電子芯聞早報(bào):都找三星代工,臺(tái)積電很受傷
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
鍵盤、觸摸屏、手勢(shì)和動(dòng)作控制目前在消費(fèi)電子產(chǎn)品上都很常見。但所有這些技術(shù)都有代價(jià),而且不只是成本方面。這些人機(jī)輸入方法會(huì)影響設(shè)計(jì)復(fù)雜性、元件數(shù)目、產(chǎn)品尺寸,對(duì)于靠電池供電的產(chǎn)品來說,耗電量還是一個(gè)非常重要的受影響因素。電池續(xù)航時(shí)間對(duì)產(chǎn)品的吸引力有巨大影響。
遙控單元(RCU)應(yīng)用方面,人們對(duì)使用語音命令的興趣正在迅速上升。原因不難想見,高產(chǎn)量消費(fèi)設(shè)備上使用的麥克風(fēng)(無論是駐極體類型還是MEMS版本)是簡(jiǎn)單、低成本的,每年產(chǎn)量達(dá)數(shù)十億件。100Hz - 10kHz的工作頻率范圍對(duì)語音命令遠(yuǎn)遠(yuǎn)夠用,所以不需要更先進(jìn)的麥克風(fēng)。這種低成本也非常適合對(duì)價(jià)格非常敏感的RCU市場(chǎng)。
還有兩個(gè)因素也使語音命令行之有效和具有吸引力。首先是語音識(shí)別軟件近幾年來取得了巨大的進(jìn)步,部分原因是半導(dǎo)體產(chǎn)品處理能力的增加。即便如此,語音命令應(yīng)用也沒有那么高的要求,因?yàn)橹恍枳R(shí)別相對(duì)較少的詞語,所以復(fù)雜性是很低的。
第二個(gè)因素是許多可穿戴設(shè)備非常小,所以并非全都有足夠的空間來容納常規(guī)開關(guān)、觸摸屏或其他輸入方法。
繼去年Dialog的微型超低功耗智能藍(lán)牙(Bluetooth Smart)解決方案SmartBond™ DA14580推出后,我們希望擴(kuò)充該產(chǎn)品系列的陣容,使客戶在遙控單元上更容易實(shí)現(xiàn)語音命令。SmartBond設(shè)備結(jié)合了低功耗藍(lán)牙(Bluetooth low energy)無線電與ARM® Cortex®-M0應(yīng)用處理器和智能電源管理。產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師能通過32個(gè)GPIO訪問ARM®處理器,以創(chuàng)造全托管式應(yīng)用。
Dialog在消費(fèi)電子語音技術(shù)領(lǐng)域擁有成熟的專業(yè)能力——過去幾年我們的語音編解碼器出貨量達(dá)數(shù)億件,它們廣泛應(yīng)用于從無繩電話到游戲設(shè)備等幾乎所有產(chǎn)品。
推出針對(duì)語音技術(shù)而優(yōu)化,并集成了模擬音頻編解碼器和對(duì)麥克風(fēng)的原生支持的SmartBond DA14582,對(duì)我們而言是自然而然的產(chǎn)品進(jìn)化。它采用了模擬MEMS或駐極體麥克風(fēng),提供真正的即插即用支持,而且還提供了指導(dǎo)如何進(jìn)行連接的參考設(shè)計(jì)。麥克風(fēng)增益調(diào)整范圍為0 dB至 + 30 dB(2 dB增幅)。
我們的打算是,在典型使用模式下,基于DA14582的語音控制裝置,無論是用于機(jī)頂盒、智能電視、游戲、還是智能家居應(yīng)用,可以在雙節(jié)NiMh電池下工作兩年或更長(zhǎng)時(shí)間。也許最重要的是,因?yàn)樗须娮庸δ芏纪ㄟ^一個(gè)SmartBondSoC提供,所以它們非常易于開發(fā)和制造。
SmartBondSoC采用引腳間距為0.5mm 的QFN封裝。這有助于制造商使用極低成本PCB材料(酚類PCB或單層FR1 PCB)來降低總體系統(tǒng)的成本。這在遙控器等應(yīng)用中非常關(guān)鍵,因?yàn)檫@種情況下的PCB比許多其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的PCB大很多。
據(jù)IHS預(yù)計(jì),智能藍(lán)牙遙控設(shè)備的年產(chǎn)量到2018年將達(dá)到5,600萬。我們很有理由相信這些數(shù)量越來越龐大的裝置將實(shí)現(xiàn)語音控制,因?yàn)樗杀靖?、性能更好,并可顯著延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。