海思半導體——華為內(nèi)部的多晶硅業(yè)務部門，在2014年推出其首款LTE集成應用處理器麒麟910和920。海思已設計出輕薄的無線網(wǎng)卡（霸龍系列）和獨立的應用處理器（K3V2系列），這種集成產(chǎn)品可助其獲得明顯的競爭優(yōu)勢，海思憑借麒麟920處理器成為世界上首個支持LTE Cat 6應用處理器的廠商，然而此時高通和英特爾Cat 6 LTE 芯片僅僅是輕薄的無線網(wǎng)卡。
麒麟920，采用28納米工藝，集成多模 Cat 6 LTE無線網(wǎng)卡，內(nèi)嵌四核Cortex-A15/四核Cortex-A7大小八核CPU，ARM Mail T628圖形處理器and Tensilica HiFi3 DSP。麒麟910，采用28納米工藝，集成多模Cat 4 LTE無線網(wǎng)卡，內(nèi)嵌四核A9 CPU，ARM Mail 450圖形處理器和Tensilica HiFi2 DSP。華為多款智能手機和平板配備麒麟910芯片，最新推出的榮耀6安卓智能手機配備麒麟920芯片。
海思憑借這些產(chǎn)品加入商用LTE 應用及處理器廠商陣營，陣營內(nèi)包括：博通、美滿科技、英偉達、高通和三星。然而，博通已宣布出售或關(guān)閉其基帶業(yè)務的意圖。2014年Q3聯(lián)發(fā)科將推出其商用LTE應用處理器，2015年上半年，英特爾將發(fā)布其SoFIA LTE芯片。展訊也可能于今年年底或明天初推出LTE應用處理器。
正如蘋果和三星，華為現(xiàn)也聚焦在垂直整合以及與運營商的網(wǎng)絡基礎設施的關(guān)系，這有可能幫助華為領(lǐng)先許多的基帶競爭對手帶來多模LTE 6芯片。Strategy AnalyTIcs預計，2013年海思的基帶和智能手機應用處理器市場的份額低于1%。然而，采用海思芯片的華為智能手機出貨量不斷增長，這是個好兆頭。
雖然海思LTE芯片不可能很快的對高通的市場份額造成威脅，但這些芯片在某種程度上很可能對美滿科技、聯(lián)發(fā)科和展訊LTE芯片供應野心造成影響。Strategy AnalyTIcs認為，高通憑借其LTE基帶芯片、相關(guān)的射頻和連接技術(shù)，很好的與其它廠商進行差異化競爭。Strategy AnalyTIcs認為，在海外市場，華為將繼續(xù)在旗艦手機中采用高通的芯片。華為的應用處理器芯片也驗證了博通推出基帶市場的決定。是否像蘋果一樣，華為和三星將設計自有LTE芯片還有待觀察。
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