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[導(dǎo)讀]   南昌大學(xué)江風(fēng)益團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)硅襯底LED技術(shù),使中國(guó)成為世界上繼日美之后第三個(gè)掌握藍(lán)光LED自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)的國(guó)家。這項(xiàng)高新技術(shù)和成功產(chǎn)業(yè)化,獲得了2015年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng),硅襯底時(shí)代

  南昌大學(xué)江風(fēng)益團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)硅襯底LED技術(shù),使中國(guó)成為世界上繼日美之后第三個(gè)掌握藍(lán)光LED自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)的國(guó)家。這項(xiàng)高新技術(shù)和成功產(chǎn)業(yè)化,獲得了2015年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng),硅襯底時(shí)代隨即到來(lái)。但同時(shí),硅襯底LED也同樣面臨著成本優(yōu)勢(shì)與技術(shù)難度的考驗(yàn),其中,最大的“攔路虎”源于硅和氮化鎵材料的熱失配和晶格失配。然而這種時(shí)候,LED人更應(yīng)該心懷理想與希望,相信不久的將來(lái),中國(guó)人的全球LED產(chǎn)業(yè)時(shí)代就要到來(lái)。

  心懷理想

  硅襯底技術(shù)開(kāi)辟行業(yè)新天地

  三分天下,中國(guó)有其一。南昌大學(xué)江風(fēng)益團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)硅襯底LED技術(shù),使中國(guó)成為世界上繼日美之后第三個(gè)掌握藍(lán)光LED自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)的國(guó)家。這項(xiàng)高新技術(shù)和成功產(chǎn)業(yè)化,獲得了2015年度國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。

  

  的確,當(dāng)不少人還還沉溺于LED產(chǎn)業(yè)的“失聯(lián)跑路”、“價(jià)格戰(zhàn)”之殤,兀自喟嘆之時(shí),已經(jīng)有一群業(yè)界的小伙伴挺起胸膛、腳踏實(shí)地,用自主創(chuàng)新走出一條專屬自己的道路。“一帶一路”戰(zhàn)略,推動(dòng)“供給側(cè)改革”,國(guó)家相繼頒布的政策無(wú)不是給予LED產(chǎn)業(yè)界利好與信心,今年一季度,眾多LED上市公司的靚麗數(shù)據(jù),也無(wú)不印證著產(chǎn)業(yè)快速回暖的事實(shí)。

  “重建產(chǎn)業(yè)信心、開(kāi)放合作、宣導(dǎo)正能量”,將成為2016·LED的主題。用減法,去除產(chǎn)業(yè)里的浮躁與功利;用加法,聚眾成火、合木為林,這將是每一個(gè)身處LED產(chǎn)業(yè)里的人應(yīng)該做的事情。請(qǐng)給予理想一點(diǎn)時(shí)間,也許,再過(guò)不久,中國(guó)人塑造全球LED產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)就要到了……

  全新格局

  新興技術(shù)如何通過(guò)考驗(yàn)?

  一直以來(lái),LED芯片襯底市場(chǎng),藍(lán)寶石和碳化硅兩種方向“二分天下”,但此格局隨著去年國(guó)家技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)的橫空出世,硅襯底時(shí)代隨即到來(lái)。

  

  時(shí)下LED芯片襯底市場(chǎng),藍(lán)寶石(絕大多數(shù)廠商采用方案)和碳化硅(主要采用廠商為CREE)仍然占據(jù)著絕大部分江山,但目前已有不少企業(yè)先后投入硅襯底技術(shù)的研發(fā)及生產(chǎn)。

  舉例言之,東芝購(gòu)買普瑞的技術(shù)后快速切入硅襯底,三星宣布接下來(lái)的技術(shù)路線和產(chǎn)品是硅襯底的芯片。國(guó)內(nèi)的晶能光電,江西省硅襯底技術(shù)的“扛旗”者,目前已成為全球第一家量產(chǎn)高功率、高性能的硅襯底LED芯片公司。

  但是,目前不可回避的事實(shí),硅襯底LED的大規(guī)模推廣就意味著大部分的LED芯片企業(yè)可能退出市場(chǎng),因此出于利益考慮,某些LED芯片企業(yè)在向客戶推介產(chǎn)品時(shí)往往放大硅襯底LED的缺點(diǎn),情理之中。同時(shí),任何事物不可避免存在自己的缺點(diǎn),硅襯底LED也同樣面臨著成本優(yōu)勢(shì)與技術(shù)難度的考驗(yàn),其中,最大的“攔路虎”源于硅和氮化鎵材料的熱失配和晶格失配。

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