INTEL研發(fā)7nm芯片/英特爾與ARM合作是為iPhone處理器A12
上周,英特爾宣布與ARM達成了新的授權(quán)協(xié)議,英特爾工廠未來將生產(chǎn)ARM芯片。不可否認(rèn),此舉意味著因特爾和ARM是在為2018年的iPhone 8/iPhone 9處理芯做準(zhǔn)備了,而搶占這大蛋糕的耶覺不會是只有這一家,據(jù)悉,為搶占蘋果A12訂單,INTEL已經(jīng)卯足勁研發(fā)7nm芯片,還有已經(jīng)具備10nm工藝的臺積電和三星等廠商也定會搶戲,iPhone處理器的代工大餅可謂誘人。
當(dāng)前全球芯片代工產(chǎn)業(yè)逐漸進入10nm制程時代時,其中A11的處理器就是臺積電制造的10nm工藝,三星半導(dǎo)體高級主管Kelvin Low也于前表示,第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝也將投入使用,性能較前一代提升10%。而后陸續(xù)其他芯片商也開始將陸續(xù)登陸10nm工藝的腳步。
接下來工藝挑戰(zhàn)該是7nm
眾所周知,10nm幾乎接觸到了物理極限,10nm以下其半導(dǎo)體制造工藝越來越復(fù)雜,難度越來越高,甚至可能讓摩爾定律失效。此工藝不僅需要微縮線寬,同時需要改變元件結(jié)構(gòu)或是使用新的材料。
有專家分析,10nm制程的生命周期不會像目前的16mm(臺積電)和14nm(三星電子)這樣長,從現(xiàn)在的終端發(fā)展情況來看,下一波芯片工藝的“主要技術(shù)戰(zhàn)場”是7nm。
曾經(jīng)有消息曝光,由于GlobalFoundries仍然需要獲得三星的授權(quán)來生產(chǎn)處理器,GlobalFoundries為擺脫對三星的依賴,一直在秘密研發(fā)10nm制作工藝,以求跟三星、臺積電等廠商競爭移動市場,不過從目前看來,GlobalFoundries已經(jīng)放棄研發(fā)10nm制程工藝,轉(zhuǎn)而以全力赴之于7nm芯片的研發(fā),保證自己在未來不落后于其他廠商。
A12這塊大蛋糕將花落誰家?
去年7月上旬,GlobalFoundries、IBM與以及三星兩大廠商對外宣稱,旗下第一枚7納米制程工藝的芯片已開始測試,而臺積電計劃在2018年量產(chǎn)采用7nm的芯片。從中可以看出,多家廠商已緊鑼密鼓地參與到這場角逐當(dāng)中,等到2018年7nm工藝也逐漸趨于成熟,這時候各廠商的7nm工藝水平將直接影響到他們能否拿到A12芯片的代工權(quán)。