芯片升級PK陷瓶頸 MTK高通轉(zhuǎn)攻周邊新應用

　　2014年聯(lián)發(fā)科、高通等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位等新款芯片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核心芯片火力將明顯不足，手機市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯霉δ?，尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC （Near Field CommunicaTIon）等新應用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。

　　盡管2014年智能手機硬件持續(xù)升級動作，然近期聯(lián)發(fā)科、高通等芯片大廠紛強化包括快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應用技術(shù)投資動作。IC設(shè)計業(yè)者表示，2014年智能手機硬件恐欠缺創(chuàng)新技術(shù)，硬件功能將面臨升級瓶頸，國內(nèi)、外品牌手機廠決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應用下手，希望給予消費者更新的使用體驗，進而觸動換機需求。