導語：根據(jù)網(wǎng)上頻繁曝光iPhone7主板、組件卡槽等照片后，最新浮出水面的iPhone7配置A10處理器芯片的片子也跟著在近日顯現(xiàn)。根據(jù)網(wǎng)友分析，此次iPhone7極有可能采用蘋果最新pop工藝制造的A10芯片，此工藝能同時滿足更高帶寬與速度需求，同時減少pcb布線難度與面積。
最近iPhone 7的零部件在網(wǎng)絡上頻繁曝光，在陸續(xù)泄露SIM卡槽和主板等諜照之后，網(wǎng)友@GeekBar創(chuàng)始人磊哥 又在微博上為我們帶來了A10處理器的照片。并且按照網(wǎng)友的分析，此次曝光的應該是采用PoP工藝，疊放在AP(圖中的A10)上的DDR器件，同時通過此工藝能夠滿足更高的帶寬和速度需求,同時減少PCB主板的布線難度和面積。
A10芯片曝光
盡管此次網(wǎng)友@GeekBar創(chuàng)始人磊哥在微博上曝光芯片照片并未表明具體的身份，但由于出現(xiàn)了“A10”的標記，所以似乎看起來應該是iPhone 7所配的A10處理器。不過，按照網(wǎng)友的分析，這次出現(xiàn)的并不是A10處理器，而是采用PoP工藝，疊放在AP應用處理器(圖中的A10)上的DDR器件，同時通過此工藝能夠滿足更高的帶寬和速度需求,同時減少PCB主板的布線難度和面積。
簡單的說，這次曝光應該是與SOC封裝在一起的內(nèi)存芯片而已。盡管如此，還有網(wǎng)友目測這款蘋果A10處理器的封裝面積將達到120平方毫米，不僅要比蘋果 A9處理器的85平方毫米大了許多，而且還增大了ISP面積，預計應該是為iPhone 7 Plus的雙攝像頭而準備的。
單核性能無敵
而在此前，已經(jīng)傳出蘋果A10處理器開始量產(chǎn)的消息，所以現(xiàn)在出現(xiàn)內(nèi)存封裝芯片自然也在情理之中。同時盡管此次曝光的照片的真實性尚未確定，但芯片上出現(xiàn)了 1628的日期代碼，所以意味著芯片的生產(chǎn)日期為七月中旬。而按照過去披露的消息顯示，蘋果A10處理器已進入測試階段，同樣為雙核心架構(gòu)，單核性能依然無敵，至于3000+的單核跑分成績則略低于A9X處理器的表現(xiàn)。
同時按照網(wǎng)友@我用的第三人稱的說法， A10處理器所配的GPU仍為六核，但是主頻達到了1GHz。所以如果以上消息屬實的話，那么意味著A10處理器相比A9處理器的性能將會得到全面的提升，但現(xiàn)在暫時還不清楚其CPU主頻速度是否也會同步升級。而在此前，來自供應鏈的消息顯示，iPhone 7所配備的A10處理器將由臺積電一家完成，同樣采用的是16nm工藝制程，并且已經(jīng)開始出貨。
9月7日發(fā)布
除此之外，今年的iPhone 7將有兩款機型的說法也再次得到了證實。根據(jù)《日經(jīng)新聞》的報道稱，蘋果原本確實準備推出三個版本iPhone 7，但在第二季度的時候決定砍掉iPhone 7 Pro。同時該報道還援引富士康內(nèi)部人士的消息稱，iPhone 7 Pro與iPhone 7 Plus最大的不同就是將配備雙鏡頭，并支持Smart Connector智能連接功能。但最后考慮到市場競爭過于激烈以及技術(shù)不成熟，蘋果決定減少機型數(shù)量。
至于iPhone 7的發(fā)布時間方面，來自彭博社的報道則表示，他們已經(jīng)從蘋果內(nèi)部得到消息，iPhone 7的發(fā)布時間確定為9月7日，并且兩款機型將會繼續(xù)使用4.7寸和5.5寸顯示屏，而后者則會配備雙攝像頭，皆為32GB容量起步，提升了防水性能，而 Home鍵則由實體變?yōu)樘摂M按鍵。
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