飛思卡爾半導(dǎo)體第三代2.4GHzIEEE? 802.15.4平臺

　　飛思卡爾半導(dǎo)體的第三代2.4 GHz IEEE® 802.15.4平臺將處理能力和系統(tǒng)集成向前推進了一大步，但功耗比前幾代產(chǎn)品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM™處理器集ROM、RAM和閃存于一體，具有當(dāng)今市場中最高水平的集成和性能。

　　特性

　　低功耗

　　在MCU工作時，RX模式下的典型電流消耗為21 mA

　　在MCU工作時，TX模式下的典型電流消耗為29 mA

　　128 KB串行閃存

　　96 KB RAM （器件從RAM運行）

　　80K ROM，含有引導(dǎo)代碼、所有器件驅(qū)動程序及兼容IEEE 802.15.4的MAC

　　MAC加速器（排序器和DMA接口）

　　AES 128位硬件加密/解密，帶隨機數(shù)生成器

　　JTAG調(diào)試端口

　　Nexus擴展特性調(diào)試端口

　　不需要外部RF組件

　　RF匹配組件和帶balun的封裝

　　僅有的外部連接為晶振50 ohm匹配天線

　　相關(guān)產(chǎn)品

　　MC13213:2.4 GHz 802.15.4 RF和8位HCS08 MCU，帶60KB閃存、4KB RAM