中興將于9月推出自主研發(fā)4G終端芯片

　　北京時(shí)間8月7日消息   據(jù)Mobile World Live報(bào)道，中興通訊表示將于9月推出一款自主研發(fā)的4G終端芯片，并強(qiáng)調(diào)這“將成為業(yè)界首個(gè)達(dá)到4G通信和數(shù)據(jù)吞吐量標(biāo)準(zhǔn)的芯片，預(yù)示著全球4G技術(shù)的一個(gè)突破性進(jìn)展”。

　　中興通訊并未提供更多相關(guān)細(xì)節(jié)，該芯片將在北京舉行的2013中國國際信息通信展覽會(huì)上揭曉。

　　由于芯片在處理器設(shè)計(jì)過程中發(fā)揮的作用越來越大，中興正積極回應(yīng)包括蘋果和三星在內(nèi)的競爭對(duì)手的戰(zhàn)略。其國內(nèi)競爭對(duì)手華為也擁有自己的半導(dǎo)體公司——海思半導(dǎo)體。

　　迄今為止，中興與多家處理器供應(yīng)商在終端方面進(jìn)行了合作，包括高通、英特爾和Nvidia。

　　據(jù)美國市場研究機(jī)構(gòu)Strategy AnalyTIcs統(tǒng)計(jì)，2013年第二季度中興占據(jù)全球智能手機(jī)市場5%的份額，出貨量為1150萬部。