144層QLC閃存+傲騰內(nèi)存雙管齊下 Intel公布存儲路線圖
今天晚上,Intel圍繞2年前提出的六大技術(shù)支柱戰(zhàn)略舉行了2020年的架構(gòu)日活動,已經(jīng)公布了10nm SuperFin先進(jìn)工藝、Tiger Lake處理器、Xe GPU架構(gòu)及二代混合x86處理器Alder Lake。
存儲也是Intel六大技術(shù)支柱中的重要一部分,今天官方也公布了最新的閃存及傲騰內(nèi)存路線圖,簡單來看下吧。
在3D閃存方面,96層之后Intel已經(jīng)與美光和平分手,兩家獨(dú)自研發(fā)100+堆棧的閃存,目前業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)是128層,而Intel研發(fā)的閃存堆棧到了144層,當(dāng)然是QLC類型的,位容量比業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)提升50%。
目前144層QLC閃存已經(jīng)完成研發(fā),量產(chǎn)估計要等今年底或者明年初了。
除了NAND閃存之外,Intel還有個殺手锏級別的存儲芯片—;—;3D XPoint,它采用了PCM相變技術(shù),不同于閃存,也不同于內(nèi)存,表現(xiàn)更介于二者之間,性能比閃存高得多,容量又比內(nèi)存大得多,同時成本更低。
第一代3D XPoint芯片發(fā)布于2017年,2層堆棧,今年預(yù)計會推出第二代3D XPoint存儲芯片,基于它的傲騰SSD能提供百萬IOPS的性能。
3D XPoint除了用于生產(chǎn)傲騰SSD硬盤之外,還可以用于傲騰可持久性內(nèi)存,今年Intel已經(jīng)推出了傲騰200系列可持久性內(nèi)存,外觀類似內(nèi)存,單條容量最多可達(dá)512GB,可與內(nèi)存混搭,每路六通道12條插槽,可以安裝最多6條傲騰內(nèi)存,總?cè)萘孔疃?TB,再加上6條256GB DDR4內(nèi)存,單路系統(tǒng)內(nèi)存總?cè)萘烤涂梢赃_(dá)到驚人的4.5TB。
未來Intel規(guī)劃中的內(nèi)存/存儲系統(tǒng)就如上圖所示,最外層、容量最大的就是HDD硬盤,再往上就是3D QLC SSD硬盤,接著是傲騰SSD,然后是傲騰可持久性內(nèi)存,后面是DRAM內(nèi)存、HBM內(nèi)存,一直到內(nèi)部的SRAM緩存。
一路往上,容量會越來越小,成本越來越貴,但是性能也是逐級提高,延遲更低。