展訊力推四核芯片：不追4G 反向瞄準(zhǔn)3G用戶

　　高通、MTK主要布局4G芯片市場，展訊則發(fā)力3G中低端及2G市場。

　　日前，國產(chǎn)芯片供應(yīng)商展訊推出采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺——SC883XG。該款產(chǎn)品有助于實現(xiàn)高性能和低功耗，幫助手機廠商開發(fā)出高性價比解決方案的中高端手機。

　　暫先不看芯片參數(shù)，據(jù)了解，在28納米四核TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE芯片這個市場上，高通、MTK、聯(lián)芯均在去年就實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，甚至有些在去年下半年都轉(zhuǎn)向LTE，如今展訊再推出這樣的芯片為哪般？

　　據(jù)了解，SC883XG采用四核ARM Cortex A7架構(gòu)，主頻高達1.4GHz，雙核圖形處理器ARM Mali 400 MP，支持TD-SCDMA/HSPA（+）、GSM/GPRS/EDGE，可實現(xiàn)雙卡雙待功能。

　　這似乎并不是當(dāng)下終端廠商“所希望的”，因為對他們賴以生存的中移動已明確要求6月入庫的產(chǎn)品必須是支持TDD-LTE的五模。顯然，展訊這次的芯品另有意圖。

　　先看一些數(shù)據(jù)。截止今年2月，中移動用戶總數(shù)達7.71866億戶，其中3G用戶數(shù)突破2億，最新的數(shù)據(jù)顯示其4G用戶突破800萬戶。這組數(shù)據(jù)說明雖然當(dāng)下4G市場如火如荼，但絕大部分中移動的用戶、甚至電信、聯(lián)通還是2G、3G用戶，而展訊芯片的市場也一直鎖定在這個區(qū)域，這樣就不難理解其本次發(fā)布的芯品。

　　“目前全球智能手機發(fā)展迅猛，搭載四核處理器的終端產(chǎn)品仍然吸引越來越多的消費者關(guān)注，”展訊通信有限公司董事長兼首席執(zhí)行官李力游博士表示。

　　從目前芯片市場格局來看，高通基本鎖定中高端市場，且以4G為主；MTK則布局中低端市場，正在向4G轉(zhuǎn)變，可以說緊追高通；聯(lián)芯和展訊都面向3G的中低端市場，其中，聯(lián)芯也在向4G過渡，那么留下來的3G中低端、以及存有的2G市場則成為展訊瞄準(zhǔn)的藍海。

　　據(jù)展訊提供的數(shù)據(jù)顯示，在去年的全球基帶芯片市場份額中，展訊以17%的份額位列第三，僅次于高通、MTK，主要分布在亞非拉市場，覆蓋2G、3G的用戶。

　　產(chǎn)品方面，SC883XG支持2D/3D圖形加速 、1080p高清視頻、800萬像素攝像頭，并集專業(yè)ISP圖像處理引擎、1080P 高清視頻硬解碼及HD高清錄像，輔助攝像防抖，畫面拍攝更具有電影質(zhì)感。

　　此外，還集成了展訊WIFI/藍牙/FM/GPS四合一連接芯片，支持Android 4.4版本，搭載展訊用戶界面系統(tǒng)，可為客戶進行定制應(yīng)用。由于采用目前商用級別上最先進的工藝制程，展訊SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸具有顯著優(yōu)勢。

　　據(jù)悉，展訊SC883XG目前已開始提供樣片，預(yù)計今年下半年投入量產(chǎn)。