面對手機芯片市場困境　品牌商與IC設(shè)計不同調(diào)

　　繼高通(Qualcomm)率先宣布裁員計劃，聯(lián)發(fā)科也緊急調(diào)降2015年智能型手機芯片出貨目標后，全球手機芯片市場直接入冬的態(tài)勢鮮明。不過，比起國內(nèi)、外IC設(shè)計公司的謹慎行事，品牌手機業(yè)者反而有大刀闊斧的動作。

　　蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為仍加速將下世代手機芯片推向14/16納米最先進制程技術(shù)，小米也傳出與安謀(ARM)簽定全系列CPU IP授權(quán)計劃，有意跨界玩一把。

　　面對量入為出的IC設(shè)計公司與財大氣粗的品牌手機業(yè)者，在手機芯片投資報酬率越來越低的趨勢之下，竟采取完全背道而馳的作法，恐將顛覆下世代全球手機芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)局。

　　雖然可以粗淺將品牌手機廠的研發(fā)預(yù)算限制式遠遠大于IC設(shè)計公司的說法，解釋成為何在IC設(shè)計公司擺明要縮衣節(jié)食渡冬的過程中，還有品牌手機廠大張旗鼓采取積極動作。但事實上，全球一線品牌手機大廠已完全左右最高階的智能型手機芯片市場，僅剩旗艦級產(chǎn)品在終端市場還享有一些超額(Premium)利潤。

　　只專注在最高階智能型手機芯片市場戰(zhàn)局的品牌手機業(yè)者，當(dāng)然可以游刃有余的恣意灑錢、增加資本支出，三不五時喊出14/16納米制程技術(shù)，光聽到這個口號，品牌手機大廠正努力經(jīng)營的自家智能型手機產(chǎn)品，都不免沾上一些更高階產(chǎn)品的廣告效果。

　　反觀高通、聯(lián)發(fā)科及展訊，某種程度已被擠開到只剩正常利潤、甚至是微薄利潤的中高階及入門智能型手機市場中，在所有下游品牌手機廠及設(shè)計代工業(yè)者，清一色都采取只要求更便宜，不相信已是最便宜的芯片采購態(tài)度下，每顆手機芯片毛利率跌破50%，扣除公司營業(yè)費用，每顆手機芯片凈利潤恐不到20%。

　　一顆手機芯片不管投入多少研發(fā)費用、人事成本，最后僅能換來1~2美元的凈利潤，而且時間恐怕維持不了1年的壓力，接著又有更多花費，甚至是遠超過先前賺到的錢，來開發(fā)更新的芯片解決方案、采用更新的制程技術(shù)，這對于任何一家IC設(shè)計公司來說，都會有寅吃卯糧的危機感。

　　不過，對于一支旗艦級智能型手機還能撈到100美元以上利潤的品牌手機廠來說，手機能賺錢就是王道，讓蘋果、三星、華為，甚至是小米依舊樂此不疲，不斷投入更多研發(fā)資源及資本支出在所謂的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，想盡辦法要完成上游虛擬(Vitrual)垂直整合的目標。

　　雖然短期國際品牌手機大廠與IC設(shè)計公司已先一步將自家手機芯片解決方案的市場領(lǐng)域楚河漢界分得清清楚楚，甚至開始認可半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就是要玩量的生意模式后，雙方這時完全不同調(diào)的資本支出動作，當(dāng)然有可能在未來助燃全球手機芯片產(chǎn)業(yè)版圖的踩界戰(zhàn)火。