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[導讀]   IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展(CES)宣布進軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA

  IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展(CES)宣布進軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。

  據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科獲威盛旗下威睿的CDMA2000的技術(shù)專利授權(quán)后,將由目前的3模3G手機芯片,直接進入6模4G手機芯片時代,預定今年內(nèi)推出新芯片;聯(lián)發(fā)科此舉,無疑在2014年成為可與手機芯片龍頭美國高通(Qualcomm)相抗衡的智能型手機芯片大廠。

  聯(lián)發(fā)科在4G手機芯片的發(fā)展速度,不僅對目前領(lǐng)先者高通形成不小壓力,也可望在短期內(nèi),順利拉開與新競爭對手博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)、英特爾、展訊之間的技術(shù)差距。

  CES本周開展,聯(lián)發(fā)科將首度展示最新支持多頻多頻4G LTE調(diào)制解調(diào)器芯片MT6290,可與聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有手機應用處理器兼容,包括與最新八核心芯片相互搭配。聯(lián)發(fā)科由NTT DoCoMo授權(quán)其4G LTE技術(shù),基頻處理器則基于瑞典酷睿sonic SIMT DSP架構(gòu)開發(fā)。

  只不過,4G手機芯片市場追兵很多,聯(lián)發(fā)科除了要與高通競爭,還要面臨來自于博通、英特爾、邁威爾、輝達(NVIDIA)等國際大廠的挑戰(zhàn)。由于目前全球只有高通擁有6模4G手機芯片,其余芯片廠商因未獲得高通或威睿CDMA2000專利授權(quán),所以今年推出的4G手機芯片都是以5模為主。

  聯(lián)發(fā)科為了拉開與競爭者的技術(shù)差距,同時追上高通的腳步,正加快在4G智能型手機系統(tǒng)單芯片(SoC)MT6595的推出進度,因此,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科將在CES展上宣布4G手機芯片技術(shù)藍圖,且獲得了威盛旗下威睿的CDMA2000技術(shù)專利授權(quán),直接進入6模4G手機芯片時代,進度足足比市場所知提前了半年。

  全球握有CDMA2000的專利技術(shù)者,只有高通、威睿兩家公司,高通為保持既有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,所開出的授權(quán)費高得令不少對手難以接受,而威睿在大股東威盛的獲利策略引導下,已轉(zhuǎn)型為矽智財(IP)授權(quán)公司,并率先授權(quán)給聯(lián)發(fā)科使用。
 

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