Intel 10nm+至強(qiáng)架構(gòu)公布:至少28核心、八通道內(nèi)存、PCIe 4.0
10nm可以說(shuō)是Intel制程工藝歷史上最艱難的一段路程,最初規(guī)劃的Cannon Lake無(wú)奈流產(chǎn),已經(jīng)發(fā)布的Ice Lake其實(shí)是第二代10nm+工藝了,但也僅限低功耗輕薄本平臺(tái),即便是加入SuperFin全新晶體管技術(shù)的第三代10nm++ Tiger Lake依然停留在低功耗領(lǐng)域。
桌面上的Intel 10nm至少要到明年底,而在服務(wù)器端,Ice Lake-SP將在今年下半年發(fā)布,和已推出的Cooper Lake同屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng)。
HotChips 2020大會(huì)上,Intel首次公布了Ice Lake-SP的諸多架構(gòu)細(xì)節(jié)。
Ice Lake-SP采用了和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的第二代10nm+工藝,同樣集成全新的Sunny Cove CPU架構(gòu),支持雙路和單路,并針對(duì)數(shù)據(jù)中心負(fù)載應(yīng)用做了彈性、平衡性?xún)?yōu)化,以提升吞吐能力和單核性能。
Ice Lake-SP采用升級(jí)的Mesh網(wǎng)格狀架構(gòu)設(shè)計(jì),已公布的架構(gòu)圖上最多28個(gè)核心(56個(gè)線程),和前兩代產(chǎn)品一致,但是推測(cè)肯定還會(huì)有更多核心的版本,不然在AMD 64核心的霄龍之前根本扛不住。
另一方面,頻率可以說(shuō)是Intel 10nm工藝的致命傷,Ice Lake-U系列最高才能加速到4.1GHz,Ice Lake-SP能跑多高暫未披露,但肯定也不會(huì)太樂(lè)觀,官方只是說(shuō)IPC性能相比于第二代的Cascade Lake提升了大約13%。
同時(shí),Ice Lake-SP支持的內(nèi)存通道數(shù)從6個(gè)增至8個(gè),繼續(xù)支持DDR4內(nèi)存、傲騰持久內(nèi)存,輸入輸出則加入了原生PCIe 4.0,只是未透露具體多少通道。
指令集方面,Ice Lake-SP加入了第二個(gè)FMA-512單元,并新增支持AVX-512 VPMADD52、Vector-AES、Vector Carry-less Multiply、GFNI、SHA-NI、Vector POPCNT、Bit Shuffle、Vector BMI。
Intel聲稱(chēng),不同的新指令集可以帶來(lái)少則1.5倍、多則8倍的性能提升。
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