時間走到2013年，繼三星發(fā)布八核處理器Exynos 5 Octa之后，聯發(fā)科這家全球手機處理器領域的后起之秀搶在了老大哥高通之前，正式發(fā)布了八核處理器MT6592。這款處理器尚未上市銷售，便已經在業(yè)內激起了一陣火藥味。
作為智能手機的核心指標之一，手機CPU內核不斷升級，華為、中興、魅族等廠商紛紛表示會盡快推出自己的八核旗艦產品。激烈的市場競爭中，“核戰(zhàn)”愈演愈烈，處理器廠商又有哪些應對之策？
國際手機芯片廠商競爭態(tài)勢分析
國際手機芯片廠商主要有高通、博通、三星、Marvell、英偉達和Intel。
高通是當之無愧的老大，有眾多高端的客戶，而鑒于中國用戶對入門級智能手機的強勁需求，高通也正加強入侵這一市場，強化低端處理器的性能，盡管利潤微薄，但高通希望通過數量來確保利潤。在技術升級更新上，實時語音功能有望成高通驍龍800處理器標配。
博通--隨著中國智能手機市場的迅猛發(fā)展，博通也越來越重視這一市場，并相繼推出了有針對性的市場策略。在人才配備上，博通最近挖角Marvell公司全球副總裁兼中國區(qū)總經理李廷偉，主要就是為了拓展中國市場業(yè)務。
三星在CES 2013展會上推出了全球首款移動八核處理器Exynos 5 Octa，引領八核戰(zhàn)場風向。Exynos 5 Octa基于28nm工藝制程，采用的是ARM的big.LITTLE/Cortex A15架構（低功耗、高性能）。這款Exynos 5 Octa 八核處理器由1.8GHz的A15架構處理器和1.2GHz的A7構架處理器組成。該處理器的3D游戲性能可達市面所有產品的兩倍之多，功耗相比之前的降低70%。
Marvell借助于自身超強的設計及混合信號設計能力，Marvell可為客戶提供最關鍵的核心器件和模塊及全面的方案。從最新的手機調制解調器，到CPU、GPU、Video、強健的無線連接、以及領先的固態(tài)存儲技術等，這些技術都高度集成在一個全面整合的平臺解決方案中。Marvell打造了“一站式”世界級技術解決方案。
英偉達作為世界領先的圖形處理器研發(fā)制造商，NVIDIA在08年開始涉足移動終端芯片領域。盡管其Tegra一代系列產品市場表現不佳，但后續(xù)率先推出的雙核Tegra2以及四核Tegra3處理器芯片還是在業(yè)界引起不小轟。
Intel已聯合聯想和Lava推出了手機產品。它將是所有大型芯片生產商的一個共同對手，在智能手機芯片市場，這些芯片生產商使用基本相同的設計。與它們相比，英特爾使用完全不同的芯片設計，盡管到目前為止，英特爾所占有的市場份額還很小，但是誰知道以后會怎樣了？
國內手機芯片廠商競爭態(tài)勢分析
國內手機芯片廠商主要有臺灣地區(qū)的聯發(fā)科，大陸的展訊、聯芯、華為海思、瑞芯微、全志、炬力。
聯發(fā)科--相對于高通有眾多高端的客戶，聯發(fā)科的群眾基礎是非常得好。聯發(fā)科在中國市場有一大批忠實的擁戴者。國內中低端手機芯片市場，一直被臺灣地區(qū)的聯發(fā)科和內地的展訊通信所主導，特別是在山寨機領域，臺灣聯發(fā)科基本壟斷了通信用芯片組和參考設計。
聯發(fā)科從來不做最領先技術，但是他在技術跟進及創(chuàng)新上的速度卻是驚人的，他可以調用最大的資源在很短時間做出市場上最需要的產品?？礈誓硞€市場，在其快速成長的最佳時期進入，然后集中所有力量攻打這個市場向來是聯發(fā)科的至勝法寶，所以搶在高通之前發(fā)布了八核處理器MT6592。
大陸的展訊、聯芯、華為海思、瑞芯微、全志、炬力等廠商主要是受益于中國低端智能手機市場的爆發(fā)，抓住機遇快速發(fā)展起來。聯芯新近推出四核智能手機芯片LC1813，進入四核戰(zhàn)場。展訊也開始發(fā)力劍指四核。而華為海思則表示欲爭八核。
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