博通為都市熱點(diǎn)提供3G和LTE多模小型基站單芯片系統(tǒng)解決方案

　　北京，2013年3月4日－全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出首個(gè)多模小型基站單芯片（SoC）系列BCM617xx和配套軟件系統(tǒng)解決方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆蓋了家庭級，企業(yè)級和室內(nèi)與室外大容量熱點(diǎn)等應(yīng)用場景的需求，可幫助移動服務(wù)運(yùn)營商為終端客戶提供更好的移動業(yè)務(wù)用戶體驗(yàn)和更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過從宏基站卸載和分流到小型基站節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)流量等方式來提高3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)的性能。欲了解更多信息，請?jiān)L問Broadcom @ Mobile World Congress 。

　　博通公司的新款3G/4G LTE多模小型基站系統(tǒng)級單芯片系列產(chǎn)品方案立足于博通公司在3G小基站產(chǎn)品和技術(shù)方面的豐富專業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及團(tuán)隊(duì)在4G LTE小基站產(chǎn)品與技術(shù)方面的創(chuàng)新。此外，BCM617xx系列芯片通過其集成的 PCIe 接口和相應(yīng)的驅(qū)動軟件可以把博通公司成熟的WLAN802.11n和802.11ac 等Wi-Fi解決方案整合到接入產(chǎn)品設(shè)備中，從而實(shí)現(xiàn)多模接入產(chǎn)品設(shè)備同時(shí)包括運(yùn)營商級Wi-Fi和移動通信Cellular技術(shù)解決方案?？偠灾?，博通公司的多模小型基站系統(tǒng)級單芯片方案為運(yùn)營商優(yōu)化3G和4G LTE頻譜利用率提供了手段，實(shí)現(xiàn)了移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)容量的整體提升并實(shí)現(xiàn)從3G到4G LTE的平滑升級和演進(jìn)，從而提高了移動網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸容量和業(yè)務(wù)覆蓋范圍，從而提升用戶的業(yè)務(wù)質(zhì)量體驗(yàn)和滿意度。

　　所有BCM617xx系列多模芯片方案在軟件接口方面都能兼容博通公司目前的3G單模芯片的軟件接口從而保證了產(chǎn)品的良好軟件兼容性，以此保障博通的3G客戶在多模產(chǎn)品軟件開發(fā)方面只需要增加包含下一代4G LTE協(xié)議軟件的能力。此外，BCM617xx系列芯片的超低功耗設(shè)計(jì)使得小基站接入設(shè)備可以通過以太網(wǎng)供電（PoE），簡化了設(shè)備的電源配置要求并降低了設(shè)備包裝的尺寸，從而最終減少了產(chǎn)品設(shè)備的物料成本，同時(shí)博通的芯片設(shè)計(jì)高度集成了3G和4G LTE的 物理層設(shè)計(jì)，進(jìn)一步降低了對內(nèi)存占用空間、相關(guān)成本和功耗方面的要求。

　　博通公司副總裁兼寬帶接入事業(yè)部總經(jīng)理Greg Fischer先生表示：“通過高度集成，博通公司的雙模小型基站系統(tǒng)級單芯片方案從整體上減少了小型基站接入設(shè)備的物料成本和功耗。隨著移動運(yùn)營商持續(xù)致力于提供更快的數(shù)據(jù)速率和更好的服務(wù)質(zhì)量，博通公司的雙模芯片方案支持服務(wù)提供和運(yùn)營商從3G到4G LTE的無縫演進(jìn)和過渡，以及移動終端用戶對高性能移動業(yè)務(wù)體驗(yàn)始終如一的追求。”

　　BCM617xx系列芯片方案的亮點(diǎn)：

　　· 支持雙模并發(fā)，在4G LTE 20MHz信道帶寬時(shí)具備150Mbps下行鏈路、50Mbps上行鏈路物理層數(shù)據(jù)傳輸速率和128個(gè)并發(fā)業(yè)務(wù)用戶，以及3G WCDMA 模式下32個(gè)并發(fā)的3G業(yè)務(wù)用戶和42 Mbps下行鏈路和11 Mbps上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率；

　　· 業(yè)界領(lǐng)先的可以支持4G LTE 40MHz信道帶寬和256個(gè)并發(fā)業(yè)務(wù)用戶，或3G WCDMA 模式時(shí)64個(gè)并發(fā)3G業(yè)務(wù)用戶以及84 Mbps下行鏈路和22 Mbps上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率；

　　· 同款芯片在LTE模式支持頻分雙工（FDD）或者時(shí)分雙工（TDD）模式的LTE，可適用于全球市場；

　　· 業(yè)界最低功耗的小基站基帶芯片，簡化了物料成本和對外圍附加電路的需要，減小了小基站接入設(shè)備的外形尺寸并降低了對電源配置和設(shè)備散熱設(shè)計(jì)的要求；

　　· 嵌入式集成的先進(jìn)自組織網(wǎng)絡(luò)（A-SON）技術(shù)設(shè)計(jì)可以支持并發(fā)同時(shí)的對于2G/3G/4G等多種移動網(wǎng)絡(luò)的空口偵聽，從而升級基站的性能并提高整體移動網(wǎng)絡(luò)的容量，降低運(yùn)營商的運(yùn)營成本，；

　　· 具備可擴(kuò)展性，包括博通公司（或者其他芯片廠商）WLAN802.11n和802.11ac Wi-Fi無線接入接口以及DSL、PON、以太網(wǎng)或微波回傳等各種博通解決方案的接口。

　　供貨：

　　博通新款小型基站系統(tǒng)級單芯片系列產(chǎn)品，包括大都市熱點(diǎn)級高容量小基站BCM61760、企業(yè)級小型基站的BCM61750和家用級BCM61730，目前可以提供樣片，量產(chǎn)時(shí)間2013年上半年。

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　　關(guān)于博通公司：

　　博通（Broadcom）公司，財(cái)富500強(qiáng)，是全球有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)的杰出技術(shù)創(chuàng)新者及領(lǐng)導(dǎo)者。其產(chǎn)品協(xié)助語音、視頻、數(shù)據(jù)和多媒體的傳送遍及家庭、企業(yè)及移動環(huán)境。針對信息及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字娛樂及寬帶接入產(chǎn)品和移動設(shè)備的制造業(yè)者，博通公司提供業(yè)界最完整的先進(jìn)系統(tǒng)單芯片和嵌入式軟件解決方案。這些解決方案都支撐了我們的核心信念：ConnecTIng Everything®（連接一切）。了解更多信息請登陸：www.broadcom.com