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[導(dǎo)讀]   模擬半導(dǎo)體公司SiTIme公司(SiTIme CorporaTIon)日前宣布,推出體積最小、功耗最低的32 kHz TCXO(溫度補(bǔ)償振蕩器)。憑借其占用空間小和超低功耗,SiT1552

  模擬半導(dǎo)體公司SiTIme公司(SiTIme CorporaTIon)日前宣布,推出體積最小、功耗最低的32 kHz TCXO(溫度補(bǔ)償振蕩器)。憑借其占用空間小和超低功耗,SiT1552 MEMS TCXO可突破性地推動(dòng)穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的尺寸小型化和電池壽命的延長(zhǎng);這樣的好處是傳統(tǒng)石英器件無(wú)法提供的。

  HIS MEMS和傳感器高級(jí)分析師Marwan Boustany表示:“可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)。隨著這種增長(zhǎng)而來(lái)的是需要定制器件來(lái)實(shí)現(xiàn)新的功能和更高的性能。SiTIme公司是 MEMS計(jì)時(shí)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者,而這些先進(jìn)的32 kHz MEMS TCXO是他們市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位的證明。”

  SiTime公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)執(zhí)行副總裁Piyush Sevalia表示:“通過(guò)采用改變游戲規(guī)則的TempFlat MEMSTM 和模擬技術(shù),SiTime公司再次打破了石英的局限性。SiT1552 MEMS TCXO的尺寸是石英器件的20%,功耗僅為之50%。我們的MEMS實(shí)現(xiàn)了新的系統(tǒng)架構(gòu),提供更高的性能、更小尺寸和更長(zhǎng)的電池壽命。憑借又一個(gè)行業(yè)第一,我們將繼續(xù)以我們突破性的MEMS解決方案徹底改造計(jì)時(shí)行業(yè)。”

  SiT1552是今天可用的最小TCXO,采用1.5×0.8 mm芯片級(jí)封裝(CSP)。SiT1552 MEMS TCXO可以在一個(gè)系統(tǒng)中執(zhí)行各種功能,例如:

  • 實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)參考功能

  • 網(wǎng)絡(luò)連接的睡眠時(shí)鐘——藍(lán)牙、低功耗藍(lán)牙、WiFI

  • 電池監(jiān)控功能的心跳時(shí)鐘

  與石英TCXO比較,SiT1552 TCXO具有:

  • 是石英的20%的,1.5 x 0.8 mm CSP

  • 比石英低50 %的,僅0.75微安(典型值)的電源電流

  • 比石英薄45%的,0.55 mm高度

  • 比石英快10倍的,0.3毫秒(milliseconds)啟動(dòng)時(shí)間,

  • 優(yōu)于石英30倍的魯棒性(耐沖擊性),

  • 優(yōu)于石英15倍可靠性, 500萬(wàn)小時(shí)MTBF(2 FIT),

  SiT1552 TCXO其他有特點(diǎn)的功能包括:

  • 5 PPM頻率穩(wěn)定性,與 180PPM石英諧振器相比,可延長(zhǎng)2至4倍電池壽命

  • NanoDriveTM ——可編程、低擺幅輸出可最大限度減少功耗,并直接連接下游處理器或PMIC的振蕩器/RTC電路

  • 1.2V至3.63V工作電壓,使之非常適合使用紐扣電池或超級(jí)電容備用電池的產(chǎn)品

  采用1508 CSP的器件現(xiàn)已量產(chǎn)上市。定價(jià)可根據(jù)需要提供。

  關(guān)于SiTime

  SiTime Corporation是一家模擬半導(dǎo)體公司,致力于用可取代傳統(tǒng)石英產(chǎn)品的硅MEMS計(jì)時(shí)解決方案改變50億美元的計(jì)時(shí)市場(chǎng)。憑借著80%的市場(chǎng)份額和超過(guò)2億片器件的出貨量,SiTime正在推動(dòng)硅基計(jì)時(shí)技術(shù)在電子工業(yè)中的全面普及。

  SiTime MEMS的可配置解決方案幫助客戶(hù)提高產(chǎn)品性能,縮小產(chǎn)品尺寸,提升產(chǎn)品可靠性,并在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。SiTime MEMS計(jì)時(shí)解決方案豐富的配套功能和靈活的定制性,確??蛻?hù)在優(yōu)化其物料供應(yīng)鏈的同時(shí),降低擁有成本,加快產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上市周期。SiTime產(chǎn)品采用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體制造工藝和高量產(chǎn)塑料封裝技術(shù)的生產(chǎn)流程,提供業(yè)界最強(qiáng)的供貨能力和最短的交貨時(shí)間。

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