2016年科技十大趨勢，VR排名第一

　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）長期觀察科技產(chǎn)業(yè)的走向，提出2016年十大趨勢風(fēng)潮，其中以VR虛擬實境排名第一，認(rèn)為明年是VR商用元年。

　　趨勢一：虛擬商用風(fēng)—虛擬實境（VR）生態(tài)成形，迎向商用元年

　　2016年有三種主要搭配VR頭戴式裝置的型式：包括搭配手機(jī)的Samsung Gear VR2、搭配電腦的HTC Vive、Oculus Rift及搭配游戲主機(jī)的Sony PlayStaTIon VR；在相關(guān)新技術(shù)發(fā)展上，著重于演算法、眼球追蹤技術(shù)、影像顯示技術(shù)、畫面更新率等方面。VR初期消費市場商機(jī)以游戲應(yīng)用、影音娛樂為主，商用市場商機(jī)則以產(chǎn)品設(shè)計與展示為主。多元垂直應(yīng)用即將興起，如3D演唱會、VR游樂中心、3D虛擬運動賽事及建筑房仲等。

　　趨勢二：5G加速風(fēng)—下世代通訊標(biāo)準(zhǔn)打造新興聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用情境

　　預(yù)計2016年3GPP Release 13的標(biāo)準(zhǔn)即將底定，其中將有影響產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)：如窄頻物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）、6GHz以下的 5G 無線新接取技術(shù)，及小型基地臺（Small Cell）將聚焦在雙連線模式及授權(quán)輔助接取技術(shù)（LAA）等方面發(fā)展，5G產(chǎn)業(yè)的先行者如測試、晶片業(yè)者等將造就第一波商機(jī)。而作為未來5G網(wǎng)路布建與服務(wù)商用化前緣的歐、美、亞之領(lǐng)導(dǎo)行動電信業(yè)者，如Verizon及NTT DoCoMo等，將在2016~2017開始進(jìn)行實地測試，最快在2017~2018年展開5G商轉(zhuǎn)，此舉預(yù)期將觸發(fā)新的聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及相關(guān)軟硬體設(shè)備機(jī)會。

　　趨勢三：生物支付風(fēng)—體驗更便利與安全的行動支付服務(wù)

　　2016~2017年市場競爭的生物支付共有四類，其一：指紋支付將挾易用、安全及裝置逐漸普及化的優(yōu)勢，成為全球生物支付的主流應(yīng)用，2016年在手機(jī)上的滲透率將超過四成；其二：臉部支付因低成本及高便利性，未來將可能被信用卡及第三方金融業(yè)者支持，成為新興應(yīng)用；其三：虹膜支付將在日、韓市場的帶領(lǐng)下，相關(guān)發(fā)展中技術(shù)將陸續(xù)實現(xiàn)在終端產(chǎn)品的商品化應(yīng)用；其四：靜脈支付的優(yōu)點是無法偽造，辨識率最高，但因為是接觸式辨識方式，未來恐怕會影響應(yīng)用普及程度。預(yù)期生物支付服務(wù)未來將朝向多元化發(fā)展，并影響傳統(tǒng)零售及金融服務(wù)等行業(yè)。

　　趨勢四：API金融風(fēng)—開放金融API，跨界融合創(chuàng)新服務(wù)

　　2016年全球發(fā)展金融業(yè)Open API （ApplicaTIon Programming Interface，應(yīng)用程式介面）有兩個主要方向：第一，由政府主導(dǎo)制定產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；第二，由第三方平臺業(yè)者建立媒合機(jī)制。由于產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及媒合機(jī)制將逐漸完備，預(yù)期全球金融業(yè)Open API應(yīng)用將會呈現(xiàn)爆發(fā)性成長，國內(nèi)如國泰世華銀行的“Line Pay”與中國信托、PChome及7-11合作的“Pi電子錢包”等API應(yīng)用潮流下，2016年將有更多金融業(yè)透過Open API，將內(nèi)部金融數(shù)據(jù)資源及交易服務(wù)功能包裝為API商品，并以販?zhǔn)邸⒑献鞯饶Ｊ浇Y(jié)合第三方開發(fā)商，發(fā)展串接金融服務(wù)與消費性產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新商務(wù)應(yīng)用。

　　趨勢五：共享經(jīng)濟(jì)風(fēng)—資源共享體驗新生活，再造新商機(jī)

　　電子商務(wù)持續(xù)從“產(chǎn)品導(dǎo)向”走向“服務(wù)導(dǎo)向”的核心，觀察2016年共享經(jīng)濟(jì)趨勢的三大方向：第一，輕量資產(chǎn)：共享經(jīng)濟(jì)平臺的真正服務(wù)提供者，多數(shù)是企業(yè)外部的合作伙伴或獨立工作者（Freelancer），維修與后勤也會盡可能仰賴外部的策略伙伴，優(yōu)勢在于可以快速回應(yīng)市場變化，經(jīng)營成本也可以極小化。第二，數(shù)據(jù)至上：未來最大的資產(chǎn)就是消費者的前中后數(shù)據(jù)，是進(jìn)行供需媒合的基礎(chǔ)。第三，合作伙伴：必需透過良好的“分利機(jī)制”，讓伙伴愿意加入及持續(xù)留在平臺內(nèi)。

　　趨勢六：架構(gòu)再造風(fēng)—工業(yè)4.0帶動企業(yè)資訊架構(gòu)重整商機(jī)

　　2016年政府積極推動生產(chǎn)力4.0，同時全球產(chǎn)業(yè)也朝智慧制造發(fā)展的同時，各種設(shè)備、控制系統(tǒng)與感測裝置連接至企業(yè)資訊平臺環(huán)境后，企業(yè)資訊網(wǎng)路架構(gòu)可能走向復(fù)雜化與破碎化，造成IT與OT（OperaTIonal Technology）系統(tǒng)交疊、新舊網(wǎng)路環(huán)境交織及安全體系闕漏，預(yù)期將帶動新型態(tài)的“企業(yè)診斷”、“架構(gòu)設(shè)計”及“系統(tǒng)重整”等商機(jī)。

　　趨勢七：購并整合風(fēng)—資訊大廠積極布局架構(gòu)虛擬垂直產(chǎn)業(yè)競爭力

　　隨著云端應(yīng)用的商機(jī)興起與資訊即時性的重要性大幅增加，帶動資訊大廠積極轉(zhuǎn)進(jìn)至相關(guān)云端應(yīng)用領(lǐng)域。但因云端應(yīng)用領(lǐng)域范疇極廣，故資訊大廠多以購并的方式快速建構(gòu)核心競爭能力，牽動產(chǎn)業(yè)朝“購并整合”的趨勢發(fā)展。而預(yù)期此一購并整合的發(fā)展趨勢在2016年后將會更加明顯，大廠購并的面向?qū)⒂蛇^去的“硬體整合”，轉(zhuǎn)變?yōu)榘涹w、應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)及服務(wù)平臺標(biāo)準(zhǔn)等“軟性層面”的整并。

　　趨勢八：中國自制風(fēng)—中國制造持續(xù)撼動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

　　中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域每年進(jìn)口總額超過兩千億美元，突顯出中國大陸“缺芯”的現(xiàn)況，在2025中國大陸內(nèi)需市場IC自制率達(dá)七成的推動目標(biāo)下，一方面吸引外商前進(jìn)大陸在地制造，另一方面采用購并方式促使中國大陸半導(dǎo)體業(yè)者快速擴(kuò)張及取得技術(shù)；尤其在大基金成立之后，具備官方資金直接或間接的收購案及投資案（如紫光）更是受到全球矚目。2016年在中國大陸積極推動半導(dǎo)體自制的策略下，將加速國際大廠及臺灣廠商前往大陸設(shè)廠布局的腳步。

　　趨勢九：反客為主風(fēng)—PC產(chǎn)品跳脫傳統(tǒng)Wintel的產(chǎn)品思維

　　展望2016年全球資訊系統(tǒng)市場，在商用換機(jī)潮后，PC產(chǎn)品需求持續(xù)降溫，如電競、教育等新興利基應(yīng)用逐漸成為近年P(guān)C相關(guān)業(yè)者開發(fā)的重心。特別是提供軟體服務(wù)或內(nèi)容的業(yè)者，在提升效能前提下，投入自主作業(yè)系統(tǒng)（OS）的開發(fā)，積極發(fā)展可借由PC架構(gòu)加值的新型態(tài)應(yīng)用，形成“反客為主”的產(chǎn)品開發(fā)新型態(tài)，例如已經(jīng)有游戲業(yè)者為了深化其游戲效能，反而投入開發(fā)其所經(jīng)營游戲的專屬作業(yè)系統(tǒng)。2016年預(yù)期PC新產(chǎn)品將加速跳脫傳統(tǒng)Wintel的框架，向商用、企業(yè)及家庭各區(qū)隔市場突圍，惟各新興應(yīng)用產(chǎn)品多具有少量多樣特性，將沖擊既有的供應(yīng)鏈與規(guī)模經(jīng)濟(jì)量產(chǎn)的思維，后續(xù)也將挑戰(zhàn)業(yè)者如何調(diào)配既有的生產(chǎn)體系。

　　趨勢十：物聯(lián)競逐風(fēng)—從OS著手解決物聯(lián)網(wǎng)互通議題

　　2016年ARM的物聯(lián)網(wǎng)作業(yè)系統(tǒng)正式版mbed OS將上線，預(yù)期將可解決目前物聯(lián)網(wǎng)裝置因為通訊標(biāo)準(zhǔn)與協(xié)定的不同，而無法彼此互通的問題?，F(xiàn)階段Windows 10 IoT Core、LinkIT OS、TIzen、WebOS與LiteOS等物聯(lián)網(wǎng)平臺群雄并起競逐市場，ARM挾其一年授權(quán)一億臺嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（全球市占率超過50%）的龐大市場優(yōu)勢，直接在最底層的Cortex-M晶片，發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)作業(yè)系統(tǒng)，采用相同架構(gòu)處理器的裝置，就可以在這個平臺上建立應(yīng)用互通管道，此舉將降低開發(fā)者的學(xué)習(xí)、開發(fā)與認(rèn)證成本，有利于催生更多的物聯(lián)網(wǎng)新興應(yīng)用。