iPhone 5S有壓力 非蘋陣營搶搭指紋識別

　　在蘋果（Apple）于其智能手機iPhone 5s中搭載指紋辨識功能后，非蘋陣營手機廠亦正卯足全力跟進，讓指紋辨識市場熱度火速升溫。

　　事實上，蘋果并非第一個將指紋辨識功能放進智能手機的品牌廠；據(jù)了解，富士通（Fujitsu）及摩托羅拉（Motorola）早已分別在2008及 2012年推出搭載電容式指紋辨識功能的智能手機，但當(dāng)時卻沒有成為市場焦點，究其塬因主要仍是在于指紋辨識的使用者體驗難以符合消費者預(yù)期。

　　不過，蘋果將防刮耐磨、防臟污的藍寶石（Sapphire）基板覆蓋于電容式指紋辨識感測器上，使感測器具備抗靜電、酸鹼等各種外力侵蝕的能力，讓指紋辨識感測的靈敏度得以大幅提升，因而再度掀動指紋辨識功能發(fā)展熱潮，并進一步刺激非蘋陣營的移動裝置品牌廠加速導(dǎo)入指紋辨識技術(shù)的速度。

　　據(jù)了解，為了與蘋果iPhone 5s中的指紋辨識功能相抗衡，非蘋陣營的移動裝置品牌廠正計劃采用以卷帶式薄膜覆晶（Chip-on-Flex， CoF）封裝技術(shù)制成的指紋辨識模組，挾更低成本及更高生產(chǎn)良率，與蘋果一較高下，并加速擴大指紋辨識在移動裝置的普及率。

　　降低指紋辨識模組成本　非蘋陣營擁抱CoF架構(gòu)

　　圖1 工研院IEK電子與系統(tǒng)研究組系統(tǒng)IC與制程研究員陳玲君表示，為了降低指紋辨識模組成本，非蘋陣營將傾向采用CoF封裝架構(gòu)。

　　工研院IEK電子與系統(tǒng)研究組系統(tǒng)IC與制程研究員陳玲君（圖1）表示，為了不讓蘋果專美于前，非蘋陣營業(yè)者也集中資源投資另一家指紋辨識技術(shù)供應(yīng)商--Validity，并將在設(shè)計與成本上與蘋果互別苗頭，希望能在最短時間內(nèi)追上蘋果的腳步。

　　事實上，Validity的投資者幾乎都是非蘋陣營的主力，如英特爾資本（Intel Capital）、高通旗下創(chuàng)投--Qualcomm Ventures、臺積電旗下創(chuàng)投--VentureTech Alliance等，且智能手機龍頭廠商三星（Samsung）亦已于日前入股。此外，Validity在2013年10月上旬為新思國際 （SynapTIcs）所收購后，市場人士更看好Validity將成非蘋陣營中移動裝置指紋辨識感測模組的最大供應(yīng)商。

　　據(jù)了解，蘋果于2012年購并的指紋辨識感測器供應(yīng)商AuthenTec，主要系發(fā)展辨識準確度較高的按壓式指紋辨識感測模組，適用于國防、軍事、海關(guān)等高階應(yīng)用，因此成本較高。此外，用于蘋果iPhone 5s中的AuthenTec指紋辨識感測模組，除整合觸控感測器外，材料上更選用藍寶石基板，讓整體感測模組成本再往上攀升，粗估價格區(qū)間約落在 10-13美元，約為Validity解決方案的二~三倍。

　　陳玲君指出，相較于AuthenTec復(fù)雜的模組結(jié)構(gòu)及高昂成本，Validity指紋辨識技術(shù)規(guī)格則較低，適用于中低階應(yīng)用，如移動裝置；因此Validity的優(yōu)勢在于其模組設(shè)計較為單純，能采用良率高、制程成熟簡單且成本更為低廉的CoF封裝架構(gòu)。

　　不只如此，Validity的CoF架構(gòu)系在低成本/高延展性的金屬化聚醯亞胺薄膜（Metallized Kapton Film）上附著指紋感測芯片所組成，相較于硅基板，選用此封裝架構(gòu)和材料不僅能降低成本，且能提供較大的設(shè)計彈性，因此深獲非蘋陣營青睞。

　　另一方面，由于蘋果的電容式指紋辨識感測器須將特殊應(yīng)用積體電路（ASIC）、壓力/影像感測器、光學(xué)鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產(chǎn)良率仍然不高，因此制程及供應(yīng)鏈組成也較為復(fù)雜。

　　陳玲君進一步解釋，AuthenTec的感測器芯片主要交由臺積電生產(chǎn)，重分布制程（RDL）由精材科技及中國的晶方半導(dǎo)體支援，再經(jīng)由環(huán)電采購材料/晶圓后，由日月光完成打線接合，最后再交由富士康貼合；反觀Validity的感測器芯片，雖同樣由臺積電代工，然后續(xù)系直接交由泰林測試及南茂支援CoF 封裝技術(shù)后即可出廠，制程相對簡單。

　　事實上，除高階手機廠爭相導(dǎo)入外，中低階智能手機業(yè)者也對指紋辨識應(yīng)用躍躍欲試。據(jù)了解，觸控IC與液晶螢?zāi)或?qū)動IC（LCD Driver IC）大廠敦泰電子，亦已開始布局指紋辨識技術(shù)，并可望于2014年下半年推出指紋辨識感測器模組，屆時其現(xiàn)有的客戶如華為、中興、聯(lián)想、宇龍酷派等，亦可望在手機上搭載指紋辨識功能。此外，陳玲君指出，由于敦泰電子客群為中低階智能手機品牌廠，因此該公司亦可望采用CoF封裝架構(gòu)以降低成本。

　　值得注意的是，有鑒于智能手機于2014年可望爭相導(dǎo)入指紋辨識功能，因此將進一步激勵各種指紋辨識感測方案的開發(fā)商加緊布局，期與蘋果iPhone 5s采用的電容式指紋辨識技術(shù)一較高下，預(yù)期各種指紋辨識方案將在智能手機市場上百花齊放。

　　手機導(dǎo)入需求可期　指紋辨識方案百家爭鳴

　　圖2 金佶科技副總經(jīng)理巫仁杰指出，未來移動裝置指紋辨識方案除了有電容式外，尚有光學(xué)式、熱感測、壓力感測等解決方案。

　　金佶科技副總經(jīng)理巫仁杰（圖2）表示，在iPhone 5s導(dǎo)入電容式指紋辨識感測裝置后，使得電容式感測方案一時蔚為風(fēng)潮；而著眼于指紋辨識功能未來可望成為智能手機的標準配備，各種指紋辨識感測方案的開發(fā)商無不卯足全力，希冀能搶進智能手機的供應(yīng)鏈。