電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉(zhuǎn)化為熱而耗散。當(dāng)前電子產(chǎn)品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度，這種情況導(dǎo)致了熱量的集中，因此需要采用合理的熱設(shè)計(jì)手段，進(jìn)行有效的散熱，以便產(chǎn)品在規(guī)定的溫度極限內(nèi)工作。熱設(shè)計(jì)技術(shù)就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件的溫度，使其在產(chǎn)品所在的工作條件下，以不超過規(guī)定的最高溫度穩(wěn)定工作的設(shè)計(jì)技術(shù)。

一、電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的目的

電子產(chǎn)品在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生不同程度的熱能，尤其是一些功耗較大的元器件，如變壓器、大功率晶體管、電力電子器件、大規(guī)模集成電路、功率損耗大的電阻等，實(shí)際上它們是一個(gè)熱源，會(huì)使產(chǎn)品的溫度升高。在溫度發(fā)生變化時(shí)，幾乎所有的材料都會(huì)出現(xiàn)膨脹或收縮現(xiàn)象，這種膨脹或收縮會(huì)引起零件間的配合、密封及內(nèi)部的應(yīng)力問題。溫度不均引起的局部應(yīng)力集中是有害的，金屬結(jié)構(gòu)在加熱或冷卻循環(huán)作用下會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，從而導(dǎo)致金屬因疲勞而毀壞。

另外，對(duì)于電子產(chǎn)品而言，元器件都有一定的工作溫度范圍，如果超過其溫度極限，會(huì)引起電子產(chǎn)品工作狀態(tài)的改變，縮短使用壽命，甚至損壞，導(dǎo)致電子產(chǎn)品不能穩(wěn)定、可靠地工作。

電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的主要目的就是通過合理的散熱設(shè)計(jì)，降低產(chǎn)品的工作溫度，控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境溫度下，以不超過規(guī)定的最高允許溫度正常工作，避免高溫導(dǎo)致故障，從而提高產(chǎn)品的可靠性。

二、電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)簡(jiǎn)介

熱傳遞的三種基本方式是傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射，對(duì)應(yīng)的散熱方式為：傳導(dǎo)散熱、對(duì)流散熱和輻射散熱。

典型的散熱系統(tǒng)介紹如下：

1.自然冷卻系統(tǒng)

自然冷卻系統(tǒng)是指電子產(chǎn)品所產(chǎn)生的熱量通過傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射三種方式自然地散發(fā)到周圍的空氣中（環(huán)境溫度略微升高），再通過空調(diào)等其他設(shè)備降低環(huán)境溫度，達(dá)到散熱的目的。此類散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原則是：盡可能減少傳遞熱阻，增加產(chǎn)品中的對(duì)流風(fēng)道和換熱面積，增大產(chǎn)品外表的輻射面積。自然冷卻是最簡(jiǎn)單、最經(jīng)濟(jì)的冷卻方法，但散熱量不大，一般用于熱流密度不大的產(chǎn)品中。

2.強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱系統(tǒng)

強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱系統(tǒng)是指利用風(fēng)機(jī)等設(shè)備將冷空氣吹到產(chǎn)品表面或內(nèi)部，從而快速帶走熱量的散熱方式。強(qiáng)迫風(fēng)冷按照風(fēng)機(jī)的工作方式分為抽風(fēng)冷卻和吹風(fēng)冷卻。當(dāng)設(shè)備熱源分布均勻時(shí)采用抽風(fēng)冷卻，非均勻熱源采用吹風(fēng)冷卻。根據(jù)產(chǎn)品發(fā)熱量的大小，對(duì)所選的風(fēng)機(jī)及風(fēng)機(jī)的安排方式都有特別的要求（如氣流的流量、壓力、噪聲等）。

按照空氣流經(jīng)發(fā)熱元器件的方向，強(qiáng)迫風(fēng)冷還可分為橫向通風(fēng)冷卻、縱向通風(fēng)冷卻和縱出通風(fēng)冷卻。橫向通風(fēng)冷卻就是冷空氣通過靜壓風(fēng)道再流向需散熱的元器件或散熱器，發(fā)生換熱后，熱空氣從設(shè)備的另一側(cè)排出?？v向通風(fēng)冷卻用于平行安裝的印制板組裝件等，空氣換熱后，熱空氣從產(chǎn)品的另一側(cè)排出?？v出通風(fēng)冷卻多用于垂直安裝的印制板組裝件等，空氣從下部進(jìn)入產(chǎn)品，熱空氣從上部排出。

在設(shè)計(jì)冷卻系統(tǒng)時(shí)，需合理布置各個(gè)發(fā)熱元器件，發(fā)熱少、耐溫差的元器件排在氣流的上游，然后按耐熱性由低到高排列，這種冷卻方式多用于發(fā)熱量不大的設(shè)備。

自然冷卻和強(qiáng)迫風(fēng)冷都屬于直接冷卻方法，與間接冷卻方法相比，該類冷卻方法結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、成本低，多用于熱流密度較高的產(chǎn)品。

3.氣冷式冷板散熱系統(tǒng)

氣冷式冷板散熱系統(tǒng)的冷卻介質(zhì)為空氣，該系統(tǒng)一般由蓋板、肋片、底板和封裝組成。肋片是冷板的主要零件，也是組成擴(kuò)散表面的基本部分，肋片材料一般為鋁材或銅材，在機(jī)載產(chǎn)品中，由于質(zhì)量要求較為嚴(yán)格，肋片一般由鋁材制成，有多種不同的結(jié)構(gòu)參數(shù)，可根據(jù)冷卻的工作環(huán)境（溫度、氣壓、濕度和污染等情況）來選擇肋片形狀、肋間距、肋高和肋厚。

氣冷式冷板散熱是一種常用的間接冷卻散熱方式，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)。其缺點(diǎn)是散熱能力有限，結(jié)構(gòu)尺寸較大，散熱效率較液冷式冷板低得多，常用在小型機(jī)載電子設(shè)備中。

4.液冷式冷板散熱系統(tǒng)

液冷式冷板散熱系統(tǒng)的冷卻介質(zhì)為液體，冷卻材料通常為導(dǎo)熱較好的鋁材或銅材，在機(jī)載電子產(chǎn)品中常用鋁材。冷板的大小及液道的形狀可根據(jù)空間的大小，散熱量及冷卻源的壓力來確定。根據(jù)冷板工作的環(huán)境溫度，選擇合適的冰點(diǎn)、沸點(diǎn)、比勢(shì)、導(dǎo)熱系數(shù)、汽化熱、動(dòng)力黏度的冷卻劑（如乙醇等）。

液冷式冷板散熱是一種常用的散熱方式，其熱流密度大（可達(dá)45×103W/m2）、散熱效率高、熱負(fù)載均勻、溫度梯度小、結(jié)構(gòu)緊湊。與同體積的其他換熱器相比，質(zhì)量輕、換熱面積大，適用于大功率元器件的散熱，被廣泛用在機(jī)載電子產(chǎn)品中。

在設(shè)計(jì)冷板時(shí)，要考慮泵的壓力、冷卻液的流量、冷卻液的溫升、冷板表面溫度冷卻劑的二次冷卻等諸多因素，以合理地制定結(jié)構(gòu)方案。

三、電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)的基本問題及要求

對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行熱設(shè)計(jì)，需要事先明確幾個(gè)問題：

1.電子產(chǎn)品（包括發(fā)熱元器件）的熱特性

熱設(shè)計(jì)的基本依據(jù)是元器件的熱特性（也叫熱的邊界條件），包括元器件（或產(chǎn)品）的發(fā)熱功率、發(fā)熱元器件（或產(chǎn)品）的散熱面積，發(fā)熱元器件或熱敏元器件（或產(chǎn)品）的最高允許工作溫度及溫度環(huán)境等。這些數(shù)據(jù)參數(shù)一般由元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)（制造廠家提供）給出，設(shè)計(jì)師借此確定散熱方案及冷卻介質(zhì)流量。當(dāng)這種數(shù)據(jù)資料不足時(shí)，原則上不能準(zhǔn)確地進(jìn)行熱設(shè)計(jì)，需要設(shè)計(jì)者通過測(cè)量和試驗(yàn)確定各個(gè)參數(shù)，以保證設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性。

2.元器件（或產(chǎn)品）的環(huán)境溫度

熱傳導(dǎo)的原則是：熱量總是從高溫物體傳給低溫物體，熱傳遞的速度與溫差、傳輸方式（或介質(zhì)）有關(guān)。相同的傳輸方式下，溫差越大熱量傳遞越快。可見，電子產(chǎn)品（包括發(fā)熱元器件）的最終溫度除了與元器件的熱特性有關(guān)外，還與所處的環(huán)境溫度密切相關(guān)。因此，進(jìn)行熱設(shè)計(jì)前必須準(zhǔn)確了解電子產(chǎn)品（或元器件）所處工作環(huán)境的溫度。

實(shí)際工作中，通常根據(jù)元器件（或產(chǎn)品）的工作環(huán)境溫度及元器件（或產(chǎn)品）的最高允許溫度確定散熱系統(tǒng)中冷卻劑的進(jìn)出口溫度（溫差值），并將此作為熱設(shè)計(jì)初步估算時(shí)的參考數(shù)據(jù)。

熱設(shè)計(jì)的原則是把產(chǎn)品的溫度限制在某一最大和最小的范圍內(nèi)，盡量使電子產(chǎn)品內(nèi)各點(diǎn)之間的溫差最小，具體要求包括以下幾點(diǎn)：

① 保證系統(tǒng)具有良好的冷卻功能。

根據(jù)產(chǎn)品的熱損耗值、用途及溫升等要求來確定冷卻方法。在熱回路中元器件的發(fā)熱表面到連接物之間的熱阻（熱量傳遞過程的阻力）應(yīng)盡量小；不同元器件間應(yīng)采用不同的散熱措施，目的是保證電子產(chǎn)品內(nèi)的所有元器件均能在規(guī)定的熱環(huán)境中正常工作。

② 保證冷卻系統(tǒng)工作的可靠性。

不管環(huán)境如何變化，冷卻系統(tǒng)必須能以重復(fù)的和預(yù)定的方式完成所規(guī)定的功能。在規(guī)定的使用期限內(nèi)，冷卻系統(tǒng)的故障率應(yīng)比元器件的故障率低。

③ 冷卻系統(tǒng)要具有良好的適應(yīng)性。

設(shè)計(jì)冷卻系統(tǒng)時(shí)，應(yīng)留有散熱余量。因?yàn)橛械漠a(chǎn)品在工作一段時(shí)間后，由于某些因素的變化，如熱耗散或流體流動(dòng)阻力的增加，會(huì)要求增強(qiáng)散熱能力，如果沒有余量則需進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，會(huì)帶來不必要的麻煩和成本增加。

④ 冷卻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要有良好的經(jīng)濟(jì)性。

設(shè)計(jì)一個(gè)良好的冷卻系統(tǒng)，必須綜合考慮各方面的因素，使其既能滿足冷卻要求，又能達(dá)到電氣性能的指標(biāo)，同時(shí)所用的冷卻代價(jià)最小、結(jié)構(gòu)緊湊、工作可靠。

⑤ 冷卻系統(tǒng)要有良好的可維修性。

冷卻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)應(yīng)力求簡(jiǎn)單，盡可能使用最少的和通用的元器件，以便于維修和更換。

四、電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)原則

熱設(shè)計(jì)的基本原則是可制造性、可維修性、經(jīng)濟(jì)性。即以最簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)、最低的成本滿足產(chǎn)品的使用要求。

根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，熱設(shè)計(jì)一般應(yīng)遵循以下設(shè)計(jì)原則：

① 熱流密度超過0.08W/cm2、體積功率密度超過0.18W/cm3時(shí)，應(yīng)采用強(qiáng)迫空氣冷卻、強(qiáng)迫液體冷卻、蒸發(fā)冷卻、熱管或其他冷卻方法。

② 若電子元器件之間的空間有利于空氣流動(dòng)或可以安裝散熱器，推薦采用強(qiáng)迫空氣冷卻系統(tǒng)。

③ 對(duì)于必須在高溫環(huán)境條件下工作，元器件與被冷卻表面之間的溫度梯度又很小的部件或體積功耗密度很高的元器件或設(shè)備，推薦使用液冷式散熱系統(tǒng)。

④ 一般情況下，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)使一切外露部分（包括機(jī)箱）工作在35℃環(huán)境溫度以下，且它們的溫度不得超過60℃，面板和控制器不應(yīng)超過43℃。

⑤ 熱設(shè)計(jì)應(yīng)與電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)等同時(shí)進(jìn)行，當(dāng)出現(xiàn)矛盾時(shí)，應(yīng)平衡分析，折中解決。但不得損害電氣性能，并要符合可靠性要求，以使設(shè)備的壽命周期費(fèi)用降至最低。

⑥ 設(shè)計(jì)冷卻系統(tǒng)時(shí)，必須考慮經(jīng)濟(jì)性、體積及質(zhì)量等因素，應(yīng)最大限度地利用傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流等基本冷卻方式，避免外加冷卻裝置。

⑦ 設(shè)計(jì)冷卻系統(tǒng)時(shí)，必須考慮到可維修性，要從整個(gè)系統(tǒng)的角度出發(fā)選擇熱交換器、冷卻劑及管道，同時(shí)冷卻劑不能對(duì)交換器和管道有腐蝕作用。

⑧ 在溫度敏感的元器件或設(shè)備周圍應(yīng)設(shè)置溫度監(jiān)控裝置，以便當(dāng)其周圍溫度超出該元器件允許工作溫度范圍時(shí)提供報(bào)警或自行斷電，以保護(hù)設(shè)備安全（需要長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)行的電子設(shè)備不適用）。

⑨ 熱設(shè)計(jì)中允許有較大的誤差，設(shè)計(jì)過程的早期應(yīng)對(duì)冷卻系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)值分析和計(jì)算。

五、自然冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1.設(shè)計(jì)要求

自然冷卻是大多數(shù)小型電子元器件（或產(chǎn)品）最常采用的散熱方式。設(shè)計(jì)時(shí)一般應(yīng)遵循以下要求：

① 應(yīng)盡可能縮短傳熱路徑，增大換熱或?qū)崦娣e。

② 應(yīng)盡可能將組件內(nèi)產(chǎn)生的熱量通過組件機(jī)箱或安裝架散出去。

③ 應(yīng)盡量采用散熱熱阻小的導(dǎo)軌，增大機(jī)箱表面的黑度，增大輻射換熱。

④ 元器件的安裝方向和安裝方式，應(yīng)能保證能最大限度利用對(duì)流方式傳遞熱量。

⑤ 元器件的安裝方式，應(yīng)充分考慮到周圍元器件的熱輻射影響，以保證元器件的溫度都不超過其最大工作溫度。

⑥ 對(duì)靠近熱源的熱敏感元器件應(yīng)采用熱隔離措施。

⑦ 對(duì)于功率小于100mW的中小功率集成電路及小功率晶體管，一般可不增加其他散熱措施。

2.設(shè)計(jì)方法

（1）機(jī)殼的散熱設(shè)計(jì)

機(jī)殼的散熱設(shè)計(jì)中，可采用在機(jī)殼表面涂覆散熱性能好的涂料，或在外殼開設(shè)通風(fēng)口的方式。其中散熱涂料的方式散熱效果更好，但應(yīng)注意需涂覆在內(nèi)外表面，以增強(qiáng)散熱效果；通風(fēng)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)以便于空氣對(duì)流為原則，兩側(cè)通風(fēng)孔的設(shè)計(jì)應(yīng)注意防止氣流短路影響散熱效果；通風(fēng)孔的位置應(yīng)對(duì)準(zhǔn)主要發(fā)熱元器件，以使冷空氣能夠直接冷卻元器件；通風(fēng)孔進(jìn)出口應(yīng)設(shè)在溫差最大的兩處，并且進(jìn)風(fēng)口的位置應(yīng)盡量低、出風(fēng)口的位置盡量高。

（2）變壓器散熱設(shè)計(jì)

如果不帶外罩則鐵芯與支架間的固定平面應(yīng)仔細(xì)加工，以便形成良好的熱接觸，或在固定面上用支架墊高，并在底板上開通風(fēng)孔，使氣流形成對(duì)流。

（3）真空元器件設(shè)計(jì)

相對(duì)位置不宜過近，不宜過于靠近機(jī)殼側(cè)壁，其他元器件離真空元器件不要太近，以免影響自然對(duì)流換熱?？稍诠茏車牡装迳洗蚩?，以加快氣流循環(huán)，改善散熱效果。

六、強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1.設(shè)計(jì)要求

強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于體積小、功率大的電子產(chǎn)品中。設(shè)計(jì)時(shí)一般應(yīng)遵循以下要求：

① 應(yīng)合理控制氣流方向和流量，使其按照預(yù)定的路徑通行，應(yīng)保證所有元器件均在低于額定溫度的環(huán)境下工作。

② 進(jìn)行元器件排布時(shí)，應(yīng)按元器件發(fā)熱量順序排列，耐溫性能低的元器件排列在冷空氣的最上游（靠近進(jìn)風(fēng)口），其次是發(fā)熱量小的元器件，最后是發(fā)熱量大的元器件。

③ 對(duì)于發(fā)熱量大且耐溫性差的元器件，應(yīng)盡量使其暴露在冷氣流中。

④ 對(duì)于導(dǎo)熱性好、體積較大的變壓器、電感類元器件，可通過傳導(dǎo)方式將熱量傳到附近有冷空氣流過的底板上。

⑤ 發(fā)熱量大的元器件應(yīng)盡量集中排布，并與其他元器件熱絕緣，以便進(jìn)行單獨(dú)的集中通風(fēng)冷卻。

⑥ 元器件的排列應(yīng)盡量減小對(duì)冷空氣的傳送阻力，盡量不要在風(fēng)道上安裝大型元器件，以避免造成阻塞。

2.設(shè)計(jì)方法

強(qiáng)制風(fēng)冷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)包括通風(fēng)管道的設(shè)計(jì)、通風(fēng)口的設(shè)計(jì)及通風(fēng)機(jī)的選用。

（1）通風(fēng)管道的設(shè)計(jì)

① 在保證氣流不短路的情況下，通風(fēng)道應(yīng)盡量短，以降低風(fēng)道的阻力損失。

② 應(yīng)盡可能用直管，以便于加工并減小風(fēng)阻。當(dāng)不得不采用彎曲管道時(shí)，應(yīng)盡量采用局部阻力小的結(jié)構(gòu)，并且盡量在風(fēng)速最小處彎折。

③ 應(yīng)合理選擇管道的截面尺寸和出口形狀，風(fēng)道的截面尺寸應(yīng)盡可能與風(fēng)機(jī)的出口匹配，以避免增大風(fēng)阻。

④ 大功率元器件的送風(fēng)管截面形狀應(yīng)根據(jù)元器件的形狀而定，以增強(qiáng)散熱效果。

（2）通風(fēng)口的設(shè)計(jì)

① 通風(fēng)口的開設(shè)應(yīng)有利于形成有效的自然對(duì)流通道。

② 進(jìn)風(fēng)口應(yīng)盡可能對(duì)準(zhǔn)發(fā)熱元器件，出風(fēng)口應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離進(jìn)風(fēng)口。

③ 通風(fēng)口應(yīng)開在溫差較大的相應(yīng)位置，且進(jìn)風(fēng)口應(yīng)盡可能低，出風(fēng)口盡可能高，以防止氣流短路。

（3）通風(fēng)機(jī)的選用

① 應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品通風(fēng)冷卻系統(tǒng)所需的風(fēng)量、風(fēng)壓、鄰近空間大小選擇通風(fēng)機(jī)類型。

② 對(duì)于要求風(fēng)量大、風(fēng)壓低的應(yīng)用系統(tǒng)，優(yōu)選軸流式通風(fēng)機(jī)，反之則優(yōu)選離心式通風(fēng)機(jī)。

③ 對(duì)于空用電子產(chǎn)品，為確保冷空氣的輸送量，應(yīng)采用可變速的通風(fēng)機(jī)以適應(yīng)不同海拔工作的需要。

七、液冷式冷板散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)

液冷式冷板散熱系統(tǒng)適用于較高的環(huán)境溫度下或高密度熱源下工作的情況。設(shè)計(jì)時(shí)一般應(yīng)遵循以下要求：

① 優(yōu)選水作為冷卻劑，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保證冷卻劑能自由膨脹，且機(jī)箱必須能承受冷卻劑的最大蒸汽壓力。

② 要確保冷卻劑不會(huì)在最高的工作溫度下沸騰（如有必要，應(yīng)安裝溫度控制元器件），還應(yīng)確保冷卻劑不會(huì)在最低溫度下結(jié)冰。

③ 直接液體冷卻適用于體積及功率密度很高的元器件或設(shè)備，也適用于必須在高溫環(huán)境條件下工作且元器件與被冷卻表面之間溫度梯度很小的部件。

八、其他冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)介紹

1.半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)

半導(dǎo)體制冷又叫溫差電制冷，是建立在帕爾貼效應(yīng)基礎(chǔ)上的一種制冷方法。其原理是：當(dāng)對(duì)兩種不同導(dǎo)體組成的電偶對(duì)通電流時(shí)，在電偶的相應(yīng)接頭處會(huì)發(fā)生吸熱和放熱現(xiàn)象。這一現(xiàn)象在半導(dǎo)體中表現(xiàn)得更為突出，因此可利用這一原理進(jìn)行可控溫度調(diào)節(jié)。

半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)是：制冷量和冷卻速度可以通過改變電流的大小而調(diào)節(jié)，不需要制冷劑，無機(jī)械部件，設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、維修方便，可靠性高。

設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制冷系統(tǒng)時(shí)，應(yīng)注意熱面溫度不應(yīng)高于60℃（必要時(shí)在熱面加裝強(qiáng)制液冷等高效散熱措施），以避免帕爾貼的損壞，同時(shí)，冷面的工作溫度應(yīng)控制在20℃以上，以避免結(jié)露。

2.熱管制冷系統(tǒng)

熱管一般由管殼、吸液芯和端蓋構(gòu)成。它利用蒸發(fā)制冷的原理，增大熱管兩端的溫差，以加快熱量的傳遞。

熱管制冷方式的優(yōu)點(diǎn)是：具有很強(qiáng)的導(dǎo)熱能力、優(yōu)良的穩(wěn)定性和可調(diào)節(jié)熱流密度等特點(diǎn)，是一種適應(yīng)性很強(qiáng)的散熱系統(tǒng)。其缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)相對(duì)復(fù)雜。