東芝新品熱燒高交會：智慧社會動起來！

　　第十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會（簡稱高交會）電子展已落下帷幕，今年的展會上我們可以看到，各大廠商為吸引關(guān)注紛紛推陳出新祭出各種響亮口號。作為半導(dǎo)體和存儲產(chǎn)品解決方案的領(lǐng)先廠商，東芝在今年的電子展上推出了“智社會 人為本”的全新企業(yè)理念，并帶來了一系列創(chuàng)新的產(chǎn)品與解決方案，與此同時，東芝也于11月17日在深圳馬哥孛羅酒店舉辦了新聞發(fā)布會。

　　事實(shí)上，高交會已經(jīng)成為東芝重要的新產(chǎn)品發(fā)布平臺，本屆高交會東芝帶來了數(shù)十件新產(chǎn)品，吸引了大批觀眾觀摩，展臺一度出現(xiàn)“擁堵”現(xiàn)象。

　　
　　東芝電子（中國 ）有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁

　　東芝電子（中國 ）有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁、東芝電子亞洲有限公司副董事長野村尚司、東芝半導(dǎo)體&存儲公司技術(shù)營銷部總經(jīng)理吉本健均來到高交會現(xiàn)場并參加媒體發(fā)布會，顯示出東芝對高交會的重視。

　　2014高交會東芝展臺現(xiàn)場，東芝展示了一系列產(chǎn)品，重點(diǎn)新產(chǎn)品涉及“電源與汽車”、“記憶與存儲”和“連接與可穿戴”三大應(yīng)用。所謂的“智社會 人為本”理念講述的是通過東芝尖端的科技實(shí)力、產(chǎn)品及服務(wù)讓人們的生活更加舒適和智能。既然是從產(chǎn)品出發(fā)，下面就讓我們來看看東芝今年又推出了哪些值得關(guān)注的新品。

　　存儲產(chǎn)品顯光彩 東芝15nm MLC NAND助力智慧社會

　　東芝的傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)在于其不斷更新的存儲器產(chǎn)品以及領(lǐng)先業(yè)界的NAND閃存技術(shù)。發(fā)布會上，野村尚司先生著重為我們講解了東芝最新推出的集成式NAND閃存產(chǎn)品——嵌入式MMC（e·MMC™）系列存儲器。

　　
　　東芝推出的15nm MLC NAND芯片，號稱全球最小級別，進(jìn)一步改良了外圍電路技術(shù)，接口速率達(dá)到了533MBPs，相比舊版的19nm工藝提升了1.3倍。

　　東芝電子中國有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁表示， 在3D NAND 生產(chǎn)方面，考慮到3D NAND 的成本和可靠性問題，目前東芝的還沒有開始量產(chǎn) 3D NAND，預(yù)計2016年 3D NAND可以走入我們的生活。