lǐng)域，只有白光干涉儀能夠達(dá)到檢測(cè)的精度要求。

1、白光干涉檢測(cè)原理

光源發(fā)出的光經(jīng)過擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡分成兩束，一束光經(jīng)被測(cè)表面反射，另外一束經(jīng)參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉，被測(cè)表面的形貌特征轉(zhuǎn)化為干涉條紋信號(hào)。通過測(cè)量干涉條紋的變化，并結(jié)合自主研發(fā)的高效算法，可以實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)的表面三維形貌測(cè)量。

“相比較傳統(tǒng)測(cè)量手段，更多優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)”

應(yīng)用實(shí)例：

5G高頻電路板檢測(cè)

精密零件檢測(cè)

攝像頭模組檢測(cè)

高精度、大范圍、高速度，分辨率優(yōu)于0.1微米，重復(fù)精度優(yōu)于0.5微米。

2、可測(cè)材料種類豐富，金屬、陶瓷、玻璃、樹脂、塑料。

“高頻電路板測(cè)試3D圖，樹脂、銅不同材質(zhì)只能顏色區(qū)分”

目前應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋，PCB3D檢測(cè);集成電路3D檢測(cè);膠線3D檢測(cè);手機(jī)外殼檢測(cè);機(jī)械/玻璃/塑料表面缺陷檢測(cè)。

PCB3D檢測(cè)圖

“照明區(qū)域均可以測(cè)量，針對(duì)不同類型的PCB板

3、電路板測(cè)量二維圖

配套測(cè)量軟件可實(shí)時(shí)讀取測(cè)量值，標(biāo)記特征點(diǎn)，識(shí)別各種缺陷，對(duì)加工質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)。