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[導(dǎo)讀]郭明錤指出,由于華為手機(jī)對相機(jī)、HDI、存儲與5G芯片的零部件規(guī)格與單價要求明顯高于其安卓競爭對手,故若華為手機(jī)競爭力衰退,上述零部件技術(shù)升級趨勢將放緩。從而導(dǎo)致2021年手機(jī)零部件產(chǎn)業(yè)鏈面臨更大砍價壓力,相關(guān)廠商也將受到影響。

8月17日,美國商務(wù)部宣布進(jìn)一步加大對華為及其關(guān)聯(lián)公司采用美國技術(shù)和軟件的限制,并將38個華為子公司列入實(shí)體清單,新禁令將于9月15日生效。

對此,天風(fēng)國際分析師郭明錤日前在一份報告中指出,無論華為能否在9月15日后取得手機(jī)零部件,新禁令都會對華為手機(jī)市場的競爭力和市場份額造成負(fù)面影響。最好的情況是華為市占份額降低,最壞情況則是華為退出手機(jī)市場,而Apple、OPPO、vivo與小米則長期可望提升市占份額。

另外郭明錤指出,由于華為手機(jī)對相機(jī)、HDI、存儲與5G芯片的零部件規(guī)格與單價要求明顯高于其安卓競爭對手,故若華為手機(jī)競爭力衰退,上述零部件技術(shù)升級趨勢將放緩。從而導(dǎo)致2021年手機(jī)零部件產(chǎn)業(yè)鏈面臨更大砍價壓力,相關(guān)廠商也將受到影響。

1.相機(jī):包括CIS (Sony)、VCM (TDK)、鏡頭 (大立光) 與攝像頭模塊 (舜宇光學(xué))。

2.HDI:主要供應(yīng)方正科技、欣興、華通、Ibiden。

3.存儲:主要供貨商包括三星、SK海力士。

4.5G芯片:包括晶圓代工 (臺積電)、IC設(shè)計 (高通、聯(lián)發(fā)科)。

21ic家注意到,針對美國的新禁令,此前美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)和國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SEMI)都曾發(fā)出警告稱,美國此舉將損害美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),并對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成巨大的不確定性和干擾,最近,SEMI為此還向美國商務(wù)部申請對華為的禁令寬限期延長120天。

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