東芝新品熱燒高交會:智慧社會動起來!
第十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱高交會)電子展已落下帷幕,今年的展會上我們可以看到,各大廠商為吸引關(guān)注紛紛推陳出新祭出各種響亮口號。作為半導(dǎo)體和存儲產(chǎn)品解決方案的領(lǐng)先廠商,東芝在今年的電子展上推出了“智社會 人為本”的全新企業(yè)理念,并帶來了一系列創(chuàng)新的產(chǎn)品與解決方案,與此同時,東芝也于11月17日在深圳馬哥孛羅酒店舉辦了新聞發(fā)布會。
事實(shí)上,高交會已經(jīng)成為東芝重要的新產(chǎn)品發(fā)布平臺,本屆高交會東芝帶來了數(shù)十件新產(chǎn)品,吸引了大批觀眾觀摩,展臺一度出現(xiàn)“擁堵”現(xiàn)象。
東芝電子(中國 )有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁
東芝電子(中國 )有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司、東芝半導(dǎo)體&存儲公司技術(shù)營銷部總經(jīng)理吉本健均來到高交會現(xiàn)場并參加媒體發(fā)布會,顯示出東芝對高交會的重視。
2014高交會東芝展臺現(xiàn)場,東芝展示了一系列產(chǎn)品,重點(diǎn)新產(chǎn)品涉及“電源與汽車”、“記憶與存儲”和“連接與可穿戴”三大應(yīng)用。所謂的“智社會 人為本”理念講述的是通過東芝尖端的科技實(shí)力、產(chǎn)品及服務(wù)讓人們的生活更加舒適和智能。既然是從產(chǎn)品出發(fā),下面就讓我們來看看東芝今年又推出了哪些值得關(guān)注的新品。
存儲產(chǎn)品顯光彩 東芝15nm MLC NAND助力智慧社會
東芝的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)在于其不斷更新的存儲器產(chǎn)品以及領(lǐng)先業(yè)界的NAND閃存技術(shù)。發(fā)布會上,野村尚司先生著重為我們講解了東芝最新推出的集成式NAND閃存產(chǎn)品——嵌入式MMC(e·MMC™)系列存儲器。
東芝推出的15nm MLC NAND芯片,號稱全球最小級別,進(jìn)一步改良了外圍電路技術(shù),接口速率達(dá)到了533MBPs,相比舊版的19nm工藝提升了1.3倍。
東芝電子中國有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁表示, 在3D NAND 生產(chǎn)方面,考慮到3D NAND 的成本和可靠性問題,目前東芝的還沒有開始量產(chǎn) 3D NAND,預(yù)計2016年 3D NAND可以走入我們的生活。