當前位置:首頁 > 消費電子 > 觸控感測
[導讀]      無可否認,誕生于上世紀八十年代的觸控技術(shù)在蘋果iPhone橫空出世之前是那么的默默無聞。之后隨著

  

  無可否認,誕生于上世紀八十年代的觸控技術(shù)在蘋果iPhone橫空出世之前是那么的默默無聞。之后隨著智能手機的發(fā)展,觸摸屏技術(shù)的發(fā)展更是在短短幾年取得了比之前十幾年更長足的進步,從一些廠商的電容屏發(fā)展到現(xiàn)在的電容屏為主流;從一開始的屏幕和觸摸屏分離,發(fā)展到現(xiàn)在in-cell、on- cell等技術(shù)層出不窮。根據(jù)相關(guān)市場研究機構(gòu)預測,到2015年底全球平板電腦銷量將達到2.486億臺。智能手機方面,預計到2015年時全球智能手機銷量將達到10.5億部。這樣一個龐大的數(shù)字就足以促使我們深入了解一下這些主流技術(shù)。

  談?wù)勲娙萦|控技術(shù)

  我們所謂的電容式觸摸屏就是指在玻璃表面貼上一層透明的特殊金屬導電物質(zhì)。當手指觸摸在金屬層上時,觸點的電容就會發(fā)生變化,使得與之相連的振蕩器頻率發(fā)生變化,通過測量頻率變化可以確定觸摸位置獲得信息。

  其構(gòu)造主要是在玻璃屏幕上鍍一層透明的薄膜體層,再在導體層外加上一塊保護玻璃,雙玻璃設(shè)計能徹底保護導體層及感應(yīng)器。

  電容式觸摸屏結(jié)構(gòu)原理圖

  具體的工作原理如下所示:

  電容式觸摸屏在觸摸屏四邊均鍍上狹長的電極,在導電體內(nèi)形成一個低電壓交流電場。在觸摸屏幕時,由于人體電場,手指與導體層間會形成一個耦合電容,四邊電極發(fā)出的電流會流向觸點,而電流強弱與手指到電極的距離成正比,位于觸摸屏幕后的控制器便會計算電流的比例及強弱,準確算出觸摸點的位置。

  電容觸摸屏的雙玻璃不但能保護導體及感應(yīng)器,更有效地防止外在環(huán)境因素對觸摸屏造成影響,就算屏幕沾有污穢、塵?;蛴蜐n,電容式觸摸屏依然能準確算出觸摸位置。

  憑借著先天的優(yōu)勢,電容屏在廠商中的地位越來越重要。當前以多點式觸控應(yīng)用為訴求的投射電容式觸控面板主要技術(shù)分為薄膜式(filmtype)及玻璃式(glasstype)兩種,具體下來則蘋果陣營采用玻璃投射式電容(glasstype),而非蘋陣營則以薄膜投射式電容(filmtypePET)為主

  目前主流的薄膜式結(jié)構(gòu)是將ITO通過光刻或印刷在PET薄膜上,外層為保護玻璃稱為GFF(Glass-Film-Film)結(jié)構(gòu);而主流的玻璃式結(jié)構(gòu)系將觸控傳感器做在ITO玻璃上,外層加上一片保護玻璃是為GG(Glass-Glass)結(jié)構(gòu)。

  盡管電容式技術(shù)已經(jīng)主宰消費電子觸控市場,但為了拓展觸控的應(yīng)用層面,帶給消費者更好的使用者體驗,今天的電容式觸控技術(shù)仍然存在著一些需要改善的關(guān)鍵因素,包括降低成本、實現(xiàn)手指懸浮控制、手套控制、雜訊管理、在手指或表面濕滑時亦能操控、更快的反饋和響應(yīng)、節(jié)省電池電力、更靈敏的壓力感測、主動式手寫筆支援、良好的軟/硬件整合等。

  這些目標為觸控方案供應(yīng)商帶來了許多嶄新挑戰(zhàn),首先在降低成本方面便會遭遇從材料到制程的諸多問題。

  就目前狀況而言,GFF結(jié)構(gòu)受限于高階ITO薄膜材料掌握在少數(shù)日商手中,而GG貼合良率普遍偏低,這也是造成投射電容觸控模塊成本居高不下的主因。

  金屬網(wǎng)格觸摸屏

  這樣促使廠家利用更便宜的金屬網(wǎng)格(Metal mesh)、銀納米線(Silver nanowires)、碳納米管、導電高分子、石墨烯和ITO墨水等取代ITO材料的情況,但由于產(chǎn)業(yè)鏈未夠完善和其他的問題,就導致了新材料取代ITO還正在一個籌備階段,而不是真正實施。

  隨著眾多ITO替代材料競相發(fā)展,未來幾年內(nèi)勢必會有愈來愈多的投射電容式感測器開始釆用新型ITO替代材料。無論是對面板和觸控模組供應(yīng)商來說,ITO替代材料都代表著新的市場競爭,卻也帶來了嶄新的機遇。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉