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[導讀]   隨著全球環(huán)保的意識抬頭,節(jié)能省電已成為當今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚 目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今,LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長 、且不含汞,具有環(huán)保效益;等優(yōu)

  隨著全球環(huán)保的意識抬頭,節(jié)能省電已成為當今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚 目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今,LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長 、且不含汞,具有環(huán)保效益;等優(yōu)點。然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為20%能轉換成 光,剩下80%的電能均轉換為熱能。

  一般而言,LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法導出,將會使LED結面溫度過高,進而影 響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性,而LED結面溫度、發(fā)光效率及壽命之間的關系,以下 將利用關系圖作進一步說明。

  1、LED散熱途徑

  依據(jù)不同的封裝技術,其散熱方法亦有所不同,而LED各種散熱途徑方法約略可以 下示意之:

  散熱途徑說明:

 ?。?)。 從空氣中散熱

 ?。?)。 熱能直接由System circuit board導出

 ?。?)。 經(jīng)由金線將熱能導出

  (4)。 若為共晶及Flip chip制程,熱能將經(jīng)由通孔至系統(tǒng)電路板而導出

  一般而言,LED晶粒(Die)以打金線、共晶或覆晶方式連結于其基板上 (Substrate of LEDDie)而形成一LED晶片( chip),而后再將LED 晶片固定于系統(tǒng)的電 路板上(System circuitboard)。因此,LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱,或經(jīng) 由LED晶?;逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于 整個發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設計。

  然而,現(xiàn)階段的整個系統(tǒng)之散熱瓶頸,多數(shù)發(fā)生在將熱量從LED晶粒傳導至其基板 再到系統(tǒng)電路板為主。此部分的可能散熱途徑:其一為直接藉由晶?;迳嶂料到y(tǒng)電路 板,在此散熱途徑里,其LED晶?;宀牧系臒嵘⒛芰礊橄喈斨匾膮?shù)。另一方面, LED所產(chǎn)生的熱亦會經(jīng)由電極金屬導線而至系統(tǒng)電路板,一般而言,利用金線方式做電極接 合下,散熱受金屬線本身較細長之幾何形狀而受限;因此,近來即有共晶(EutecTIc) 或 覆晶(Flipchip)接合方式,此設計大幅減少導線長度,并大幅增加導線截面積,如此一 來,藉由LED電極導線至系統(tǒng)電路板之散熱效率將有效提升。

  經(jīng)由以上散熱途徑解釋,可得知散熱基板材料的選擇與其LED晶粒的封裝方式于LED 熱散管理上占了極重要的一環(huán),后段將針對LED散熱基板做概略說明。

  2、LED散熱基板

  LED散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性,將熱源從LED晶 粒導出。因此,我們從LED散熱途徑敘述中,可將LED散熱基板細分兩大類別,分別為LED晶 ?;迮c系統(tǒng)電路板,此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光 時所產(chǎn)生的熱能,經(jīng)由LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板,而后由大氣環(huán)境吸收,以達到熱散 之效果。


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