近日，中興通訊在接受外界調研活動中宣布，在芯片方面，公司目前已能夠提供28納米的4G基帶芯片，公司是全球幾家能夠提供28納米4G基帶芯片的廠商。中興通訊表示，公司的4G基帶芯片目前已經在4G終端中實現(xiàn)商用。
公司相關人士對記者表示，這次研發(fā)的基于28nm屬高端芯片范疇，該款芯片完全采用自主研發(fā)。這意味著，未來在中移動采購的高端手機中將會采用這類芯片，打破了國外廠商的壟斷地位。
早在今年三月初，中興通訊就宣布，其自主研發(fā)的ZX297510 LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試，正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證，這也是國內首款28nm的LTE多模芯片平臺通過該項認證。
6月18日，中興通訊終端市場戰(zhàn)略主管呂錢浩又在微博上表示，中興通訊將推出代號為“迅龍7510”的4G基帶芯片。該芯片是中國首款28nm 4G基帶處理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，領先支持150Mbps的4G下載速率。
記者了解到，ZX297510是中興通訊旗下中興微電子自主研發(fā)的第三代終端基帶芯片，是國內首款基于28nm的TD-LTE/LTE FDD/TDS/GSM 商用芯片，其芯片平臺支持R9 LTE Cat 4、四模十八頻。ZX297510產品范圍可覆蓋LTE MiFi、數據卡、CPE、智能機、通話平板電腦以及各類模塊產品，并支持SoftAP功能，大大降低了客戶整體解決方案的成本。中興通訊指出，該芯片各項性能指標表現(xiàn)優(yōu)異最終一次性通過了中國移動外場測試。
業(yè)內人士指出，這標志著國產自研LTE多模終端芯片應用已經達到業(yè)界一流水平，打破了國外芯片廠商的長期壟斷地位，增強了國內芯片核心競爭力，將進一步推動國內LTE終端的發(fā)展和普及。更為重要的是，在高通反壟斷案持續(xù)發(fā)酵的背景下，國內廠商已借此良機進軍高端芯片。
值得一提的是，就在今年2月份，國家發(fā)改委稱，已經依法啟動了對美國高通公司的反壟斷調查工作。有資深電信專家稱，美國高通通過苛刻的合作條件過渡收取專利費是遭發(fā)改委反壟斷調查的重要原因。但當前，我國移動通訊行業(yè)正穩(wěn)步進入4G時代，如果任由高通的定價模式發(fā)展下去，無疑會對我國4G產業(yè)造成惡劣影響。
基于此，有券商就指出，對高通展開反壟斷調查，不僅有商業(yè)上的考慮，更是扶持國內芯片廠商、改善智能手機生存業(yè)態(tài)的戰(zhàn)略布局，影響意義深遠。如今來看，在壟斷案持續(xù)發(fā)酵下，國內企業(yè)正紛紛布局高端芯片，除了本次中興通訊案例之外，此前高通與中芯國際已開展28nm 的芯片合作，并已經開始批量出貨。
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