基于虛擬平臺的電動汽車的虛擬設(shè)計和驗證解決方案
2013年6月3日,西雅圖(2013年國際微波研討會)訊 - 高功率射頻(RF)功率晶體管領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體公司(紐約證券交易所代碼:FSL)日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案,專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設(shè)計。
高吞吐量和支持大量并發(fā)用戶的能力使2.3/2.6 GHz成為全球LTE部署的首選頻段。去年年底,中國政府宣布將2.3/2.6 GHz頻段作為TD-LTE技術(shù)部署和應(yīng)用的指定頻段,這顯然意味著重要的成長機遇。
最新的飛思卡爾Airfast晶體管以小尺寸提供卓越的帶寬和線性效率,專為推動全球TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的快速部署設(shè)計。本產(chǎn)品覆蓋功率范圍廣,從50W到200W,為城市蜂窩和宏蜂窩應(yīng)用提供解決方案。
飛思卡爾高級副總裁兼RF事業(yè)部總經(jīng)理Ritu Favre表示,“飛思卡爾準(zhǔn)確地預(yù)見到2.3/2.6GHz頻段時代的來臨和重要意義,并通過旗下的Airfast產(chǎn)品履行高性能的承諾。” “我們新的RF功率解決方案已經(jīng)上市,幫助加快全球TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的部署。”
飛思卡爾推出的新產(chǎn)品體現(xiàn)了公司致力于提供系統(tǒng)級的基站解決方案,從家庭基站到宏蜂窩基站應(yīng)用,適用網(wǎng)絡(luò)規(guī)模廣泛。除Airfast RF功率解決方案外,飛思卡爾提供了一系列RF GaAs MMIC產(chǎn)品和全面的QorIQ Qonverge平臺,這個平臺是規(guī)模高度可擴展的基站處理器組合的基礎(chǔ),組合建立在通用架構(gòu)之上,涵蓋各種規(guī)模的蜂窩基站。 QorIQ Qonverge平臺讓OEM廠商可以對各種規(guī)模的蜂窩應(yīng)用復(fù)用軟件。
產(chǎn)品信息
適用于2.6GHz LTE頻段的四款A(yù)irfast RF晶體管新產(chǎn)品是封裝式線性Doherty器件,以緊湊的小尺寸設(shè)計提供高效率。四款產(chǎn)品包括:
AFT26HW050S/GS - 專為2496-2690 MHz頻段的城市蜂窩基站應(yīng)用設(shè)計。使用非對稱Doherty技術(shù),提供47.4 dBm的峰值功率。 在9W的平均功率下,該器件可提供47.1%的效率和14.2 dB的增益。
AFT26P100-4WS - 專為2496-2690 MHz頻段的高功率城市蜂窩基站應(yīng)用設(shè)計。使用對稱Doherty技術(shù),提供51 dBm的峰值功率。在22W的平均功率下。該器件可提供43.9%的效率和15.3 dB的增益。
AFT26H160-4S4 - 專為2496-2690 MHz頻段的中等功率宏蜂窩基站應(yīng)用設(shè)計。使用非對稱Doherty技術(shù),提供52.6 dBm的峰值功率。在32W的平均功率下,該器件可提供44.4%的效率和15.7 dB的增益。
AFT26H200W03S - 專為2496-2690 MHz頻段的高功率宏蜂窩基站應(yīng)用設(shè)計。使用非對稱Doherty技術(shù),提供54.6 dBm的峰值功率。在45W的平均功率下,該器件提供44.4%的效率和14.0 dB的增益。
適用于2.3 GHz LTE頻段的兩款A(yù)irfast RF晶體管新產(chǎn)品是封裝式線性Doherty設(shè)備,以緊湊的小尺寸設(shè)計提供高效率。兩款產(chǎn)品包括:
AFT23H200-4S2L - 專為2300-2400MHz蜂窩頻段的高功率宏蜂窩基站應(yīng)用設(shè)計。使用非對稱Doherty技術(shù),提供54.6 dBm的峰值功率。在45W的平均功率下,該器件提供42.8%的效率和15.3 dB的增益。
AFT23S170-13S,可用作Doherty功率放大器的主晶體管或峰化晶體管。在平均功率為45W的AB類功率放大器中,可提供33.9%的效率和18.8 dB的增益。
關(guān)于Airfast RF功率解決方案
Airfast RF功率解決方案可提高效率、峰值功率和信號帶寬,同時緩解了成本壓力。這些產(chǎn)品提供了卓越的性能和能源效率,被各種飛思卡爾射頻技術(shù)采用,如LDMOS、GaAs和GaN。
定價和供貨
AFT26HW050S/GS、AFT26P100-4WS、AFT23H200-4S2L和AFT23S170-13S現(xiàn)已投入生產(chǎn)。 AFT26H200W03S和AFT26H160-4S4計劃于2013年6月底前投入生產(chǎn)。請聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐娘w思卡爾銷售代表獲取定價信息和樣品。有關(guān)飛思卡爾RF功率LDMOS解決方案的更多信息,請訪問www.freescale.com/RFpower。
關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體
飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)是嵌入式處理解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者,提供業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品,不斷提升汽車、消費電子、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場。我們的技術(shù)從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接,它們是我們不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ),也使我們的世界更環(huán)保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應(yīng)用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費電器以及智能移動器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市,在全世界擁有多家設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。如需有關(guān)飛思卡爾的更多信息,請訪問www.freescale.com。