高通低端4G芯片攪局低端市場(chǎng) 直擊聯(lián)發(fā)科勝算幾何?

　　說起手機(jī)芯片，我們自然而然的就想到了高通和聯(lián)發(fā)科。盡管，手機(jī)芯片業(yè)界還有英偉達(dá)、英特爾等，但這兩者比較起來還是不在同一個(gè)級(jí)別上。不得不說，近幾年來智能手機(jī)的全面發(fā)展帶來了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，也就造就了高通、聯(lián)發(fā)科這樣的手機(jī)芯片巨無霸。高通和聯(lián)發(fā)科的交戰(zhàn)一直存在，但我們也很清楚的看到兩者之間路線和市場(chǎng)方向的不同。

　　一直以來，高通走的都是高端路線，在低端智能機(jī)市場(chǎng)很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價(jià)比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通不得不在低端市場(chǎng)提升“戰(zhàn)斗”策略。

　　智能手機(jī)發(fā)展到如今，歐美、亞太等發(fā)達(dá)國家市場(chǎng)飽和態(tài)勢(shì)漸顯，而印度、東南亞、非洲等新興市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展帶給智能手機(jī)業(yè)界巨大的商機(jī)。雖然，這些欠發(fā)達(dá)地區(qū)以消費(fèi)低端智能機(jī)為主，但龐大的人口基數(shù)造就了龐大的市場(chǎng)容量，人人看這都是一塊肥肉，引來各大廠商虎視眈眈。作為手機(jī)芯片大佬，高通早就嗅到了低端市場(chǎng)誘人的味道，屆此，高通9月高調(diào)發(fā)布入門級(jí)4G芯片，準(zhǔn)備沖擊愈發(fā)繁榮的低端智能手機(jī)市場(chǎng)。

　　消息一經(jīng)散布，引來業(yè)界一片沸騰。也出現(xiàn)了兩種聲音，一種是為高通放下身段進(jìn)軍低端叫好，期待高通芯片在低端智能手機(jī)上的應(yīng)用能夠帶來不一樣的更好的用戶體驗(yàn)。而另一種則是對(duì)高通大舉進(jìn)軍低端智能機(jī)市場(chǎng)的質(zhì)疑，在聯(lián)發(fā)科掌控更多低端市場(chǎng)的情況下，高通該怎么布局？勝算又有多少？

　　而從筆者的角度來看，除了對(duì)高通的期待之外，考慮更多的是其市場(chǎng)戰(zhàn)略布局和對(duì)其勝算多少的考量。

　　首先，在市場(chǎng)戰(zhàn)略布局方面，無非是兩種，一種是全面撒網(wǎng)，可借鑒英特爾進(jìn)擊平板市場(chǎng)的策略，和廣大中國白牌廠商建立有效的合作機(jī)制，攻城略地。在筆者看來，這種方法適用在新市場(chǎng)的開拓，在歐美、亞太等比較成熟的市場(chǎng)，如果高通與廣大白牌廠商合作，其品牌附加值肯定會(huì)大打折扣，越來越挑剔的消費(fèi)者勢(shì)必會(huì)因手機(jī)品牌不夠“高大上”而放棄高通，至少會(huì)猶豫再三。另外一種就是與品牌手機(jī)廠商合作，特制機(jī)型針對(duì)特定消費(fèi)者，這種方法的好處在于其能很好的保護(hù)高通的品牌附加值，這就能最大限度的滿足低端智能手機(jī)消費(fèi)群體如學(xué)生、工薪階層等的需求，直面進(jìn)擊聯(lián)發(fā)科搶占其市場(chǎng)份額。

　　這兩種布局，前者是比“速度”，后者則是比“力量”。在進(jìn)軍新興市場(chǎng)的速度方面，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)快了一步，這就要看高通的后頭爆發(fā)力，速度快一點(diǎn)，在低端智能手機(jī)市場(chǎng)的勝算就多一分。在力量方面，高通雖然略勝一籌，但是聯(lián)發(fā)科也不是什么怕主的角色，在聯(lián)發(fā)科已掌控低端市場(chǎng)的情況下，高通想要從高通的嘴中搶食一部分市場(chǎng)份額或許要付出艱辛的努力。而不管是“速度”還是“力量”，都是需要高通跟進(jìn)的，只有兩方面結(jié)合，高通才能在低端智能手機(jī)市場(chǎng)攫取一定的市場(chǎng)份額。

　　其次，是高通如何從自身建設(shè)出發(fā)，提高勝算幾率的問題。我們先得明白，高通的品牌影響力是有的、技術(shù)也是有的，這是高通的優(yōu)勢(shì)。所以這樣看來，高通前期的勢(shì)頭很猛，會(huì)給聯(lián)發(fā)科造成一定的壓力，這要得意于高通的品牌優(yōu)勢(shì)和技術(shù)質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)。然而，想要在低端智能機(jī)市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟僅靠品牌和技術(shù)優(yōu)勢(shì)是不夠的。在筆者看來，高通還需從以下兩個(gè)方面做出努力，才有可能在聯(lián)發(fā)科的眼皮底下攻城略地。

　　第一，將價(jià)格平價(jià)化。這一點(diǎn)尤為重要，因?yàn)榈投酥悄軝C(jī)本來就是微利，如果高通在低端芯片方面還是采取雙向收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)，向企業(yè)征收高額的專利費(fèi)，造成要么企業(yè)不愿意掏錢、要么消費(fèi)者不愿意掏錢的尷尬境地，這就屬于搬起石頭砸自己的腳，站都站不穩(wěn)就更別說與聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)斗了。第二，建立高通自己的低端芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，就是建立從市調(diào)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等在內(nèi)的完善的產(chǎn)業(yè)鏈條，這一點(diǎn)是保障，但是憑借高通龐大的財(cái)力、物力，這一點(diǎn)不是什么難題。

　　所以綜上來看，高通放下姿態(tài)攪局低端芯片市場(chǎng)是迎合自身發(fā)展需求和市場(chǎng)發(fā)展需要的。然而在聯(lián)發(fā)科已經(jīng)牢牢掌控低端市場(chǎng)的情形下，高通想要掀起大浪還是要費(fèi)一定的功夫。不過，高通憑借其品牌影響力和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加上自身在低端芯片市場(chǎng)的建設(shè)，直面進(jìn)擊的聯(lián)發(fā)科的勝算幾率會(huì)增添不少。當(dāng)然，想要完全扳倒聯(lián)發(fā)科是不現(xiàn)實(shí)的，未來低端芯片市場(chǎng)兩雄爭(zhēng)霸的局面仍將持續(xù)下去。