通芯微電子發(fā)布防破音D類音頻放大器芯片GSI8166

　　通芯微電子(上海)有限公司發(fā)布第一款具有2x3W立體聲，具有防破音功能的D類音頻放大器芯片GSI8166。

　　在4Ω負(fù)載和5V供電的情況下可達(dá)到3W X 2 的輸出功率以及85%以上的轉(zhuǎn)換效率。GSI8166采用了通芯微電子所特有的ESF(EMI Suppression FuncTIon)技術(shù)和結(jié)構(gòu)，因此極大程度的降低了EMI從而減少D類功放對(duì)系統(tǒng)的干擾。先進(jìn)的防破音技術(shù)使芯片本身做到自動(dòng)增益調(diào)節(jié)，保證播放音樂時(shí)的完美音質(zhì)。GSI8166具有高達(dá)-75dB PSRR，THD+N低至0.04%以及95dB SNR。GSI8166 采用20L QFN/TSSOP封裝?？蓮V泛應(yīng)用于手機(jī)，DVD播放器、筆記本、數(shù)碼相框和音箱等領(lǐng)域。GSI8166已正式量產(chǎn)，現(xiàn)已接受訂單及樣片的獲取。